硅片戰爭：為什么國產替代越深入，反而越難賺錢？

AI幾乎讓整個半導體產業都賺到了錢，除了硅片。

文丨胡昊

過去兩年，AI 幾乎重塑了整個半導體產業并帶來紅利。

然而，在產業鏈最上游，一個看似同樣不可或缺的環節，卻交出了一份完全不同的成績單。

作為芯片制造最基礎的材料，硅片幾乎參與了每一顆芯片的生產。按理說，當AI 推動晶圓需求增長時，硅片企業理應率先受益。但現實卻恰恰相反。過去幾年，國內多家硅片企業一邊擴產、一邊提升國產化率，收入和出貨量不斷增長，利潤卻持續承壓，甚至陷入虧損。

為什么會出現這樣的反差？

是硅片行業沒有需求嗎？顯然不是。是國產替代失敗了嗎？同樣不是。事實上，無論從國家產業安全還是長期市場空間來看，國產硅片的發展方向都十分明確。

真正的問題在于，產業成長并不等于企業盈利。

對于任何一個高端制造行業來說，從技術突破到商業成功，都需要經歷一個漫長而艱難的過程?？蛻粽J證、價格競爭、產能爬坡、折舊壓力、行業整合，這些因素共同決定了利潤不會隨著需求同步增長，而往往會在競爭最激烈的階段被不斷壓縮。

硅片行業正處于這樣的階段。

因此，這篇文章想討論的，并不僅僅是硅片為什么虧損，更希望借助硅片這個案例，回答一個更具普遍意義的問題：為什么一個長期前景明確的產業，在成長最快的時候，反而最難賺錢？又是什么因素，最終決定了哪些企業能夠穿越周期、分享到產業升級的長期價值？

全球 AI 牛市里，為什么硅片成了最慘的一環？

2025年，全球半導體行業迎來了一場久違的繁榮。

英偉達市值不斷刷新紀錄，HBM（高帶寬存儲）供不應求，臺積電先進制程產能持續滿載，圍繞 AI 建立的新一輪產業周期幾乎成為整個科技行業最確定的主線。全球半導體銷售額重回增長通道，資本市場重新開始相信，這一輪景氣或許才剛剛開始。

但在這場看似全面復蘇的浪潮中，產業鏈最上游卻呈現出完全不同的景象——硅片行業并未同步受益。

全球主要硅片廠商利潤集體承壓，除了日本信越化學由于多元化業務貢獻之外，日本 SUMCO 出現連續季度虧損，中國臺灣環球晶圓出現營收和利潤萎縮，國內滬硅產業、立昂微等企業則深陷虧損泥潭，國內一些新建12英寸硅片項目放緩建設節奏，甚至開始尋求資產重組。

一邊是 AI 推動下的產業狂歡，一邊卻是硅片行業的普遍失血。同屬于半導體產業鏈，為何命運如此不同？

很多人的第一反應是：需求還沒有恢復。但這很可能是一個誤解。

事實上，硅片需求并非沒有恢復。2025年以來，12英寸硅片出貨量已經明顯回升，不少國內企業的該營業收入甚至創下歷史新高。但真正反常的并不是沒有增長，而是利潤的消失（或形成明顯的時間錯位），對于制造業而言，這是一種極不尋常的狀態。

按照傳統制造業的邏輯，只要行業進入復蘇周期，訂單增加、產能利用率提升，利潤通常會比收入恢復得更快，因為固定成本被更多產品分攤，經營杠桿開始釋放。

但硅片行業卻幾乎走出了相反的軌跡。

銷量在增長，價格仍在下滑；收入創新高，毛利率卻持續低迷；AI 需求不斷擴張，但企業卻遲遲看不到盈利拐點。

那么，問題到底出在哪里？

根本原因或許在于，市場容易下意識地將半導體景氣等同于所有環節同時景氣。但實際上，半導體并不是一個同步繁榮的產業，而是一條利潤不斷重新分配的產業鏈。每一輪技術革命，都會重新決定誰擁有定價權、誰獲得超額利潤、誰只能承擔成本。

