湖北
在日前舉行的2026年日本技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電資深副總經(jīng)理張凱（Kevin Zhang）透露了新一代2nm工藝的最新進(jìn)展。
張凱表示，目前2nm光刻技術(shù)的流片（Tape-out）數(shù)量已達(dá)到上一代3nm制程同期的4倍，反映出全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)這一頂級(jí)先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求。
2nm時(shí)代全面開(kāi)啟，2026年第二季度已貢獻(xiàn)營(yíng)收
作為臺(tái)積電2nm系列的首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版本，N2制程已于2025年第四季度啟動(dòng)量產(chǎn)。進(jìn)入2026年第二季度，盡管相關(guān)商用產(chǎn)品的出貨仍處于初期階段，但臺(tái)積電財(cái)務(wù)報(bào)表中已開(kāi)始錄得2nm工藝的營(yíng)收貢獻(xiàn)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭。
首批搭載臺(tái)積電2nm工藝的智能手機(jī)芯片組預(yù)計(jì)將于2026年8月起陸續(xù)面世。其中，谷歌 Tensor G6 將作為業(yè)界首款2nm SoC登場(chǎng)，用于Pixel 11系列。蘋(píng)果公司即將在 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 中采用的 A20 Pro 芯片也將緊隨其后。
此外，臺(tái)積電還規(guī)劃了N2的后續(xù)演進(jìn)版本。性能提升約5%的N2P工藝已吸引高通與聯(lián)發(fā)科加入，高通驍龍8 Elite Gen 6 / Gen 6 Pro 以及聯(lián)發(fā)科天璣9600均計(jì)劃采用該制程，以期在與蘋(píng)果A20 Pro的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)性能優(yōu)勢(shì)。后續(xù)面向高性能計(jì)算（HPC）的 N2X 和面向主流市場(chǎng)的 N2U 則分別計(jì)劃于2027年和2028年投入量產(chǎn)。
AI巨頭分食產(chǎn)能，智能手機(jī)廠商或面臨供應(yīng)瓶頸
盡管智能手機(jī)芯片訂單曾是臺(tái)積電的重要營(yíng)收來(lái)源，但在2nm時(shí)代，這一格局正發(fā)生顯著變化。臺(tái)積電2nm產(chǎn)能的絕大多數(shù)需求來(lái)自英偉達(dá)等AI GPU制造巨頭。
在臺(tái)積電戰(zhàn)略重心向HPC和AI領(lǐng)域傾斜的背景下，包括蘋(píng)果在內(nèi)的智能手機(jī)品牌預(yù)計(jì)難以獲得特殊產(chǎn)能優(yōu)待。為規(guī)避潛在的芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)，蘋(píng)果等頭部廠商可能需考慮加速向更先進(jìn)制程（如1.4nm）過(guò)渡。
總結(jié)與展望
總的來(lái)看，臺(tái)積電2nm制程的超預(yù)期爆發(fā)，不僅再次鞏固了其在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)先地位，也悄然重塑著芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。在AI算力需求高速增長(zhǎng)的當(dāng)下，智能手機(jī)廠商與AI企業(yè)的產(chǎn)能博弈已拉開(kāi)序幕，在這種情況下，智能手機(jī)的價(jià)格持續(xù)上漲恐難避免。
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