熊本再遇強震沖擊半導體產業鏈，日本“硅島九州”復興面臨災害風險考驗

自2016年強震以來，日本熊本縣經過10年重建，正試圖借助半導體熱潮復興。如今又一次地震襲來，“新生硅島九州”的愿景正經受考驗。

當地時間2026年7月29日，日本熊本縣，強震襲擊日本西南部熊本縣及其周邊地區，畫面顯示倒塌的建筑。視覺中國 圖

熊本縣7月28日發生7.1級地震。據新華社援引日本共同社29日晚報道，此次熊本縣地震已致14人死亡，數十人受傷。由于該縣聚集了大量半導體等生產廠家，多家工廠震后宣布停產，市場高度擔憂地震可能帶來產業沖擊。

臺積電（TSMC）在熊本縣菊陽町的第一工廠于2024年底開始量產，第二工廠計劃于2028年啟動尖端半導體的量產。此次受地震影響，工廠員工一度疏散至室外避險，第二工廠暫停部分施工。

索尼集團的半導體子公司29日發布公告說，其坐落于菊陽町的圖像傳感器工廠地震后即刻停產，目前暫無復工時間表。日本半導體巨頭瑞薩電子公司當天公布，其位于熊本縣的兩座工廠震后停產。半導體設備龍頭東京電子公司在熊本縣內的兩座廠區也全面停工。荏原制作所同日宣布，其位于熊本縣的半導體制造設備工廠已停產。三菱電機公司也發布消息說，其位于熊本縣的兩座半導體制造工廠現已全面停產。此外，本田公司暫停熊本制作所的摩托車生產線。豐田汽車公司旗下零部件廠商愛信九州公司臨時停產。

由于臺積電的入駐，日本國內外多家半導體上下游企業紛紛落戶熊本縣及周邊地區，形成了半導體產業集聚。三井不動產與熊本縣等還在合作建設“熊本科學園區”，致力于實現“新生硅島九州”的構想。

日本國內正以前所未有的速度推進半導體投資，以巨額補貼為杠桿，吸引諸多企業，但地震風險卻鮮被提及。據《日本經濟新聞》報道，針對日本大力引入半導體工廠，東京大學地震研究所的教授酒井慎一曾發出警告：不應采取權宜之計，“而應在獲取最大程度準確信息的基礎上對投資做出判斷”，有必要關注低頻度的“尾部風險（發生概率低但一旦發生影響巨大的風險）”。

臺積電入駐帶動半導體產業，力推熊本復興

日本九州擁有近60年的半導體制造歷史，曾一度占據全球10%的產量，但由于美日貿易摩擦和亞洲對手崛起等因素，其競爭力下降，陷入長期困境，被迫撤出部分工廠并進行重組。歷經波折，臺積電與索尼、豐田、電裝（Denso）等企業合資成立JASM，在熊本菊陽町建廠，獲得日本政府巨額補貼支持。

據日媒報道，JASM確定進駐靠近機場的菊陽町時，臺積電高層曾表示：“明明旁邊就有機場，為什么半導體還要運到福岡去出口呢？”表達了將機場打造成半導體出口據點的意向。半導體體積小且重量輕，可以通過飛機出口。如果用卡車運到福岡，不僅排放尾氣不利于環保，還耗費時間。

由此，以熊本機場為核心、在熊本縣中部集聚半導體產業的“新生硅島”構想應運而生。熊本縣計劃建設連接機場的交通基礎設施。過去，該區域的一個弱點是道路網絡薄弱，雖然有通往福岡和鹿兒島的南北縱向軸線，但通往大分和宮崎的橫向往來卻很不方便。

JASM成為吸引投資的“誘餌”。熊本銀行2025年的調查顯示，已有84家半導體相關企業公開宣布進駐熊本縣或進行投資。作為當地半導體產業的重要支柱，索尼在菊陽町大幅擴建工廠制造用于智能手機和車載的CMOS圖像傳感器。此外，JASM附近還將建造集聚半導體產業的“熊本科學園區”，計劃于2030年前完工。

