北京
PChome 7月30日消息，高通發布最新財季財報，受手機市場低迷、大客戶訂單流失、供應鏈成本上漲多重沖擊，核心手機業務大幅下滑，公司宣布9月起上調全系芯片價格，終端安卓新機成本壓力陡增。
財報顯示，高通本財季總營收99.5億美元，同比下降 4%；手機相關業務收入51億美元，同比大跌20%，成為業績主要拖累項。
全球智能手機市場持續下行，終端出貨收縮直接拉低高通SoC芯片出貨量。機構數據顯示，今年上半年高通手機芯片市場份額從26%降至 22%，一方面行業大盤需求疲軟，另一方面三星Galaxy S26系列未全系搭載驍龍芯片，進一步分流訂單。
需求之外，全產業鏈成本上漲加重經營負擔。高通CEO克里斯蒂亞諾?安蒙表示，本輪漲價不只是內存芯片，上游供應鏈各核心環節成本同步走高。此前高通一直自行承擔額外成本，如今已難持續，自9月1日起上調全線產品價格。
供應鏈渠道透露，本次整體調價幅度約10%，全新2nm旗艦單顆芯片采購價更是高達2500元。疊加此前內存價格暴漲帶來的物料增量支出，手機廠商核心硬件成本大幅攀升，新款安卓旗艦終端漲價基本沒有緩沖空間。
高通對全年業績預期偏謹慎，財報提示調價過渡期難以有立竿見影的效果，預計2026完整財年安卓手機相關業務收入仍將同比下滑20%左右。蘋果加速自研基帶替代高通方案，更是雪上加霜。高通稱蘋果基帶業務流失速度超出此前預期，長期穩定大單持續縮減，進一步壓縮高通通信芯片營收空間。
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