山東
IT之家 7 月 31 日消息，據科技媒體 AppleInsider 昨天報道，蘋果 iPhone 18 Pro 可能會根據銷售地區不同，采用兩種不同的基帶。塔塔電子此前泄露文件顯示，蘋果計劃在部分國際市場版本使用自研 C2 基帶，美國版本則可能繼續使用高通基帶，以支持 5G 毫米波（IT之家注：mmWave）功能。
據報道，美版 iPhone 18 Pro 將包含多種高通組件，其中包括 SDX80M 基帶。該文件還顯示，蘋果為 iPhone 18 Pro 設計了兩種不同的主板，一種帶有毫米波連接器，另一種則沒有。
作為參考，蘋果目前的 C1 和 C1X 基帶均不支持毫米波，而 C2 基帶預計將存在同樣限制。因此蘋果可能會在美國本土機型繼續采用高通基帶，畢竟美國的運營商更依賴毫米波網絡；而部分對毫米波需求不高的地區，則使用自研基帶。
同時，該文件的部分原型主板還采用實體 SIM+eSIM 配置方式，暗示蘋果可能會調整中國大陸機型的 SIM 卡支持方式。作為參考，此前所有國行 iPhone 1X Pro 機型均是雙實體 SIM 卡。
此外，iPhone 18 Pro 搭載的 A20 Pro 芯片還可能帶來重大封裝技術革新。文件指出，A20 Pro 可能使用晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術，將 CPU 與內存并排放置，讓蘋果在組合 CPU、GPU、NPU 和內存時擁有更靈活的選項。
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