2nm商業化元年，拆解最新PC芯片

本文將拆解蘋果和三星等主要廠商在2026年上半年發布的筆記本電腦和智能手機。

2026年是2nm（包括等效工藝）處理器商業化的第一年。本報告重點關注采用2nm工藝制造的三星電子的Exynos 2600處理器和采用18A工藝制造的英特爾Panther Lake處理器。

如果算上臺積電今年秋季推出的2nm工藝，三大晶圓代工廠將于2026年同時開始量產2nm商用產品。2nm工藝的集成度顯然高于3nm工藝。雖然本報告未涵蓋3nm和2nm工藝之間的集成度差異，但確實顯示了緩存容量（單位面積）和CPU核心數量的增加。

2027年，除了上述三家公司外，日本的Rapidus也計劃開始生產2nm工藝芯片。雖然距離我們看到實際產品還有一段時間，但我很期待有一天能夠將包括Rapidus在內的這四家公司的2nm產品進行并排比較。

目前，并排比較相對容易。這是因為所有處理器都配備了相同版本的Arm CPU和容量明確的SRAM緩存。測量這些組件的面積即可進行比較。。

蘋果M5 Pro，進展顯著

圖1展示了 2026 年 3 月發布的 Apple MacBook Pro 中搭載的 Apple M5 Pro 處理器。M5 Pro 采用單封裝結構，將 DRAM 內存和處理器集成在一起。封裝背面嵌入了一個硅電容，用于穩定電源。這種結構一直沿用在M 系列產品中。硅電容位于 CPU 和 GPU 等處理單元的正上方。

圖1：最新款 Macbook Pro (M5 Pro) 外觀 來源：Tekanarie 報告

圖2展示了 M5 Pro 的詳細信息。該處理器是一個由四個硅芯片組成的芯片組。其中兩個是空芯片，不具備任何功能。這種配置對蘋果來說并不陌生；它此前已應用于 Apple Vision Pro VR 頭顯的 R1 處理器中。

圖2：與上一代產品相比，M5 Pro 的配置發生了顯著變化 來源：Tekanarie 報告

M5 Pro 由一塊采用臺積電 3nm 工藝制造的 GPU 芯片和一塊包含 CPU 和 NPU 的 CPU 芯片組成，兩塊芯片通過圖中中心淺藍色虛線連接。雖然可以通過芯片功能面布線層剝離的照片來證實這一點，但 M5 Pro 的示意圖展示了芯片的背面，以更清晰地展示芯片的結構。

M5 Pro搭載的DRAM為DDR5，這與2024 年發布的 M4 Pro所使用的 LPDDR5X DRAM 不同。M5 Pro 的內部結構進行了重大改進，從獨立芯片升級到芯片組，并從 LPDDR5X 升級到 DDR5。

CPU配置也發生了顯著變化。傳統的高性能核心（P-CORE）和高能效核心（E-CORE）組合已被全大尺寸超級核心（S-CORE）和P-CORE組合所取代。這是因為小型化和高密度化技術使得在更小的面積內實現P-CORE成為可能。NVIDIA的GB10（搭載于DGX Spark主板）也采用了全大尺寸配置，沒有使用E-CORE。預計未來其他公司也會轉向全大尺寸配置。

M5 Max 和 M5 Pro 有什么區別？

圖3展示了M5 Max處理器，它將搭載于 2026 年 3 月發布的高端 Apple MacBook Pro 機型中。其基本配置與 M5 Pro 相同，但內存容量翻倍（最高可達 128GB），GPU 核心數也從 M5 Pro 的 20 核增加到 40 核。CPU 和 NPU 芯片與 M5 Pro 相同。M5 Max 的制造過程僅在于更換了 GPU 芯片。