熊本縣當地房價也跟著半導體企業的紛紛落戶而大漲，商務和旅游需求快速增長。根據熊本市的旅游統計數據，2025年的累計住宿人數同比增加3.9%，達到418萬人次，創下歷史新高。該市從今年7月1日開始對入住市內住宿設施的旅客征收“住宿稅”，按每人每晚200日元（約合人民幣8.25元）計稅，意在通過振興旅游業來激活當地經濟。

正當熊本借助國家和民間企業等各方力量推進創造性復興時，此次地震再度引發了對今后災害風險的擔憂。日本氣象廳表示，7月28日熊本縣發生的里氏7.1級地震，是由斷層沿水平方向錯動的“走滑斷層型”地震，震源周邊存在“布田川斷層帶”和“日奈久斷層帶”兩條活斷層帶。2016年4月熊本地震中，這兩個斷層帶都發生了部分活動。

本次的震源區域正是此前許多專家預測會發生大地震的地區。根據日本地震調查委員會對活斷層的長期評估，在日奈久斷層帶中，本次震源附近區域未來30年內發生里氏7.5級左右地震的概率被定為最高級別的“S級”（3%以上）。

半導體生產的災害風險

過去每次發生大地震時，日本的半導體供應鏈都深受影響。

據《東洋經濟》援引多名消息人士和半導體工程師報道稱，JASM已安裝最新的隔震設備，因此不太可能造成重大損失。由于臺積電總部所在的中國臺灣也是地震多發區，該公司在地震應對方面有經驗，大多數情況下，生產線都能在第二天恢復運行。

然而，這是JASM首次遭遇如此大規模的地震，其應對能力仍有待觀察。此外，正在建設中的熊本第二座工廠的施工和設備交付計劃也可能受到影響。

日本部分半導體工廠的建筑物本身已引入免震結構。然而，由于免震結構造價高昂，一些企業對其引入持猶豫態度。

在現代半導體（集成電路）的制造過程中，要在硅片上形成納米級精度的微細電路，需要經歷數百甚至上千道工序，且其中大量的核心工序對環境振動極其敏感。從投入晶圓到出貨通常需要約3個月，在制半成品哪怕只有微小損傷也只能報廢。一旦遭遇強震，工廠即使恢復生產，為了進行全面檢查，距離重新開始出貨也還需要數月時間。

在2016年的熊本地震中，索尼集團位于菊陽町的主力半導體工廠遭遇震度為6強的搖晃。高樓層的精密制造裝置受損嚴重，恢復全部工序耗時3個半月。盡管公司收到了保險金，但仍造成了280億日元的損失。

在2011年東日本地震發生時，日本半導體企業瑞薩電子的那珂工廠廠房及無塵室遭受嚴重損毀，曾導致豐田汽車等汽車巨頭被迫停工或減產。

在經歷多次地震后，半導體工廠的制造裝置、廠房的免震、耐震功能正在進化。研究制造業風險管理的立命館大學教授西岡正對日媒指出，以東日本大地震為契機，硬件方面的對策得到了大幅改善。不過，在企業之間相互融通零部件等軟件層面的互補體制，依然有很大改善空間。

東京電子在2023年竣工的山梨縣研發大樓采用了免震結構，并引入可即時判定地震對建筑物損傷程度的系統，通過內置于建筑中的震度計和專用軟件來分析安全性，迅速判斷能否繼續開展業務。這省去了恢復業務時需將專家召集至現場確認安全性的繁瑣環節。

去年，日本大成建設等企業開發出了一款免震裝置，可在半導體工廠內保護制造設備免受各類地震的影響。該裝置對預設用于大地震的傳統裝置進行了改良，可將震度4左右的地震引起的搖晃強度減少約七成。不過，若遭遇震度為7的強震，這樣的裝置效果未知。

熊本縣的基礎設施受損也將影響供應鏈。據日本國土交通省消息，熊本縣八代市八代港發生液化和塌陷現象。八代市方面表示，該港口是九州南部唯一能夠處理高壓氣體和半導體制造必需化學品等危險物質的港口。