河北
前沿導讀
荷蘭駐韓大使范德弗利特在接受采訪時指出，全球多個地區都在布局光刻技術的研發，這是科技競爭中的常態，荷蘭并沒有單獨針對中國。并且荷蘭正在積極推進與韓國芯片企業之間的合作，不只是ASML，其他荷蘭的半導體公司也正在與韓國企業保持密切合作。
密切合作
荷蘭與韓國在近幾年的半導體產業上進行了高強度的技術合作，2025年10月，三星宣布投入1.1萬億韓元引進兩臺ASML的第二代EUV。此前三星已經在京畿道園區部署過一臺同樣的設備，但是該設備主要用于研發環節，此次引進的兩臺設備將會重點聚焦于芯片的量產制造。
11月，ASML宣布在韓國建設的華城園區正式竣工。該園區內設有DUV、EUV光刻機等先進設備的零部件制造中心和先進技術的培訓中心，將會進一步加強與三星、SK海力士等韓國芯片企業的合作。
三星作為全球范圍內少有的橫跨內存制造、閃存制造、邏輯芯片制造的半導體企業，先進光刻機的引入是尤為重要的。不但可以提升三星在邏輯芯片領域的技術發展，還可以提升三星在高帶寬內存（HBM）上面的產能擴充，以適應ai產業大爆發所導致的內存高需求。
既然提到了三星，就必然會提到三星的兄弟企業SK海力士。
SK海力士與三星類似，同樣橫跨了閃存和內存制造。根據SK海力士官網的新聞指出，SK海力士在2025年9月首次完成了HBM4的研發與量產體系，在25年第四季度開始出貨，并且同時引進了ASML制造的第二代EUV，用于存儲器的制造生產。
除ASML之外，ASML最初的股東荷蘭ASMI（阿斯麥國際半導體設備公司）也與韓國企業在半導體領域建立了合作。
ASMI主要負責的設備領域是原子層沉積、化學氣相沉積等前道技術設備，此前在韓國京畿道華城地區建設有研發與生產基地，其總投資達到了1362億韓元。
韓國已經成為了ASML在先進技術領域合作的重點對象，目前對ASML第二代EUV表達采購欲望的企業，只有英特爾、三星、SK海力士。臺積電的技術底蘊深厚，而第二代EUV的價格又偏高，所以臺積電表示暫不采購，繼續利用當下的第一代EUV制造先進芯片。
而備受關注的中國大陸市場，多年前被美國實施出口管制，禁止獲得ASML的EUV設備。
并且正在推進的match法案還持續對中國企業施壓，在封鎖EUV設備的前提下，繼續封鎖浸潤式光刻機的對華出口，還要求相關企業停止對中國現有設備的售后維護工作，迫使中國企業走上自立自強的技術道路。
常態化競爭
在談及中國自主研發光刻機是否會對ASML的壟斷地位造成沖擊時，荷蘭駐韓大使范德弗利特表示這是科技競爭的常態化情況，并沒有因此單獨針對中國，全球各半導體企業都在競爭下一代的設備與技術。
盡管范德弗利特表示沒有單獨針對中國企業，但是此前美國實施的對華制裁措施，ASML一直都處于被動跟隨的狀態。
如今全球先進制程技術呈現出三種狀態，第一種是臺積電、三星主導推動的GAA晶體管結構，第二種是美國英特爾推動的背面供電技術，第三種則是華為近幾天推出的韜定律。
前兩種都是基于ASML推出的EUV光刻機進行制造，而華為推出的韜定律則是在嘗試不依賴先進設備的情況下，通過對內部電路進行分層設計，以垂直互聯的方式進行連接，縮短元器件之間交換數據的時間。
韜定律所衍生的邏輯折疊技術，可以在相同工藝下縮短信號走線、提升等效晶體管密度與芯片能效。目前基于華為邏輯折疊技術的芯片產品還未發布，需要等到今年的秋季發布會才能體驗到該技術的真實水平。
據華為半導體業務總裁何庭波發布的論文表示，從2020年至2026年，華為半導體總共設計并量產了381顆芯片，服務于移動設備、ai、汽車、工業、基礎設施市場。在整個產品組合當中，一直在推動華為韜定律的驗證，并且韜定律的核心論點也經受住了考驗。
在先進設備受限的情況下，設計企業開始嘗試在內部設計上面進行調整，并且設備企業還在積極推進國產設備的制造應用，不放過任何一個可以提升技術的方法。
此前ASML CEO富凱在參加比利時科技活動時呼吁稱，制造設備的對華出口需要制定更為合適的規則，ASML目前被允許向中國出口的設備是基于2015年打造的技術平臺，已經落后8代了。如果進一步收緊制裁措施，只會迫使中國企業加快自主技術的研發進度。
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