高通、聯發科旗艦芯片集體漲價！安卓旗艦要學蘋果了？

智能手機還要繼續漲價，包括旗艦機。

今年上半年，手機漲價的核心因素是存儲成本壓力持續增加。但現在，最新消息顯示，芯片也加入到漲價潮中，下一代旗艦芯片的報價在大幅增加。

這對手機廠商們來說不是個好消息，這意味著高端旗艦機型也將面臨利潤空間被壓縮的窘況，被迫走上漲價這條兩頭堵的路。

存儲、芯片都在漲，旗艦機硬件成本要上天

根據中國臺灣媒體《工商時報》的報道，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen 6 Pro的報價，預計超過300美元，換算成人民幣大概就是2030元；聯發科的天璣9600 Pro，價格約為216美元，約合人民幣1461元。另外，聯發科還會推出天璣9600 Pro Max，報價估計還會更高。

這兩款旗艦芯片的價格都不低，要知道，一兩年前，2000多塊還能買到一部配置不錯的中端機，但現在光旗艦芯片的成本就要一兩千元。

（圖源：工商時報）

更要命的是，除了芯片，存儲本身的成本也在漲。按照《工商時報》的估算，2nm旗艦芯片+LPDDR6內存+UFS 5.0閃存，加起來的成本就來到600美元（人民幣約為4060元）。

也就是說，三大件的成本，基本就已經達到了過去主流安卓旗艦的起售價，如果再算上高規格的屏幕面板、影像模組、電池等核心部件，整體硬件成本還得增加一大截。

作為對比，2025年發布的iPhone 17 Pro Max，當時Counterpoint估算的硬件物料成本535美元，折算成人民幣還不到4000元，而這款手機當時的定價是9999元。今年年初發布的三星S26 Ultra，Counterpoint估算的硬件成本在600-650美元之間，大概就是人民幣4000多元，它當時的定價也是9999元。

換言之，iPhone 17 Pro Max和三星S26 Ultra萬元左右的定價，本身留出了比較大的利潤空間。但現在，頂級旗艦手機的最基礎的三大件成本都超過了4000元，那么即便定價9999元，估計也只能做到保本，不用指望利潤率了。

被迫學蘋果，安卓芯片也要分中杯、大杯

前面我們提到了兩款漲價的芯片——驍龍8 Elite Gen 6 Pro和天璣9600 Pro，你可能已經注意到了，它們的名稱里都帶了一個「Pro」的后綴，似乎在暗示還有不帶后綴的標準版。事實確實是這樣，種種跡象表明，安卓同代旗艦芯片也要區分中杯、大杯了。

實際上，蘋果早就這么干了。2022年iPhone 14系列發布時，蘋果就只給Pro系列配備最新款芯片A16，標準版則用上一代芯片A15。到了2024年，蘋果干脆把芯片劃分成A18和A18 Pro兩款，Pro版在CPU L2緩存、GPU性能、媒體引擎等方面的規格都更高，當然只有價格更高的iPhone 16 Pro系列才搭載Pro版芯片。2025年發布的iPhone 17系列，同樣有A19和A19 Pro兩款芯片。

現在，安卓陣營也要這么做了，而背后的動機相比蘋果還是有點不同。旗艦芯片進一步細分，這件事高通、聯發科們其實之前也在做。比如驍龍8E5，定位就是最強的旗艦芯片，同期的驍龍8 Gen 5則定位基礎旗艦，二者參數規格上有明顯的區別。

但現在，安卓方同代旗艦芯片也要和蘋果一樣分成標準版和Pro版，直接原因就是成本。從爆料信息來看，高通的打法是驍龍8 Elite Gen 6 Pro定價300美元以上，給頂配旗艦用；同時有規格更低的標準版，覆蓋基礎旗艦和次旗艦。聯發科這邊策略類似，天璣9600 Pro和Pro Max用N2P工藝，還有一款天璣9600s用N3P工藝，三條線把價位區隔做得更細。

