山東
IT之家 7 月 25 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（7 月 24 日）發布博文，報道稱英特爾代工業務（Intel Foundry）有望和英偉達達成合作，為英偉達 Feynman GPU 提供晶圓與先進封裝支持，相關量產時間點指向 2028 年。
IT之家援引博文介紹，在最新財報電話會議上，英特爾首席執行官陳立武表示，公司增加資本開支，覆蓋先進封裝與晶圓廠建設，并稱這反映出對各業務單元客戶需求的信心。
陳立武同時表示，前端晶圓廠成本高于封裝設施，因此新增投入會更偏向前端產能。他還提到，公司已在若干領域獲得長期協議，可據此預測未來幾年需求。
該媒體報道稱陳立武所述目標產品為英偉達 Feynman GPU，時間定位在 Rubin 之后。Wccftech 給出的路線圖顯示，Feynman 預計于 2028 年發布，可能搭配 Rosa CPU、HBM5 內存，并可能采用 Intel 14A 或 TSMC A14 級工藝。
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