二十年前，產業的利潤主要集中在 PC 處理器；十年前，利潤屬于智能手機芯片；今天，利潤則集中流向 AIGPU、HBM、先進邏輯制程以及先進封裝。

硅片雖然是所有芯片制造的起點，卻恰恰處于利潤傳導最慢的位置。

原因并不復雜，硅片是一種典型的重資產基礎材料行業，它既不具備 GPU 那樣的技術壟斷溢價，也不具備晶圓代工那樣的產能稀缺性，更不具備 EDA 軟件那樣的高毛利商業模式，它面對的是另一套商業邏輯：需求恢復，并不意味著價格恢復；價格恢復，也未必意味著利潤恢復。

對于硅片企業來說，從行業觸底到真正賺錢，中間還要經歷庫存消化、長協重簽、產能出清、客戶認證、折舊釋放等多個環節，任何一個環節沒有完成，利潤都很難真正修復。因此，當 AI 點燃整個半導體產業時，硅片企業看到的并不是一場立刻兌現的盛宴，而是一場漫長而滯后的接力賽。

如果把整個半導體產業比作一條河流，那么 AI 創造的利潤就像一股突然暴漲的水流。離利潤源頭最近的 GPU、HBM 率先受益，隨后是晶圓代工和先進封裝，再之后輪到設備、材料，而硅片位于材料體系中最基礎的一層，也是利潤傳導最慢的一環。

因此，它不是沒有景氣，而是景氣兌現得最晚，理解這一點，也就理解了本文真正想回答的問題：為什么 AI 帶來了全球半導體的新繁榮，卻沒有讓硅片行業同步走出寒冬？

答案并不只是需求不足，也不只是價格競爭，而在于硅片行業正同時面對三組相互交織的矛盾：需求恢復與需求錯位、銷量增長與價格下滑、收入改善與成本上升。

這三組矛盾又共同指向中國硅片產業今天所面臨的最大挑戰，不是 “能不能造出來” 的問題，而是 “什么時候才能真正賺到錢” 的命題，這是理解和判斷整個行業未來幾年走向的核心。

硅片行業真正的護城河，不是產能，而是時間

相信很多人第一次了解硅片行業都會產生一個疑問，既然硅片本質上就是一塊經過高度加工的硅料（即沙礫），那么中國企業已經能夠建設12英寸生產線，也已經能夠實現量產，為什么盈利能力仍然與海外巨頭相差如此之大？

對于很多制造行業來說，資本是最大的門檻，只要有足夠的資金，就可以買設備、建工廠、擴大產能，而這是中國制造業最擅長的一種能力。

但硅片行業并不完全依托這一能力，這里最昂貴的資產，很可能并不是工廠，而是時間。

今天全球12英寸硅片市場仍然高度集中，日本信越化學、日本 SUMCO（勝高）、中國臺灣環球晶圓、德國世創電子（Siltronic）以及韓國 SKSiltron 五家公司，長期占據全球絕大部分市場份額。

這種格局已經持續二十多年，并沒有因為中國企業近些年來的大規模擴產而迅速改變，它們真正領先的，并不是產能，而是幾十年不斷累積形成的三道壁壘。

壁壘一：工藝可以學習，經驗卻無法購買

一片12英寸硅片的誕生，看似只是把一根硅棒切成薄片，再經過拋光和清洗，但真正困難的，是前面的拉晶過程。

硅單晶需要在1400℃以上的高溫環境中持續生長數天甚至更久，整個過程中，溫度、提拉速度、旋轉速度、雜質濃度、熱場分布等參數都必須保持極高穩定性，任何一次微小的波動，都可能導致整根硅棒報廢。

