【投資視角】啟示2026：中國折疊屏手機行業投融資及兼并重組分析（附投融資匯總、產業基金和兼并重組等）

1、折疊屏手機行業融資整體步入資本集中期

2019-2026年，折疊屏手機行業融資事件數從2019-2021年的60多件高位，逐步下降至近兩年的30件左右，2026年至今僅7件。而融資金額則起伏較大，在2023年達到526.79億元的峰值后，2024年回落至182.17億元，2025年又回升至464.02億元。整體來看，資本市場對折疊屏手機行業的投資更趨謹慎和集中，單筆融資規模擴大，頭部項目吸金效應明顯。

注：統計時間截至2026.4.2。下同。

2、單筆融資規模波動走高，資本向頭部項目集中

從2019年到2026年，中國折疊屏手機行業平均單筆融資金額呈現波動上升的特征。2019年至2022年，單筆融資規模基本在2.68億元至6.44億元之間低位震蕩；2023年躍升至12.85億元，2024年回落至5.69億元后，2025年再度沖高至16.57億元，創下近年來峰值，2026年至今仍維持在10.25億元的較高水平。整體來看，雖然融資事件數量有所減少，但單筆融資規模顯著擴大，表明資本更傾向于集中投向優質標的。

3、早期投資主導，折疊屏手機行業仍處快速成長期

從折疊屏手機的投資輪次分析，目前折疊屏手機行業的融資輪次分布呈現典型的早期投資主導特征。數據顯示，PreA/A/A+輪以29.5%的占比居首位，充分反映出大量初創企業仍處于技術驗證與商業化起步階段，行業創新活力持續釋放；天使/種子輪事件數占比達到21.5%，表明新興技術團隊與細分賽道不斷涌現，資本對早期項目的關注度依然較高。與此同時，新三板相關事件達到39件，IPO上市及上市后融資共計72件，顯示出行業內已有相當數量的企業邁入成熟發展階段，資本市場退出路徑逐步暢通。

4、折疊屏手機行業投融資集中在北京、廣東和上海

從折疊屏手機相關產業的企業融資區域來看，中國折疊屏手機相關產業投融資呈現高度集中的區域分布特征。北京融資事件數和融資總金額均遙遙領先，成為行業融資核心城市，其背后離不開當地企業的技術創新與政策支持，推動折疊屏手機的研發與規模化應用。上海、浙江、廣東、江蘇共同構成第二梯隊，而中西部及北部地區仍處于產業發展初期，融資規模仍相對有限。

5、折疊屏手機行業投融資活躍，資本聚焦核心技術與產業鏈升級

截至2026年3月，中國折疊屏手機行業投融資持續保持活躍，覆蓋種子輪至IPO上市后、新三板、戰略投資等多輪次，產業資本與頭部機構積極布局。融資方向高度聚焦柔性顯示材料、芯片設計、精密制造、觸控傳感器等折疊屏核心產業鏈環節，大額融資集中于成熟期頭部企業及關鍵零部件項目，如小米科技完成425億港元IPO后融資，信維通信完成60億元戰略融資，昂瑞微電子上市融資20.67億元；早期及成長期項目以千萬級至億元級融資為主，獲聯想創投、美團龍珠、五源資本、松禾資本、毅達資本、合肥產投等機構持續加注。整體呈現上游核心技術受追捧、頭部企業吸金效應顯著、產業資本深度參與的特征，資本圍繞折疊屏產業鏈的關鍵材料與元器件環節，推動行業向國產化、高端化方向加速發展。主要的投融資事件如下：

6、折疊屏手機行業的投資者以投資類企業為主

根據對折疊屏手機行業投資主體的總結，目前我國折疊屏手機行業的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有松禾資本、中山投控、毅達資本、合創資本等等；實業類的投資主體有聯想、美團、華為和小米等。

9、折疊屏手機企業并購活躍，橫向整合、資產調整、戰略合作多類型并存

2026年以來行業整合動作頻繁，呈現出橫向整合、資產調整、戰略合作等多類型并存的格局。從交易規模來看，TCL科技以93.25億元收購廣州華星光電45%股權，屬于典型的橫向整合案例，旨在強化半導體顯示領域的產業鏈控制力，對折疊屏面板供應具有直接戰略意義；此外，德福科技多次對安徽慧儒科技進行增資及橫向整合，安潔科技、星星科技等企業則通過資產調整方式優化子公司股權結構。從整合方向來看，資本主要圍繞顯示面板、精密結構件、新材料等折疊屏核心供應鏈環節進行布局，如奧來德增資新材料公司、弘信電子戰略入股燧弘華創、三利譜戰略合作安徽吉光新材料等。整體而言，折疊屏手機行業正從終端品牌競爭向上游供應鏈整合延伸，龍頭企業通過兼并重組加速縱向一體化與橫向擴張，以提升關鍵材料與零部件的自主供應能力，行業集中度有望進一步走高。中國折疊屏手機行業主要并購事件匯總如下：

10、折疊屏手機行業投融資及兼并重組總結

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國智能手機行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》。

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