2026 年 7 月,全球晶圓代工龍頭臺積電再度傳出漲價(jià)消息,3nm 先進(jìn)制程報(bào)價(jià)最高漲幅達(dá) 15%,消息落地當(dāng)日,A 股半導(dǎo)體板塊全線拉升,多只個(gè)股封死漲停。
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就在行業(yè)景氣度持續(xù)走高的當(dāng)下,三年前臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在海外專訪中的一句判斷,再次被翻出引發(fā)熱議 —— 當(dāng)年他口中 “若想扼住產(chǎn)業(yè)喉嚨,中國大陸便無能為力” 的結(jié)論,在今天的產(chǎn)業(yè)格局里,正在生出不一樣的注腳。
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進(jìn)入 2026 年下半年,全球半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)周期仍在延續(xù)。臺積電率先向核心客戶發(fā)出通知,計(jì)劃對 3nm、5nm 等尖端工藝以及高性能 7nm 制程的晶圓供應(yīng)價(jià)格上調(diào) 5% 至 15%,其中最先進(jìn)的 3nm 制程漲幅居首。緊隨其后,三星電子也對新客戶的 4nm、5nm 代工報(bào)價(jià)上調(diào)約 15%,聯(lián)電等廠商也宣布將在下半年啟動(dòng)選擇性漲價(jià)。
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這一輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力,是 AI 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的先進(jìn)制程產(chǎn)能緊缺。英偉達(dá)等科技巨頭的 AI 芯片訂單持續(xù)激增,全球頭部代工廠的先進(jìn)工藝產(chǎn)能長期處于滿載狀態(tài),疊加 2nm 等下一代工藝的研發(fā)投入成本不斷攀升,晶圓代工行業(yè)的定價(jià)權(quán)正持續(xù)向上游轉(zhuǎn)移。
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與全球先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張形成對照的,是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)容。第三方機(jī)構(gòu) Omdia 最新上調(diào)預(yù)測,2026 年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長 92.9%,達(dá)到 8120.8 億美元,其中存儲芯片賽道增速超過 260%。A 股市場上,半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造等多個(gè)細(xì)分賽道持續(xù)獲得資金涌入,國產(chǎn)替代正從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證走向批量供貨的關(guān)鍵階段。三年前被斷言 “無能為力” 的市場,正在以自己的節(jié)奏生長出全新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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張忠謀的相關(guān)表述,出自 2023 年 8 月美國《紐約時(shí)報(bào)》對他的深度專訪。當(dāng)時(shí)美國正持續(xù)升級半導(dǎo)體出口管制措施,全球芯片供應(yīng)鏈處于劇烈撕裂的節(jié)點(diǎn),這位半導(dǎo)體行業(yè)的資深從業(yè)者在訪談中談及了對產(chǎn)業(yè)格局的判斷。
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訪談中,張忠謀明確表示,由美國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣組成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,掌控著先進(jìn)半導(dǎo)體制造的所有核心環(huán)節(jié),如果想要扼住中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展咽喉,對方在當(dāng)下確實(shí)很難形成有效的反制。這一表述經(jīng)過傳播后,被簡化為 “扼殺大陸則無能為力” 的論斷,也成為當(dāng)時(shí)不少輿論唱衰大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依據(jù)。
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但很少被提及的是,張忠謀在同一場專訪中也給出了后半句判斷。他同時(shí)提到,技術(shù)封鎖并非沒有代價(jià),美國的半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)因此失去大量業(yè)務(wù),而中國大陸一定會(huì)找到屬于自己的反擊路徑。他并不認(rèn)為管制能夠徹底切斷大陸的技術(shù)發(fā)展,只是覺得大陸想要登頂全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的難度極大。完整來看,這并非一句絕對化的否定,而是基于當(dāng)時(shí)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的雙重判斷。
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張忠謀之所以做出這樣的判斷,根植于幾十年間形成的全球半導(dǎo)體分工體系。先進(jìn)芯片制造是人類工業(yè)史上最復(fù)雜的系統(tǒng)工程,一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈涉及上千個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié),沒有任何一個(gè)經(jīng)濟(jì)體能夠?qū)崿F(xiàn)完全的自給自足。
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在當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)格局下,最尖端的 EUV 光刻機(jī)僅由荷蘭企業(yè)獨(dú)家供應(yīng),高端 EDA 軟件被美國三家公司壟斷,高端光刻膠、電子特氣等核心材料主要產(chǎn)自日本,先進(jìn)制程的量產(chǎn)工藝則掌握在臺積電與三星手中。中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然在成熟制程領(lǐng)域具備一定產(chǎn)能,但在最尖端的制造環(huán)節(jié),確實(shí)存在難以短期跨越的技術(shù)代差。