但真正決定品質的，也并不僅僅只是設備，而是工程師知道什么時候該調整那 “0.1%” 的參數，什么時候又應該堅持不動，這種能力很難寫進工藝手冊，它更像一種長期積累形成的 “制造直覺”。

信越化學和 SUMCO 從上世紀六七十年代開始進入硅片產業，經歷過數十年的產品迭代、客戶驗證和工藝優化，很多關鍵參數至今仍然保留在企業內部經驗體系中，而不是在公開技術資料里。

很多行業都遵循同一條規律：設備可以買，經驗只能沉淀。因此，中國企業可以買到部分設備，卻買不到幾十年的工藝積累。

時間，恰恰是這一行業里最難縮短的成本。

壁壘二：真正的產品，是客戶的信任

制造業還有一句話：客戶買的，從來不只是產品，而是產品背后的確定性。這句話在硅片行業體現得尤為明顯。

一片硅片本身的價值并不高，但它承載的卻可能是一整批價值數百萬元甚至上億元的晶圓。

對于晶圓廠而言，如果因為硅片存在缺陷導致整批晶圓報廢，損失遠遠超過采購硅片所節省的成本，因此，下游客戶最關心的成本問題，而是成品良率和穩定性問題。

這也是為什么全球主要晶圓廠幾乎都會提前數年與硅片供應商共同開發下一代產品。

從先進制程研發開始，硅片企業的材料工程師便會參與晶圓廠的工藝優化，不斷調整缺陷密度、氧含量、平整度等指標，當一款產品最終進入量產時，硅片早已成為整套制造工藝的一部分。

換言之，客戶真正認證的，并不是一片硅片，而是一整套長期穩定的制造能力。

因此，認證周期往往長達兩到三年，部分先進產品甚至更長，對于后來者而言，這意味著一個殘酷現實，即使產品性能已經達到要求，也仍然需要等待時間完成客戶信任的積累。

壁壘三：長協鎖住的，不只是訂單

一般認為，硅片行業的長期供貨協議，只是幫助企業提前鎖定銷量。但實際上，它鎖住的還有產業關系。

海外龍頭通常會與核心客戶簽訂多年長期供貨協議，對于客戶而言，這意味著未來能夠穩定獲得供應；對于供應商而言，這意味著產能規劃、資本開支、和研發投入都有了明確預期。

更重要的是，長期合作讓雙方逐漸形成共同優化工藝、共同承擔風險、共同分享收益的合作模式。

這也是為什么即使行業進入下行周期，很多客戶仍然不會輕易更換供應商，因為更換一家硅片廠遠不是換一家原材料供應商那么簡單，它意味著重新認證、重新調整工藝、重新驗證良率，以及承擔整個導入過程中的經營風險。

相比節省幾個百分點的采購成本，大多數晶圓廠更愿意繼續選擇已經被長期驗證的供應商，而對于后來者，這是一道看不見卻極難跨越的門檻。

中國企業已經跨過第一座山，但挑戰才剛剛開始

客觀上，過去十年的中國硅片產業取得了巨大的進步。滬硅產業率先實現12英寸硅片規模化量產，立昂微、中環領先、有研硅、奕斯偉等企業也陸續建立起自己的產品體系。

放在十年前，行業討論的可能還是 “中國能不能造出12英寸硅片”，但這個問題在今天已經不再是問題，而真正的問題已經變為，中國企業什么時候能夠穩定生產高品質正片，并進入全球頭部晶圓廠的核心供應體系。

這是兩個完全不同的階段，前者解決的是制造能力，后者考驗的是長期競爭力。

過去幾年，國內企業的全球產能份額持續提升，國產化率不斷提高，這意味著中國已經具備了參與全球競爭的基礎。但不少企業雖然產能快速擴張，收入持續增長，卻始終難以擺脫盈利壓力。

