山東
IT之家 8 月 14 日消息，科技媒體 Android Headline 昨日（8 月 13 日）發布博文，報道稱谷歌 Pixel 11 系列手機搭載的 Tensor G6 芯片，并非此前傳聞的 2nm 工藝，谷歌副總裁彭昱鈞（Peng Yu-Chun）回應稱采用增強版 3nm 工藝。
在接受《經濟日報》采訪時，彭昱鈞表示 Pixel 11 系列手機搭載臺積電最新增強型 3nm 工藝，顯著提升了芯片運行速度、相機處理能力和本地 AI 功能。
IT之家此前報道，《經濟日報》稱臺積電 2nm 制程工藝已開始量產。出人意料的是，谷歌這次似乎搶到了沙發，其 Pixel 11 系列手機，預計將搭載臺積電 2nm 打造的 Tensor G6 芯片，比蘋果還早一個月。
Pixel 11 系列本周發布后，谷歌并未披露完整的 Tensor G6 硬件規格，而是將重點放在整體性能指標上。谷歌官方表示相比較 Tensor G5 芯片，G6 讓網頁瀏覽速度提升了 25%，應用打開速度提升了 15%。
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