缺口巨大！高盛對(duì)這個(gè)行業(yè)的預(yù)測(cè)太超前了！

2026年7月12日，高盛做出了一個(gè)判斷，ABF基板行業(yè)將在2026、2027、2028連續(xù)三年出現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期的嚴(yán)重緊缺。基于此，高盛大幅上調(diào)了主流企業(yè)的目標(biāo)價(jià)，幅度普遍在81%-112%。

來(lái)源：每日投研

很多人還在把目光盯著GPU、存儲(chǔ)、光模塊等環(huán)節(jié)時(shí)，頂級(jí)資本已經(jīng)開(kāi)始把注意力轉(zhuǎn)向了ABF基板。

為什么會(huì)這樣？

因?yàn)椋芏嗳硕己雎粤薃I時(shí)代的最新變化，AI時(shí)代已經(jīng)進(jìn)入到了推理時(shí)代。其中，最典型的代表就是一季度爆火的小龍蝦助手，以及當(dāng)下的AI手機(jī)。而這些的背后都是CPU和ASIC芯片的集中式爆發(fā)，也是本次高盛上調(diào)ABF基板的核心邏輯。

先解釋一下什么是ABF基板。

假如說(shuō)GPU、CPU、ASIC芯片是一個(gè)個(gè)動(dòng)力充沛的電池，那么ABF基板則是這些電池的電池包，電池系統(tǒng)，起到穩(wěn)定芯片作用，同時(shí)還要負(fù)責(zé)供電、散熱和信號(hào)高速傳輸。

ABF基板是芯片必不可少的核心配套。

事實(shí)上，ABF基板在過(guò)去幾年隨著AI的發(fā)展已經(jīng)在變得緊張起來(lái)。傳統(tǒng)的PC電腦需求對(duì)于ABF行業(yè)并沒(méi)有太明顯的拉動(dòng)，但是隨著英偉達(dá)的算力芯片快速發(fā)展，GPU的數(shù)量在快速變多，面積也在快速變大。

AI在ABF行業(yè)的需求占比開(kāi)始提升，而隨著AI推理的發(fā)展，機(jī)構(gòu)預(yù)估AI在ABF行業(yè)的需求占比會(huì)進(jìn)一步提升。有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，PC在整體ABF載板需求結(jié)構(gòu)中的占比，將從2020年的61%大幅下滑至2028年的10%；與此同時(shí)，AI芯片與服務(wù)器CPU合計(jì)需求占比將大幅提升至85%。

也就是說(shuō)，GPU、CPU、ASIC將會(huì)取代PC成為拉動(dòng)ABF基板的新動(dòng)力。如果說(shuō)，GPU是拉動(dòng)ABF基板需求的上半場(chǎng)，那么CPU、ASIC芯片將會(huì)是拉動(dòng)ABF基板需求的下半場(chǎng)。而且行業(yè)需求增長(zhǎng)的速度更驚人。

比如高盛，將ABF行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)三年的復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）大幅提升，從原來(lái)的33%，上調(diào)到了62%。

上調(diào)空間幾乎翻了一倍。

大家要知道，這種幅度的上調(diào)已經(jīng)這些年已經(jīng)很少遇到了。

上一個(gè)上調(diào)這么猛的可能就是HBM了，剛開(kāi)始也是沒(méi)有多少人相信，但是后邊的需求越來(lái)越大，HBM的價(jià)格暴漲，整個(gè)存儲(chǔ)行業(yè)的估值都迎來(lái)了重估，也直接導(dǎo)致海力士、三星、美光的企業(yè)利潤(rùn)更是在過(guò)去一年暴漲。

其中，三星今年二季度的利潤(rùn)584億美元，更是創(chuàng)下了歷史新高。并且超過(guò)了英偉達(dá)、谷歌、微軟、蘋果等科技巨頭，成為了全球二季度最賺錢的公司。

來(lái)源：華爾街見(jiàn)聞

當(dāng)下，高盛對(duì)于ABF基板增速的大幅上調(diào)，也有可能使得整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)在AI產(chǎn)業(yè)鏈里重新分配，而將來(lái)的財(cái)報(bào)大概率也會(huì)超越行業(yè)歷史的業(yè)績(jī)。

ABF基板的價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始緊張了。

ABF上游的味之素ABF膜已確認(rèn)漲價(jià)30%，2026年3季度開(kāi)始生效。而ABF基板自身的價(jià)格，也大概率要漲了。高盛預(yù)計(jì)，從2026年第三季度開(kāi)始，ABF長(zhǎng)協(xié)價(jià)格將會(huì)每個(gè)季度上漲10%~15%。而現(xiàn)貨價(jià)格將會(huì)每個(gè)季度上漲20%以上。