原因就在于產能擴張解決的是 “有沒有”，而盈利能力取決于 “賣給誰、賣什么、賣多少”。

對于硅片企業而言，真正決定利潤的從來不是工廠面積，也不是設備數量，而是高端正片占比、客戶認證深度，以及長期形成的議價能力。這些能力，都無法依靠一次擴產獲得，它們只能隨著時間一點一點積累。

因此，中國硅片產業真正缺少的，是穿越完整產業周期的時間。

理解了這一點，也就理解了為什么很多企業一邊擴大產能、一邊擴大虧損，因為它們跨過了最容易的一道門檻——建廠，卻也只是剛剛開始攀登真正決定利潤的那座高山。

行業收入在恢復，但利潤為什么沒有同步？

但更大的問題又開始出現，既然國內硅片企業已經開始獲得更多訂單，為什么收入恢復了，利潤卻反而越來越差？這可能是過去兩年整個行業最令人困惑的現象。

2025年不少國內硅片企業的營業收入已經回到甚至超過上一輪景氣周期水平。12英寸硅片出貨量持續增長，客戶開始恢復拉貨，部分產品的訂單能見度也在改善。

按傳統制造業邏輯，這本該是利潤修復的開始，因為對于重資產企業來說，銷量增加意味著固定成本被更多產品分攤，產能利用率提高意味著經營杠桿開始釋放。

但現實卻是，收入在增長，虧損卻在擴大；出貨量在增加，毛利率卻仍然低迷。答案就藏在硅片行業今天最核心的三個矛盾之中，

- 需求恢復了，但恢復錯了地方；

- 銷量恢復了，但價格沒有恢復；

- 收入恢復了，但成本剛好來到最高點。

這三個矛盾相互疊加，形成了今天硅片行業的 “利潤夾縫”，企業既沒有享受到景氣上行帶來的價格紅利，又不得不承擔擴產周期留下的成本壓力。

矛盾一：需求恢復了，但恢復錯了地方

今天半導體行業最大的變化，不是需求消失，而是需求分化。

這一輪景氣主要由 AI 驅動，GPU、HBM、先進邏輯、先進封裝、數據中心存儲，構成了過去兩年最強的需求來源，這些需求并不是均勻分布在整個產業鏈上，而呈現 AI 帶來的結構性需要，例如更先進的制程、更低缺陷密度的材料、更嚴格的工藝控制、更長期的客戶驗證。

而全球高端硅片市場，長期掌握在信越、SUMCO、環球晶圓等企業手中。因此，當 AI 需求快速增長時，最先受益的是高端硅片供應商，而不是整個硅片行業。

對于國內硅片企業來說，更大的市場仍然來自功率器件、消費電子、工業芯片、MCU、部分通用存儲等，這些領域的共同特點是恢復較慢、庫存較高、價格競爭更激烈。

這就導致整個半導體行業看似很火，但硅片企業感受到的熱度并沒有那么高。目前 AI 帶來的新需求主要集中在少數環節、少數企業中，因此對硅片行業而言，關鍵點就是最賺錢的需求是否屬于自己。

滬硅產業管理層多次交流中指出，12英寸硅片自2024Q2開始回暖，但8英寸市場仍然疲軟，2024年公司12英寸業務收入同比增長53%，8英寸收入卻同比下降約38%。行業數據也印證了這一分化，12英寸硅片在出貨中的占比已從2022年的70% 提升至2025年的約80%，但8英寸及以下產品庫存調整更慢。

矛盾二：銷量恢復了，但價格沒有恢復

對于材料行業來說，銷量的恢復只是第一步，價格的恢復才決定此后的利潤。

過去幾年，硅片行業出貨量回升，但平均售價仍然承壓，例如半導體硅片每平方英寸平均售價從2021年的0.99美元緩慢滑落至2025年的0.88美元，沒有暴漲暴跌，只有溫和而持續的下行。