圖3：M5 Pro和M5 Max的基本配置相同，但安裝的GPU和其他組件有所不同。 來源：Tekanarie報告

GPU 的內部結構具有可擴展性，因此其設計和開發本身可以通過簡單的復制粘貼來實現。但需要注意的是，由于缺陷密度較高，大尺寸硅片會降低良率。單獨制造 GPU 的良率高于在同一硅片上同時制造 GPU 和 CPU。因此，目前的趨勢是通過最小化 GPU 硅片的面積來降低總成本。

表1總結了蘋果M 系列 Max處理器的發展歷程。從 5nm 制程開始，到后來的 3nm 制程，該系列處理器經歷了五代迭代。雖然總面積略有波動，但差異始終保持在 15% 左右。表中未顯示，但處理器頻率提升了44%，從 M1 Max 的 3.2GHz 提升至 M5 Max 的 4.6GHz。核心數量也顯著增加，充分展現了微型化帶來的典型優勢（高速、高密度）。我們期待看到下一代 2nm 制程處理器的性能數據。

表 1：M 系列 Max 處理器的演變 來源：Tekanarie 報告

英特爾18A Panther Lake處理器拆解

圖4展示了今年3月發布的 MSI 筆記本電腦中搭載的全新英特爾Panther Lake處理器。這兩款處理器均由多個芯片組成的芯片組構成。這是繼Meteor Lake和Lunar Lake之后，英特爾推出的第三代CORE Ultra芯片組。

圖4：安裝在 MSI PC 中的英特爾Panther Lake處理器 來源：Tekanarie 報告

圖5展示了CORE Ultra 7/Ultra X7的詳細信息。功能芯片安裝在圖中所示的中介層（連接等）芯片之上。它由三種類型的芯片組成：GPU 芯片、CPU 和 NPU 芯片以及接口芯片。圖中未顯示 CPU 芯片的詳細信息，但它采用英特爾 18A 工藝制造。Ultra 7 配備 8 核 CPU，而 Ultra X7 配備 16 核 CPU。

圖5：Panther Lake Ultra 7/Ultra X7 的細節圖 來源：Tekanarie 報告

Ultra 7 的 GPU 芯片擁有 4 個核心，采用英特爾 3nm 工藝制造；而 Ultra X7 則擁有 12 個核心，采用臺積電 3nm 工藝制造。由于它們都采用了相同的英特爾ARC Xe3GPU 架構，因此也可以比較每個核心的面積。

三星2nm 工藝制造的 GAA 處理器內部究竟有什么？

圖6展示了三星采用 2nm GAA 工藝制造的 Exynos 2600 處理器，該處理器將搭載于計劃于 2026 年第一季度發布的 Samsung Galaxy S26+ 中（日版將采用高通處理器）。封裝內部包含 DRAM（LPDDR5X）和用于散熱的散熱模塊 (HPB)。正如三星官網所述，該散熱模塊會產生大量熱量。

圖6：三星最新款智能手機中安裝的 Exynos 2600 處理器 來源：Tekanarie 報告

這款處理器配備了16個基于最新AMD Radeon GPU的核心，CPU還擁有10個采用ARM最新C1核心的ALL Big架構核心。由于2025年發布的Exynos 2500采用三星3nm GAA工藝制造，Exynos 2500和2600的并排對比顯示，后者在頻率和集成度方面均有所提升（具體細節略）。這些數據也印證了此前關于多家廠商正在考慮采用三星2nm工藝的報道。

高通：將拓展至汽車、機器人等領域

圖7：安裝在華碩 PC 中的高通驍龍 X2 Elite Extreme 處理器 來源：Tekanarie 報告

圖7顯示了將于 2026 年第一季度在華碩筆記本電腦中安裝的高通驍龍 X2 Elite Extreme。它具有 18 個高通專有的OryonCPU 核心和 16 個其專有的AdrenoGPU 核心，并且封裝內連接有 48GB LPDDR5X 內存。

該處理器采用臺積電第四代3nmN3X工藝制造。憑借自主研發的核心和最新工藝，它是一款極具競爭力的處理器，能夠實現高頻率運行。預計未來這些成果將在汽車和機器人領域得到應用和拓展。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。