7月15日,2026中科億海微FPGA創新應用與生態合作研討會于成都隆重舉辦。會上,中科億海微發布國產先進制程高性能FPGA——億海龍珠?EQ9PL190T和國產可編程感控SoC——EQ6S7010,并集中展示自主EDA工具、行業解決方案及多場景應用演示系統。來自科研院所、高校及航空航天、工業控制、人工智能、視覺計算等領域的專家和產業代表齊聚,共探國產可編程芯片創新落地路徑。
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中科億海微發布國產先進制程高性能FPGA——億海龍珠?EQ9PL190T和國產可編程感控SoC——EQ6S7010
兩款新品亮相,覆蓋高性能邏輯與端側感控
會上,中科億海微董事長王東輝表示,企業將持續推進國產FPGA芯片、EDA工具鏈和行業應用生態建設,打通國產可編程芯片從研發到落地的全鏈條。總裁魏育成隨后以《國產FPGA芯片創新之路》為題作主題報告,系統梳理公司在核心技術攻關、產品體系構建及產業生態協同等方面的進展。
魏育成在報告中重點介紹了自主芯片架構、先進工藝產品、全流程EDA工具鏈、典型行業方案及生態合作等布局。按照公司披露,中科億海微正嘗試通過芯片、工具和應用協同,降低國產FPGA開發與遷移門檻,并推動產品由單點器件替代向系統化應用延伸。
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中科億海微總裁魏育成作主題報告
EQ9PL190T:面向高性能、高速可編程場景
本次發布的EQ9PL190T定位于國產先進制程高性能FPGA,主要面向通信網絡、高速數據處理、工業控制及特種應用等對邏輯規模、接口帶寬和并行計算能力要求較高的場景。
中科億海微副總裁韋援豐在發布環節解析了該產品的架構、功能性能、應用方案及后續演進方向。根據現場信息,EQ9PL190T集成可編程邏輯、高速互聯、存儲接口和DSP等資源,可為多類高性能FPGA應用提供硬件平臺。EQ9PL190T的推出,也意味著中科億海微的產品線進一步向高性能和先進制程方向拓展。
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EQ9PL190T產品概述
另一款新品EQ6S7010則由中科億海微SoC設計總監孫曉寧發布。該芯片將處理器與可編程邏輯集成于同一平臺,兼顧通用計算的靈活性與硬件并行處理的實時性,主要面向智能感知、實時控制、工業視覺、無人系統及具身智能等端側應用,為感知、推理與控制協同提供國產化芯片選擇。
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EQ6S7010產品概述
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兩款芯片新品介紹
從芯片延伸至EDA工具與行業方案
除芯片新品發布外,中科億海微還披露了自主EDA工具鏈方面的進展。公司副總裁劉洋解析了其在自主EDA軟件eLinx、通用EDA平臺、EDA行業大模型和AI智能體等領域的探索。相關布局主要指向提升設計開發效率、完善國產工具鏈,并降低FPGA應用的技術門檻。
在應用側,FPGA應用生態部總監宋雨嬌現場展示了慣導、雷達、工業控制、圖像處理、通信、高速數據處理、人工智能及教學科研等領域的方案與案例。由此看出,中科億海微正由單一芯片供應商向微系統、軟硬件平臺的系統化解決方案服務商轉型。
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EDA工具與行業應用介紹
應用案例覆蓋航天、工業與端側智能
研討會還邀請科研院所、高校和產業單位的專家分享國產FPGA應用實踐,內容涉及近程探測、航天伺服、裝備控制、端側智能和視覺計算等方向。相較于單純展示芯片參數,這些案例更集中地反映了國產FPGA在方案遷移、系統驗證和工程化部署中的實際需求。
其中,相關報告涉及可編程硬件加速通道在無線電近程探測中的應用、FPGA在航天機電伺服系統中的落地、國產器件從方案遷移到小批量驗證再到規模化部署的路徑,以及基于輕量級神經網絡與FPGA的端側特征識別、脈沖視覺、智能視頻壓縮和視覺大模型端邊側部署等方向。
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專家分享國產FPGA應用實踐
同期配套產品與動態演示展區,集中展出EQ9PL190T和EQ6S7010開發平臺、億海靈伴AI一體機、100G RDMA智能加速網卡、電機驅動板,以及FPGA+MCU+DSP多處理器綜合實驗實訓系統等。現場演示覆蓋高速數據傳輸、邊緣智能、實時控制、工業應用和教學科研等場景,參會嘉賓圍繞芯片性能、工具鏈適配和方案落地進行了深度技術交流。
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現場產品展示與技術交流
國產FPGA競爭進入體系化能力階段
在會議總結中,魏育成將公司下一階段目標概括為推動國產FPGA從“想用、敢用、慣用”走向“能用、好用、AI用”。這一表述也折射出國產FPGA行業競爭重點的變化:除芯片本身的性能、可靠性和供貨能力外,EDA工具、IP核、開發平臺、應用方案及生態服務正成為影響用戶采用的重要因素。
從本次發布會發布成果不難看出,中科億海微已搭建起完整產品矩陣,覆蓋高性能FPGA、可編程感控SoC、全自主EDA工具鏈及各行業成套解決方案。億海龍珠?EQ9PL190T完善高性能可編程邏輯產品布局,EQ6S7010聚焦端側感知、控制一體化場景,兩款新品協同拓寬企業可編程芯片落地應用場景。
當前,國產FPGA仍需在先進工藝、工具鏈成熟度、生態兼容性和規模化應用等方面持續積累。對中科億海微而言,新品發布只是進入市場的重要一步,后續芯片在穩定交付、客戶驗證和行業方案復制方面的進展,將成為市場關注的核心看點。
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