這是因為硅片行業的價格形成機制與芯片、晶圓代工完全不同。

一是長協約束，硅片企業與客戶之間普遍存在多年長期供貨協議，這種模式在景氣下行時有好處，它能夠保證出貨，不至于訂單突然消失。但代價是價格調整速度很慢，即使下游需求開始恢復，價格也不會立刻上漲。

二是庫存問題，2021年和2022年景氣高點時，下游客戶普遍增加備貨，而硅片位于產業鏈最上游，因此庫存消化時間也最長。很多客戶開始恢復采購，并不意味著進入主動補庫階段，更多時候只是庫存恢復正常后的正常拉貨。

這是兩個完全不同的概念，正常拉貨意味著企業收入的改善，主動補庫意味著價格開始上漲。今天硅片行業正處于，客戶開始買貨了，但還沒有進入搶貨階段。

三是競爭問題，過去幾年，中國企業快速擴產，國產化率持續提升，這是長期利好。但在短期，這意味著更多供應，為了進入客戶體系、提高利用率、完成認證，不少企業采取了更積極的價格策略，于是，一個看似矛盾的局面出現了，需求在恢復但競爭卻在加劇，量在增長但價格卻沒有跟上。

據高盛供需模型指出，中國本土硅片廠更傾向于利用率優先，2024年~2026年8英寸硅片 ASP 年均下降約10%，12英寸 ASP 年均下降約6%。2025年滬硅產業12英寸硅片銷量同比增長約27%~70%（不同口徑），收入增幅明顯低于銷量增幅，量的增長被價格下跌部分吞噬。

對于材料行業來說，這是最難受的階段。

矛盾三：收入恢復了，但成本來到最高點

如果說前兩個矛盾解釋了為什么價格沒有恢復，那么第三個矛盾解釋了為什么虧損反而擴大。

硅片行業是典型的重資產行業，硅片廠投資強度僅次于邏輯及存儲晶圓廠，一座12英寸硅片工廠從建設到投產，需要巨額資本投入，而這最終都會變為折舊，景氣高點時做出的擴產決定，往往會在三到五年后進入折舊高峰。

2020年~2022年景氣高點時中國大陸晶圓廠擴產潮，產能集中釋放時撞上景氣低谷，目前大量新產線進入轉固階段，于是一個奇特的現象出現了：行業需求正在恢復，但企業成本卻剛好來到最高點。

滬硅產業是典型案例，公司2025年營收37.16億元，歸母凈虧損15.08億元；公司調研口徑顯示，2025年集團整體當年折舊約為13億元，較上年繼續增加，增量主要來自300mm 產線（12英寸），收入在持續增長，但虧損加深，根本原因是收入修復速度低于 ASP 下滑與折舊等固定成本增長的疊加。

這不是中國企業獨有問題。SUMCO2025年折舊1156億日元（+367億日元），營業利潤暴跌，歸母凈虧損117.5億日元。賣方分析師普遍判斷，其經營虧損將持續至2026年，利潤率要到2027年折舊明顯下降后才會改善。

硅片企業的利潤修復，不僅取決于價格回升和產能利用率提升，還取決于折舊周期本身的自然到期。

利潤夾層：為什么硅片成為景氣兌現最慢的環節

如果把整個過程放在一起看，就會發現硅片行業并不是沒有景氣，它只是被夾在兩個力量之間，一邊是需求恢復上移，另一邊是價格、庫存、競爭和折舊下壓，硅片企業被困在中間，這就是今天硅片行業真正的處境。

很多投資者看到收入增長，會以為行業已經進入新一輪上升周期。但對于硅片企業來說，收入恢復，只意味著第一步已經發生，但真正決定利潤的事情還沒有完成，其通常遵循同一條路徑：