（圖源：AI生成）

這個策略說白了，就是在漲價和走量之間找一個平衡點，Pro版保證利潤率，標準版保證出貨量。高通和聯發科學會這招，意味著安卓旗艦的定價結構會從根本上改變。

在此之前，安卓陣營的旗艦芯片的產品邏輯是一顆芯片通吃。三星、小米、OPPO、vivo的頂配旗艦用的是同一顆驍龍8，用戶不管你什么版本，只要買了旗艦機，芯片性能就是滿血的。這個邏輯對消費者極其友好，但對高通和手機廠商來說，它有一個明顯的短板：沒有辦法向上打開價格空間。

芯片分級之后，情況就不一樣了。想要最強的驍龍8 Elite Gen 6 Pro？多掏錢。廠商的成本壓力轉嫁到終端價格上，用戶想要滿血體驗的代價比以前更高。而標準版芯片價格更便宜，但用戶明確知道它不是最頂的，這種心理落差本身就是一種定價工具。

坦率說，芯片分級對廠商而言是理性選擇。成本漲成這樣，硬扛著不分級要么旗艦機售價漲價失控，要么利潤率被壓縮到無法持續。分級之后，至少給非頂級旗艦留了一條生路。

制程紅利的終點，可能是國產芯片的機會

安卓旗艦芯片這次漲價，很大一部分原因是因為2nm工藝。但是，2nm成本漲了兩成以上，但能效提升遠沒有兩成。根據臺積電官方公布的數據，N2P相較N3P在相同功耗下性能提升約10%到15%，相同性能下功耗降低約20%到25%。數字上來看2nm工藝仍然是有進步的，但和從7nm到5nm、從5nm到3nm那兩次飛躍相比，邊際遞減效應已經很明顯了。

說白了，花更多的錢買制程升級，拿到的實際收益越來越低，投入產出比沒以前那么劃算了。這是一個全行業的問題，它影響的遠不止高通和聯發科。

過去十年，手機芯片的競爭主線一直圍繞著制程展開。誰能搶先上最先進的工藝，誰就能在性能和能效上拿到優勢，進而在旗艦機市場站穩腳跟。臺積電和三星的軍備競賽、高通和蘋果的芯片迭代，說到底都是在制程這條路上拼命。

但現在，摩爾定律在放緩，制程進步的瓶頸越來越明顯。當每次制程升級帶來的性價比越來越低，整個行業自然會開始尋找新的競爭賽道，這恰恰是國產芯片需要的機會。

華為的自研芯片最近幾年持續獲得突破，它的綜合表現已經能獨立支撐起華為的手機產品線，但客觀來說，在制程上和臺積電硬拼的難度依然非常大。而當過去的制程領先優勢變得沒那么重要后，國產芯片就擁有更多發展的可能性。

比如說，現在端側大模型在手機上越來越重要，芯片的NPU算力、內存帶寬等參數，對用戶體驗的影響越來越直接。蘋果的A18 Pro把神經網絡引擎的算力推到了新高度，高通和聯發科也在持續加碼AI引擎。在這個維度上，比拼的更多是架構設計和對AI工作負載的判斷，而不只是晶體管密度。國產芯片在AI加速器領域的積累，很可能就是下一個發展機會。

還有就是架構優化，ARM的公版架構在過去幾年一直在追趕蘋果的自研架構，差距在縮小但還沒有消失。華為的自研架構進步明顯，小米澎湃芯片也在向這個方向努力。當制程優勢不再那么有決定性的時候，架構設計的權重自然上升。

（圖源：小米）

另外，這也會促使國產品牌加速系統級整合。手機芯片不能單獨運行，它和操作系統、應用生態、端云協同是一體的。華為有鴻蒙，小米有澎湃OS，它們在各自生態里可以做到芯片和系統的深度優化。

坦白說，成本壓力本身就是終端廠商自研芯片的一大動力。一顆旗艦芯片賣到300美元，手機廠商的利潤空間被壓縮到極致。那么，對手機品牌來說，自研芯片這件事就變得更劃算了。這條路見效慢、風險高，但一旦走通，帶來的是一整套成本結構和產品節奏的自主權。

華為走通了，小米正在走，將來大概率還會有更多廠商加入。而這，或許是芯片、存儲瘋狂漲價大潮中，所帶來的最積極的一面。