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這種分散在全球的產(chǎn)業(yè)鏈布局,形成了天然的技術(shù)壁壘。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的斷供,都可能導(dǎo)致整條生產(chǎn)線停擺。站在 2023 年的時(shí)間節(jié)點(diǎn)看,張忠謀的判斷并非空穴來風(fēng),而是對當(dāng)時(shí)產(chǎn)業(yè)權(quán)力分布的客觀描述。也正是基于這樣的現(xiàn)實(shí),不少海外觀點(diǎn)都認(rèn)為,技術(shù)封鎖能夠有效遲滯大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。
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三年時(shí)間過去,產(chǎn)業(yè)格局并沒有沿著完全被封鎖的方向發(fā)展。在外部壓力的倒逼下,中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化進(jìn)程明顯提速,多個(gè)曾經(jīng)被 “卡脖子” 的環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性突破。
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在成熟制程領(lǐng)域,大陸晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,28nm 及以上制程的國產(chǎn)化率穩(wěn)步提升,已經(jīng)能夠滿足消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等絕大多數(shù)領(lǐng)域的芯片需求。在設(shè)備與材料環(huán)節(jié),刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、拋光液、硅片等多個(gè)品類的國產(chǎn)產(chǎn)品通過了頭部晶圓廠的驗(yàn)證,開始進(jìn)入批量采購階段。在存儲芯片、先進(jìn)封裝等賽道,國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì),具備了與國際巨頭同臺競爭的能力。
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更為關(guān)鍵的是,龐大的本土市場為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了充足的試錯(cuò)空間。從消費(fèi)電子到新能源汽車,從工業(yè)控制到 AI 算力,中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。旺盛的下游需求為國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)設(shè)備提供了真實(shí)的應(yīng)用場景,讓技術(shù)迭代能夠在量產(chǎn)過程中持續(xù)推進(jìn)。這種市場與產(chǎn)業(yè)的正向循環(huán),正是突破技術(shù)封鎖最核心的底氣。
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客觀來看,三年的追趕并沒有徹底抹平技術(shù)差距。在最先進(jìn)的幾納米制程、高端光刻機(jī)、頂尖 EDA 工具等領(lǐng)域,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然存在明顯短板,想要實(shí)現(xiàn)全面追趕仍需要很長時(shí)間。從這個(gè)角度看,張忠謀當(dāng)年關(guān)于技術(shù)壁壘的判斷,至今依然有其現(xiàn)實(shí)意義。
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但同樣不能忽視的是,技術(shù)封鎖從來都是一把雙刃劍。美國主導(dǎo)的管制措施,在給大陸產(chǎn)業(yè)制造困難的同時(shí),也讓全球半導(dǎo)體企業(yè)付出了沉重代價(jià)。美國的設(shè)備廠商、芯片設(shè)計(jì)公司失去了全球最大的市場份額,營收與研發(fā)投入雙雙承壓;臺積電等代工廠赴美建廠的成本遠(yuǎn)超預(yù)期,人才短缺、產(chǎn)能爬坡緩慢等問題持續(xù)顯現(xiàn)。這些現(xiàn)象,恰好印證了張忠謀當(dāng)年 “美國公司將失去業(yè)務(wù)” 的預(yù)判。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭從來不是靜態(tài)的。技術(shù)壁壘會(huì)隨著持續(xù)的投入逐步消解,市場力量會(huì)重構(gòu)供應(yīng)鏈的分布格局。沒有永遠(yuǎn)的技術(shù)壟斷,也沒有永遠(yuǎn)的無能為力,所有的判斷都只適用于特定的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展的本質(zhì),是技術(shù)迭代速度與投入強(qiáng)度的長期比拼,而非某一時(shí)刻的靜態(tài)結(jié)論。
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站在媒體觀察者的視角回看張忠謀的這段言論,更應(yīng)該看到其背后的產(chǎn)業(yè)邏輯,而非簡單的對錯(cuò)評判。作為深耕行業(yè)數(shù)十年的從業(yè)者,張忠謀的判斷基于他所處的產(chǎn)業(yè)位置與當(dāng)時(shí)的技術(shù)現(xiàn)狀,有其客觀依據(jù),也有其時(shí)代局限性。
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看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭,既不能低估高端技術(shù)壁壘的高度,也不能低估產(chǎn)業(yè)追趕的韌性。技術(shù)封鎖確實(shí)能夠在短期內(nèi)拉開差距,但長期來看,持續(xù)的研發(fā)投入、完整的工業(yè)體系、龐大的市場規(guī)模,終會(huì)轉(zhuǎn)化為技術(shù)突破的動(dòng)力。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,從來都不是一成不變的,過去是如此,未來也會(huì)是如此。
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對于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,外界的判斷從來都不重要,重要的是在每一個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)穩(wěn)扎穩(wěn)打,逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地。高端制造的突破沒有捷徑,需要長期的耐心與持續(xù)的投入。而時(shí)間,最終會(huì)給出最公允的答案。
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