- 先恢復銷量，再恢復價格；

- 先消化庫存，再出清供給；

- 最后，折舊壓力開始下降，利潤才會真正釋放。

理解了這一點，也就理解了為什么很多企業一邊擴大收入，一邊擴大虧損，它們不是沒有進入景氣周期，只是站在了景氣周期最靠后的位置。

國產替代的長期利好，并不一定是當下的利好

如此看來，硅片行業投入巨大、利潤微薄、價格競爭激烈，似乎并不是一門好生意。其實不然，今天的國產硅片企業不好賺錢，并不意味著硅片行業本身不是一門好生意。

恰恰相反，如果硅片不是一門好生意，全球就不會長期只有五家企業占據近九成市場，也不會誕生信越化學這樣能夠長期保持高盈利能力的公司。

只不過，中國硅片產業還處在競爭格局尚未穩定的階段，換言之，當下行業最大的矛盾是競爭還未能收斂。

中國商業世界里有一個反復出現的規律，一個行業進入國產替代初期，最先發生的就是利潤下降，因為市場剛剛打開時，企業爭奪的不是利潤，而是客戶。

- 為了進入供應鏈，企業愿意降價；

- 為了通過認證，企業愿意承擔更高成本；

- 為了提高利用率，企業愿意接受更低利潤。

這是所有材料行業幾乎都會經歷的過程和階段，光伏、鋰電、面板、半導體皆如此。

市場往往容易認為，隨著國產化率和市占份額的提升，企業就會越來越賺錢，但真實情況往往相反國產化率快速提升的階段，通常也是行業利潤壓力最大的階段。原因也很簡單直接，市場份額增加，并不代表行業已經形成健康的競爭格局，很多時候，它只是意味著更多企業進入了同一條賽道。

過去幾年，中國12英寸硅片產能快速擴張，越來越多企業具備了量產能力。

從產業安全角度看，這是值得肯定的進步，這意味著中國半導體產業正在補齊最基礎的一塊拼圖。但從商業競爭來看，這又意味著另一件事，供給快速增加，當多個供應商同時進入客戶認證階段時，他們競爭的不只是技術，還有價格。

對于晶圓廠來說，只要產品能夠滿足工藝要求，就擁有更大的議價空間；對于硅片廠來說，為了獲得第一張訂單、第一條產線、第一家客戶，價格往往成為最直接的競爭工具。

于是，一個很多產業都會經歷的階段出現了。行業越來越重要，企業卻越來越難賺錢，這并不是因為需求不好，而是因為供給增長快于盈利能力的形成。

還有一個容易被忽略的事實，今天很多國產硅片企業討論最多的是——國產化率提高了多少和全球份額增加了多少，但這中變化并不直接決定利潤，真正決定利潤的是另一組指標——正片占比有沒有提高、有沒有進入核心客戶的高端供應體系、能否獲得長期供貨協議？

這些能力遠比市場份額更重要，因為利潤不是按照產能分配的，而是按照競爭力來分配。如果新增市場份額主要來自價格更低、附加值更低的產品，那么企業即使銷量翻倍，也未必能夠獲得更高利潤。

硅片行業真正的拐點應該出現在競爭出清和整合之后。

對于整個行業來說，國產替代依然是一條確定的長期趨勢。但對于每一家企業來說，國產替代并不意味著都會成為最后的贏家，真正能夠分享行業長期價值的，不一定是最早擴產的企業，而更可能是那些擁有現金流、技術積累和客戶關系，能夠穿越完整周期的企業。

這也是投資硅片行業最容易忽略的，行業成長幾乎已經確定，但企業成長卻遠沒有確定。未來參與者之間拉開差距的不會是擴產能力，而是生存能力，而當行業競爭開始收斂，利潤才會真正從產業需求傳導到企業報表。

這也是硅片行業最后一道，也是最重要的一道門檻。

在國內上市硅片公司領域，按照2025年滬硅產業的賬面現金及交易性金融資產、以及全年折舊、研發費用和管理費用等剛性支出來做線性推算，其靜態的安全墊大約在兩到三年，如果考慮公司還有在建工程需要后續資本開支，實際時期會更短。