ABF基板的漲價(jià)周期，預(yù)計(jì)至少以每個(gè)季度上調(diào)一次的頻率持續(xù)到2027年底，甚至延續(xù)到2028年。

ABF行業(yè)增速上調(diào)的確定性到底有多大？?jī)r(jià)格上調(diào)究竟是不是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)？

答案只有四個(gè)字，概率很大。

過(guò)去大模型訓(xùn)練時(shí)代，GPU幾乎就是唯一的主角。比如大模型訓(xùn)練中的典型配置是8個(gè)GPU配1個(gè)CPU，極致場(chǎng)景甚至12:1。所以過(guò)去幾年，市場(chǎng)都在瘋狂地研究GPU，另一邊的CPU的重要性反而在下降。

但是，AI的推理時(shí)代和訓(xùn)練時(shí)代是完全不同的。它不只是訓(xùn)練，它更是需要不斷推理，不斷調(diào)用工具，不斷管理任務(wù)，不斷與外界交互。就好比大家在養(yǎng)小龍蝦時(shí)，配置了很多員工，背后本質(zhì)都是在大量的跨平臺(tái)完成任務(wù)。

這些動(dòng)作對(duì)于CPU的依賴開(kāi)始快速提高。

很多業(yè)內(nèi)人士開(kāi)始預(yù)計(jì)，未來(lái)AI服務(wù)器對(duì)于CPU的需求會(huì)快速提升，最終可能走向8個(gè)GPU配8個(gè)CPU，也就是說(shuō)CPU的需求相比原來(lái)提升了7倍。

來(lái)源：金融界

CPU需求成倍地增加，自然會(huì)帶動(dòng)基座即ABF基板的需求增加。于是，ABF基板的需求需要重新開(kāi)始計(jì)算。

另外，AI推理時(shí)代還有一個(gè)新的需求場(chǎng)景，即ASIC芯片。過(guò)去兩三年，大家提到AI時(shí)就自然會(huì)和英偉達(dá)劃等號(hào)，提到AI芯片時(shí)自然就會(huì)想到GPU。

不過(guò)，現(xiàn)在有了新的變化。越來(lái)越多的大廠開(kāi)始自己制造芯片，比如谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium等。又比如國(guó)內(nèi)也有越來(lái)越多企業(yè)布局AI ASIC，像是華為、海思、寒武紀(jì)、壁仞科技等。

全球的大廠都在發(fā)力ASIC芯片，卻意外地帶火了高規(guī)格ABF基板的需求。

也就是說(shuō)，以前只有GPU需要ABF。但是，現(xiàn)在GPU需要ABF基板，CPU需要ABF基板，ASIC也需要ABF基板。

其實(shí)，之前很少人能夠想到CPU、ASIC這兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)發(fā)生如此迅猛的變化，并且同時(shí)對(duì)于ABF基板的需求放量，導(dǎo)致了產(chǎn)業(yè)當(dāng)下的巨大預(yù)期差。這就是高盛認(rèn)為，ABF開(kāi)始進(jìn)入真正供需失衡周期的核心原因。

高盛也對(duì)此重新計(jì)算了ABF行業(yè)將來(lái)的缺口，2026年缺口預(yù)計(jì)8%，2027年缺口預(yù)計(jì)34%，2028年缺口進(jìn)一步擴(kuò)大至51%。

ABF行業(yè)缺口十分驚人。

以2028年為例，如果AI產(chǎn)業(yè)新增100單位ABF需求，理論上行業(yè)需要增加100單位產(chǎn)能，但由于擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，最終只能增加49單位有效供給，那么新增供需缺口就達(dá)到了51%。缺口部分只能靠庫(kù)存、價(jià)格調(diào)整或延后交付來(lái)緩解。

很多人可能會(huì)有疑惑，為什么不新建工廠呢？不是不新建，而是來(lái)不及新建，ABF的擴(kuò)充周期很慢，大約需要兩年。ABF的新增供應(yīng)在2年后，而ABF的需求是現(xiàn)在就開(kāi)始提升了，遠(yuǎn)水解不了近渴。

所以，如果高盛這一次的判斷最終兌現(xiàn)了。那么，ABF基板可能就會(huì)是整個(gè)AI行業(yè)里景氣度最高的細(xì)分環(huán)節(jié)之一了，也將會(huì)成為AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈中最值得持續(xù)跟蹤的核心環(huán)節(jié)之一。因?yàn)橹挥泄┬杈o張，才會(huì)重新定價(jià)，才會(huì)產(chǎn)生投資機(jī)會(huì)。

供應(yīng)有瓶頸，需求有爆發(fā)，行業(yè)就會(huì)有機(jī)會(huì)！

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