湖南
放眼國內大陸芯片制造行業，目前僅有中芯國際能量產等效 7nm 等級的芯片，對應的工藝就是業內熟知的 N+2。
這套工藝沒有采用海外壟斷的 EUV 光刻機，依靠浸潤式 DUV 設備搭配多重曝光技術實現量產。
但多重曝光要反復多次光刻加工，直接拉長芯片生產周期，不僅良品率偏低，生產成本更高，整體產能也受到明顯約束。
按照行業媒體預測，2026 年中芯國際 N+2 工藝全年最多只能產出 260 萬顆 AI 芯片，產能上限基本固定，很難再有大幅上浮空間。
可這有限的產能，要同時供給國內十多家 AI 芯片企業，華為、阿里平頭哥、寒武紀等廠商的高端算力芯片，全都依賴這條國產先進產線代工。
更嚴峻的是，這條產線不只是生產 AI 芯片，手機 SoC 等高端處理器也在同步搶占產能，進一步分攤了本就稀缺的制造資源。
業內測算顯示，2026 年國內各家 AI 芯片廠商合計需求高達 420 萬顆 AI 芯片。
就算把 260 萬顆產能全部拿來生產 AI 芯片，依舊存在 160 萬顆的供給缺口，近四成的市場需求無法被滿足。
面對巨大產能缺口，國內芯片企業可選的出路并不多。一部分企業想轉向三星、臺積電尋求代工，但 AI 芯片屬于敏感高科技產品，海外廠商接單往往需要特殊許可，存在諸多不確定性；剩下沒有其他渠道的企業，只能排隊等候，等待中芯國際后續產能爬坡釋放份額。
很多人疑惑，既然市場需求這么旺盛，中芯國際為什么不直接擴產？核心癥結卡在先進半導體設備上。
海外出臺限制政策，高端先進設備無法進口，現階段國產設備大多只能適配 28nm 及以上成熟制程，適配 7nm 先進工藝的國產設備還沒實現大規模落地。
現有能支撐 N+2 工藝生產的設備總量已經固定，沒有新增設備支撐，擴產無從談起。如今中芯只能聯合國內整條供應鏈持續開展設備上機測試、工藝驗證，一步步補齊設備短板，等技術全面突破后，才有條件擴大先進制程產能。
不過行業也傳來值得期待的好消息，N+3 工藝目前已經進入測試階段，這套工藝綜合性能等效 5nm。
一旦 N+3 工藝順利實現穩定量產，國內先進制程的制造能力會再上一個臺階，當下 AI 芯片產能緊張、供需失衡的局面，也能得到明顯緩解。
整條國產先進芯片產業鏈，依舊需要一步一步打磨攻堅，才能徹底擺脫產能束縛。
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