立昂微的處境較為緊張，賬面現金相對有限，硅片板塊年虧損加折舊壓力較大，安全墊更短。公司已在年報中提及 “優化硅片業務投資節奏”“探索引入戰略投資者” 等相關措辭。

非上市企業的處境更艱難，2025年至少已有三家12英寸硅片項目實質停擺或進入債務重組，另有企業正在尋求整體出售，行業整合已在發生。

利潤不會突然到來，它只會沿著固定路徑釋放

半導體產業的歷史反復證明：周期只會推遲，不會缺席。

硅片行業從谷底到盈利，基本遵循三段式節奏，每一步都必須在前一步充分完成后才能展開。

第一階段是出貨修復。

2025年全球硅片出貨面積達到約129.73億平方英寸，同比增長5.8%，走出了2023年至2024年的量縮低谷。SEMI 預測這一趨勢將在2026年~2028年持續，出貨量有望超過2022年歷史高點。

公司層面，出貨修復信號明確。滬硅產業2025年營收37.16億元，同比增長9.69%，12英寸銷量增長約27%；立昂微半導體硅片業務銷量同比增長明顯，表明行業的量先行恢復，但必須看到，2025年全球硅片出貨面積增長5.8%，銷售額卻下降1.2%，說明行業仍在以價換量，價格還沒有跟上。

第二階段是價格企穩，正在2026年展開。

最領先的信號來自下游庫存水位。2025Q4全球主要邏輯芯片廠庫存周轉天數從高點回落，存儲廠更降至較低水平。歷史規律顯示，當庫存低于正常水位后一到兩個季度，補庫周期將自然啟動，硅片作為最上游材料，通常領先于芯片庫存周期約一個季度。

但硅片庫存恢復并不均勻，AI 相關的12英寸領域已經進入健康水位（甚至偏緊），而8英寸及功率、工業、汽車等傳統領域的庫存仍然偏高。

與此同時，供給側出清在推進。2025年中國12英寸硅片行業有效產能出現凈減少跡象，部分企業停產減產，對沖了其他企業的產能爬坡；海外巨頭同樣在收縮戰線，SUMCO 推遲了新工廠的產能爬坡計劃，環球晶圓放緩擴產進度，全球五大硅片廠商2026年資本開支有收縮跡象。

最直接的信號來自于價格，2026年信越化學、SUMCO、環球晶圓開始與客戶協商新一輪漲價，部分6英寸、8英寸、12英寸產品已經調價或釋放漲價信號，高端12英寸產品和緊缺品類率先啟動。全面價格中樞上移仍需等待更廣泛的供需收緊，但信號已經出現。

第三階段是利潤釋放，這是最慢、最滯后的一步。

出貨修復是量的回歸，價格企穩是價的止跌，利潤釋放需要量價齊升疊加折舊見頂，三個條件缺一不可，核心變量是產能利用率。當利用率從當前較低水平回升至80% 以上時，單位產品分攤的折舊成本將大幅下降。按當前節奏推算，2026年下半年產能利用率有望升至75%~80%，部分企業月度經營層面或可實現盈虧平衡；2027年利用率恢復至更高水平，規模效應將大規模釋放。

另一個關鍵變量是正片占比，當國產硅片在核心晶圓廠的正片采購占比從當前較低水平提升至更高水平時，產品結構升級將直接拉高綜合售價和毛利率。目前滬硅產業等國內頭部企業在部分客戶處的份額已在穩步提升，尤其是 AI 芯片對高端外延片、SOI 硅片的需求正在快速攀升，滬硅產業旗下新傲科技在 SOI 襯底領域有積累。

但利潤釋放的充分條件是折舊見頂。滬硅產業部分在建工程2026年至2027年才會轉固，折舊峰值尚未真正到來。SUMCO 的賣方分析師判斷同樣適用中國企業，利潤率要到2027年折舊明顯下降后才會出現實質性改善。

