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2026年7月15日,AMD正式發布ROCm 7.14 軟件棧更新。本次更新最因為關注的是嗯,在基于全新“Gorgon Halo”消費級處理器正式問世前,便已提前帶來了官方原生支持。
本次獲得官方支持的處理器型號包括Ryzen AI Max+ PRO 495、Ryzen AI Max PRO 490 以及 Ryzen AI Max PRO 485。這三款處理器在研發階段均被歸入“Gorgon”代號麾下,而在 ROCm 7.14 編譯環境中,其集成的強勁核顯將被統一識別為 gfx1151 架構設備。
早在今年5月,AMD就已前瞻性地公布了 Ryzen AI Max PRO 400 系列處理器。目前,來自惠普(HP)、聯想(Lenovo)等主流OEM合作伙伴的搭載系統預計將于 2026 年第三季度正式量產出貨。與此同時,AMD 也在積極籌備基于該系列處理器的全新迭代版 Ryzen AI Halo 開發者平臺,旨在為 AI 開發者提供更完備的開箱即用軟硬件環境。
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作為該系列的旗艦型號,Ryzen AI Max+ PRO 495代表了Gorgon Halo的“滿血”規格:CPU部分集成了 16 個基于 Zen 5 架構的高性能 CPU 核心,GPU配備了擁有40個RDNA 3.5 計算單元(CU)的Radeon 8065S高端核顯。
在內存與顯存方面,支持高達192GB 的 LPDDR5X-8533 統一內存,且系統允許用戶將其中最高 160GB 的超大容量直接劃分為顯存使用,極大地釋放了本地大語言模型(LLM)的微調與推理能力。
其余兩款型號在規格上進行了階梯式精簡,以覆蓋更廣泛的市場定位:Ryzen AI Max PRO 490的CPU部分縮減至12核心,顯卡采用擁有 32 個計算單元的 Radeon 8050S。Ryzen AI Max PRO 485的CPU部分進一步精簡至 8 核心,但是,依然保留了Radeon 8050S核顯。
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在功耗方面,三款處理器的熱設計功耗(TDP)均支持 45W至 120W 的寬幅可配置范圍(cTDP),兼顧了不同產品形態在散熱與能效上的平衡。
總體來看,ROCm 7.14 的發布,正式宣告了此前涵蓋 7.9 至 7.13 預覽版階段的結束。AMD 現已將其重新確立為官方推薦的生產級穩定版本。官方特別建議,目前仍在使用 ROCm 7.2 或更早舊版本的企業及個人用戶,應盡快參考官方遷移指南完成平滑升級,以獲取最佳的兼容性與性能表現。
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