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在最新公布的財報和業績說明會中，英特爾官方確認旗下備受矚目的14A芯片制程工藝發展進度超出預期。公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）表示，基于目前內部產品測試和外部客戶洽談的積極反饋，英特爾已正式調整時間表，決定將原本規劃的生產流程提前：14A節點將于2027年下半年率先在英特爾內部產品上開啟風險量產，并計劃于2028年全面投入大規模量產（HVM）。
作為英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）未來的核心戰力，14A工藝在缺陷密度和晶體管性能兩項關鍵指標上表現優異，進度已超越先前的18A節點。目前，英特爾已向合作伙伴發放了14A工藝的PDK 0.5版本，并預計在今年10月按期推出PDK 0.9版本，持續完善相關的IP組合布局。與此同時，英特爾現有的Intel 7、Intel 3以及Intel 18A等成熟與先進工藝在第二季度的產能均超出了預定目標，18A節點的產量提升也將進一步助力Panther Lake（酷睿Ultra第3代）和Wildcat Lake（酷睿第3代）等后續重點產品的順利推向市場。
陳立武指出，英特爾對14A工藝在功耗、性能、晶體管密度、成本以及交付周期等維度的綜合競爭力充滿信心。盡管目前許多外部大客戶的合作細節仍處于保密階段，但市場對14A節點的早期需求十分旺盛。英特爾選擇在自身內部產品上率先推進風險量產，不僅能夠充分驗證并展示該工藝的強大潛力，也將為后續廣大外部客戶的全面采用奠定堅實基礎。
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