如此看來，基準情景下的時間線大致是：

- 2026H1訂單觸底反彈，現貨價止跌，產能利用率回升至65%~70%；

- 2026H2產能利用率升至75%~80%，部分企業月度經營層面實現盈虧平衡；

- 2027年利用率恢復至80% 以上，正片占比提升，折舊增速放緩，頭部企業 EBITDA 轉正，凈利潤扭虧有望實現。

實際上，立昂微已經給出了 “減虧先行” 的樣本。2025年公司半導體硅片業務主營毛利率從2024年的 -1.8% 轉正至5.6%，12英寸硅片毛利率從 -77.6% 收窄至 -33.2%，其展示了減虧的路徑：銷量增長攤薄固定成本，良率提升降低單位損耗，產品結構向高附加值方向逐步調整。

當然，這一路徑的兌現還取決于兩大前提，一是市場需求端不出現大的調整或衰退，二是要有部分硅片廠實質性退出市場，如果所有玩家都選擇死扛到底，價格戰將持續更久。

硅片的競爭：一場需要時間的持久戰

出貨修復已經完成、價格企穩正在展開、利潤釋放仍需等待。雖然行業在2026年至2028年改善方向明確，但受限于長協價格、國內競爭和新增產能釋放等因素，真正的大改善可能更集中在2028年之后。硅片行業的復蘇是一場馬拉松。

能夠完成這場馬拉松、穿越完整周期的幸存者，需要在技術、客戶和現金上建立優勢，例如12英寸正片良率穩定在較高水平、進入至少兩到三家頭部晶圓廠的正片供應鏈、賬面現金儲備足以覆蓋至少兩年的經營性虧損和必需的資本開支。缺乏這些優勢的企業，大概率將成為行業未來整合的代價。

回到最初的問題：為什么在 AI 芯片狂潮席卷全球時，半導體硅片非但沒有分享到景氣紅利，反而成為最慘一環？

答案可以概括為：在本輪半導體產業的結構性繁榮中（主要集中在中下游環節和高端領域），硅片處在價格傳導最慢、折舊壓力最大、庫存拖累最久、國產替代競爭最強的位置，它現階段只先看到了需求抬升，還沒有立刻看到價格和利潤的恢復。

這場競爭，本質上是用虧損換時間、用時間換認證、用認證換市場地位、用市場地位換議價權、最終用議價權換回遲到利潤的博弈。

日本信越化學和 SUMCO 在1980年代同樣經歷過超十年的虧損與整合，才奠定今日的寡頭地位。中國硅片產業沒有捷徑可走。在 AI 重塑全球半導體格局的歷史關口，留給中國硅片企業完成這場產業長征的時間窗口，可能比日本企業當年所擁有的更短，也更緊迫。

從投資角度看，當前市場對硅片行業的悲觀定價已經充分反映了上述困境。當銷售額同比轉正、8英寸回暖、折舊增速見頂、長協價格重簽上移這四個信號逐一兌現時，硅片行業將從當前困境逐步走向利潤釋放。

當周期最終走完，幸存者將不再是 “國產替代” 敘事中的符號性存在，而是真正具備全球競爭力的半導體材料企業。

如果把視角拉長，這也是很多高端制造業在產業升級過程中共同面對的命運——幾乎都要經歷一段漫長且痛苦的虧損期。

我們普遍習慣把制造業理解為一場技術競賽，認為誰技術先進，誰就應該賺錢。但硅片行業的現實告訴我們，技術突破只是起點，它解決的是 “能不能做出來” 的問題，而真正決定企業命運的，是能否把技術變成產品，把產品變成訂單，再把訂單變成長期穩定的利潤，這三步之間，往往橫跨的是以十年為單位的時間周期。

事實上，很多企業并不是輸在技術，而是輸在沒有等到那一天。時間，才是制造業最昂貴、也最不可替代的成本。

題圖來源：視覺中國