北京
業內人士預測，2027年下半年硅片供貨短缺、價格上漲的態勢會進一步加劇。
環球晶圓近日表示硅片市場供應短缺問題持續加劇。隨著人工智能與先進半導體應用需求快速攀升，硅片價格或將迎來上漲。在二季度財報電話會議上，環球晶圓表示，整個半導體硅片行業已出現供需失衡現象。“硅片行業供需失衡的局面已經顯現，我們旗下12英寸（300毫米）、8英寸（200毫米）、6英寸（150毫米）產線基本滿負荷運轉，部分高端12英寸硅片已出現供貨緊張。”
企業將市場供給收緊歸因于AI芯片、高帶寬內存（HBM）、硅光技術與先進封裝技術帶來的需求激增。環球晶圓表示，存儲芯片與邏輯芯片廠商都在加緊鎖定長期產能，潛在的供貨缺口已經成為現實。
不僅是環球晶圓，整個硅片行業都出現了相同趨勢。德國硅片廠商世創在財報發布會上稱，存儲、邏輯芯片客戶的庫存水平已回歸合理區間，各家企業開始重建安全備貨庫存。世創補充，客戶補庫存將進一步拉動硅片需求，300毫米硅片的采購詢盤不僅來自老客戶，還新增大量新客戶。
行業龍頭信越化學披露，300毫米硅片出貨量同比、環比均實現兩位數增長。日本硅片廠商勝高也在5月表示，客戶庫存去化調整已接近尾聲。韓國SK Siltron正通過分階段投產新廠房擴充產能，但業內消息稱，市場需求增速已超過新增產能投放速度。
長期供貨協議（LTA）的合作模式也正在發生改變。以往，長期供貨協議主要用于保障客戶穩定拿貨；如今，企業紛紛將長協作為工具，提前鎖定未來產能，應對預期中的供貨緊缺。合約期限也不斷拉長，傳統3年期協議逐步向5至8年過渡。
上個月，環球晶圓和美光簽署一份長達10年的長期供貨協議，是硅片行業史上周期最長的合約之一。這份明年生效的協議包含預付款形式的戰略資金支持。環球晶圓稱，今年下半年至明年上半年，公司絕大部分營收都將來自長期供貨協議。
信越化學表示，目前旗下全部300毫米硅片出貨均通過長期協議交付；世創則稱，約三分之二產品依靠長協銷售。部分存儲客戶已經開始提前預約未來兩到三年的硅片供貨配額。
漲價信號也逐步顯現。隨著供給收緊，現貨市場硅片價格漲幅已領先合約價。世創透露，未簽訂長協的300毫米硅片現貨價格已開始上行；環球晶圓預計2026年下半年現貨價格將高于上半年。
業內普遍認為，漲價潮最終會傳導至長期供貨協議。環球晶圓表示，正與客戶協商漲價，以此覆蓋原材料、能源、物流、人力成本的上漲。“現有長期供貨協議將維持約定價格，但后續新合約會增設調價機制，根據市場行情、產品結構變化與行業發展動態調整定價。”
世創持相同觀點，其稱2027、2028年多份長協將迎來重新談判，硅片價格必須回升至合理水平，才能支撐企業持續擴產投資。“我們需要一輪幅度可觀、覆蓋全行業的漲價。”
過去兩年，硅片行業一直受出貨下滑、價格承壓困擾，這一局面始于2023年客戶庫存大幅堆積。2025年末行情出現反轉，300毫米硅片庫存持續下降，今年一季度庫存周轉天數進一步走低，標志行業庫存調整周期宣告結束。多家硅片供應商將2026年二季度視作新一輪行業上行周期的起點。
業內人士預測，2027年下半年，硅片供貨短缺、價格上漲的態勢會進一步加劇。當前出貨量增長依托現有半導體工廠產能利用率提升支撐；但三星電子、SK海力士、美光在建的存儲新廠全面投產后，硅片市場整體需求或將較當前水平近乎翻倍。
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