英偉達(dá)稱霸的日子將一去不復(fù)返了。
就在最近,上海的一場活動(dòng)中,華為昇騰950真機(jī)亮相,這個(gè)機(jī)器的亮相,意味著中國計(jì)算機(jī)又向前邁了一大步,英偉達(dá)的霸權(quán)被撕開了一個(gè)口子。
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2026年7月17日,上海世博中心,世界人工智能大會(huì)H2算力展區(qū)人頭攢動(dòng),華為展臺(tái)前,一排黑色機(jī)柜如墻體般鋪開,參觀者層層圍堵,昇騰950超節(jié)點(diǎn)真機(jī)首秀成了當(dāng)天最受矚目的焦點(diǎn)。
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這臺(tái)名為Atlas 950 SuperPoD的算力系統(tǒng),基于昇騰950DT芯片打造,以64卡為最小單元,由16臺(tái)計(jì)算柜組合而成,單柜集成64塊NPU和16塊CPU,整組總計(jì)容納1024張算力卡,這一規(guī)模在已面世的超節(jié)點(diǎn)中居于首位。
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依托華為自研的靈衢互聯(lián)協(xié)議,系統(tǒng)可輸出1 EFLOPS的FP8算力和2 EFLOPS的FP4算力,全局統(tǒng)一內(nèi)存編址達(dá)256TB,NPU間互聯(lián)帶寬達(dá)TB級(jí),傳輸延遲壓制在3微秒以內(nèi)。
憑借帶寬、延遲和內(nèi)存編址三個(gè)維度的突破,昇騰950從眾多參評(píng)項(xiàng)目中脫穎而出,斬獲大會(huì)最高榮譽(yù)卓越人工智能引領(lǐng)者獎(jiǎng)。
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技術(shù)指標(biāo)之外,前代產(chǎn)品昇騰384超節(jié)點(diǎn)已在現(xiàn)實(shí)中批量交付,商用部署超過750套,覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商、金融、教育、醫(yī)療、交通、制造等行業(yè),是國內(nèi)唯一驗(yàn)證可訓(xùn)練出SOTA大模型的超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)。
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本屆大會(huì)開幕前一周,粵港澳大灣區(qū)首個(gè)“國芯訓(xùn)國模”萬卡集群在韶關(guān)上線,一次性部署30套昇騰384,金融領(lǐng)域,國泰海通與浦發(fā)銀行均已基于昇騰架構(gòu)搭建專屬算力集群和推理訓(xùn)練資源池。
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軟件生態(tài)同步擴(kuò)張,2025年底,華為將CANN架構(gòu)及Mind系列基礎(chǔ)軟件全面開源,目前CANN社區(qū)上線67個(gè)項(xiàng)目,開源代碼超1244萬行,月活躍開發(fā)者突破3500人。
昇騰獨(dú)立軟件開發(fā)商伙伴超3000家,開發(fā)者達(dá)400萬,累計(jì)推出400余款硬件、560多個(gè)高性能算子,孵化50多個(gè)大模型和1100多個(gè)場景應(yīng)用,與3000多家伙伴協(xié)同推出7000多套行業(yè)解決方案,服務(wù)超2000家政企核心客戶。
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昇騰950亮相前一天,半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)SemiAnalysis披露,英偉達(dá)原版4芯片Rubin Ultra在發(fā)布僅三個(gè)月后遭取消,新版尺寸縮半,性能隨之腰斬。
取消源于臺(tái)積電CoWoS封裝基板屈曲問題,該方案封裝面積達(dá)標(biāo)準(zhǔn)版Rubin的7.5到8倍,良率和成本難以承受。
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英偉達(dá)CEO黃仁勛公開坦承,受美國出口管制持續(xù)影響,英偉達(dá)在華AI芯片份額已從巔峰95%暴跌至“基本為零”,他罕見評(píng)價(jià)華為“非常非常強(qiáng)大”,稱其剛創(chuàng)下紀(jì)錄之年,接下來很可能還會(huì)是非凡的一年,這番表態(tài)被業(yè)界視為來自競爭對(duì)手的高度認(rèn)可。
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Bernstein與IDC數(shù)據(jù)顯示,2025年中國本土AI芯片在加速服務(wù)器市場合計(jì)份額約41%至46%,2026年升至56%,其中華為市占率從39%擴(kuò)張至50%,銷售額幾乎等同其余五家中外對(duì)手總和。
企業(yè)采購國產(chǎn)芯片的節(jié)奏明顯加快,彭博一項(xiàng)覆蓋60名高管的調(diào)研揭示,受訪者預(yù)期未來一年內(nèi)將把AI加速器采購預(yù)算的46%分配給國產(chǎn)方案,而當(dāng)前這一比例僅為30%。
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同時(shí),高達(dá)80%的受訪高管坦言,今年的AI基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)際開銷已經(jīng)突破了年初制定的預(yù)算額度。
2026年5月,安全可靠測評(píng)首次將AI芯片單獨(dú)列為一個(gè)品類,共計(jì)9款國產(chǎn)芯片拿到最高的I級(jí)評(píng)價(jià),華為海思、阿里平頭哥等廠商均在其中,這為國產(chǎn)算力在關(guān)鍵行業(yè)的規(guī)模化部署提供了政策層面的信用背書。
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集邦咨詢的研判顯示,以華為和寒武紀(jì)為代表的本土供應(yīng)商,2026年將合力吞下中國AI服務(wù)器芯片市場近八成的份額。
海外供應(yīng)商的合計(jì)市占率則將在一年之內(nèi)從34%急速收縮至21%,市場格局的此消彼長幾乎可以用“斷崖式”來形容。
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全球范圍內(nèi),英偉達(dá)在AI加速器市場的收入份額從87%滑至75%,瓜分者眾多:Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maia、Meta MTIA、博通定制XPU,以及剛?cè)刖值腛penAI,其于6月發(fā)布首款自研推理芯片Jalape?o,從設(shè)計(jì)到流片僅用9個(gè)月。
算力競爭的衡量標(biāo)尺正在悄然轉(zhuǎn)換,行業(yè)不再單純聚焦于單顆芯片的峰值算力數(shù)字,而是更加關(guān)注一整套系統(tǒng)在面對(duì)千億參數(shù)大模型訓(xùn)練和推理時(shí),究竟能夠有效調(diào)度和釋放出多少實(shí)際可用的算力資源。
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集群內(nèi)部的互聯(lián)帶寬、內(nèi)存統(tǒng)一編址的效率、跨節(jié)點(diǎn)任務(wù)調(diào)度的精細(xì)度以及散熱功耗等系統(tǒng)級(jí)指標(biāo),正逐漸取代芯片單點(diǎn)性能參數(shù),成為評(píng)判一套算力設(shè)施真實(shí)水平的核心依據(jù),這種轉(zhuǎn)變正深刻重塑著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競爭格局。
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華為路徑清晰:在單芯片受制于制程和封裝約束下,通過高速互聯(lián)將成百上千顆NPU整合成一臺(tái)邏輯上的“巨型計(jì)算機(jī)”,以全局調(diào)度彌補(bǔ)單點(diǎn)工藝代差。
按照華為對(duì)外公布的推進(jìn)節(jié)奏,昇騰950超節(jié)點(diǎn)將在2026年第四季度正式推向市場,而英偉達(dá)方面,黃仁勛已向投資者釋放出明確信號(hào),對(duì)于先進(jìn)芯片對(duì)華出口許可的審批前景,不必抱有不切實(shí)際的幻想。
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