三個月股價翻8倍，無錫國資浮盈308億

最近跟一位投資人朋友聊天，對方說起前不久參加一個科技論壇的經歷：當時會場第一排坐的全是今年收益100億元以上的機構，而且不少是國資。他感慨道，科技投資時代，國資已經從配角變成了絕對的主角。

其實過去我們也介紹過不少國資押中明星項目、獲得超級回報的案例：比如壁仞科技背后的上海國資、臻寶科技背后的重慶國資，以及投中智譜的海淀國資等等。

而今天要說的這位“主角”，是無錫。

2026年4月2日，先進封裝龍頭盛合晶微正式登陸科創板，發行價為19.68元/股。截至7月13日收盤，公司股價報188.5元/股，短短三個多月，漲幅超過8倍，總市值突破3511.3億元。

作為盛合晶微的第一大股東，無錫產發科創基金目前持有公司9.39%的股份，按照今日的收盤價計算，對應市值約為329.71億元。而它在2024年12月投入的成本僅約20.87億元——一年半時間，浮盈高達308.84億元。

今年科創板最大IPO，三個月股價翻8倍

盛合晶微的上市，堪稱科創板近期最具標志性的案例之一。

時間拉回4月2日。作為年內科創板最大規模的IPO（雖然這一紀錄很快可能被長鑫科技刷新），盛合晶微甫一登陸資本市場便受到熱捧：開盤暴漲超400%，盤中最高觸及100.99元。截至當日收盤，股價定格在76.65元/股，市值達到1428億元，一舉超越長電科技，登頂A股封測板塊市值榜首。

此后兩個多月，股價延續強勢一路震蕩上行。到7月13日，報收188.5元/股，累計漲幅超過8倍，最新市值約3511.3億元。

這里補充一個背景：盛合晶微的發行市盈率是195.62倍，而當時半導體封測行業的平均市盈率不過62.61倍。換句話說，市場從一開始就給了這家公司遠超行業均值的定價，并且在上市之后還在不斷加碼。

市場為什么愿意給這么高的溢價？要回答這個問題，得從頭說起。

盛合晶微的前身叫中芯長電，2014年8月成立，出資方是國內晶圓代工龍頭中芯國際和江陰封測巨頭長電科技。那一年，《國家集成電路產業發展推進綱要》剛剛出臺，國內在12英寸晶圓中段制造領域幾乎是空白狀態，這支從江陰高新區起步的團隊，目標很明確——把這塊短板補上。

公司起步階段的速度相當快。成立剛滿一年，就完成了生產工藝的調試和產品認證；2016年，成為高通14納米硅片凸塊的量產供應商，也是中國大陸第一家進入14納米先進工藝節點并實現量產的半導體企業。

2021年是個重要轉折點。受外部環境變化影響，中芯國際和長電科技退出股東行列，公司更名為盛合晶微，開始以獨立身份發展。

脫離兩大產業股東之后，盛合晶微沒有減速，獨立當年便完成3億美元C輪融資，2023年C+輪落地，估值接近20億美元。TCL創投、元禾璞華、尚頎資本、君聯資本、渶策資本、中金資本等機構在此期間悉數入局。

在資本的助力下，公司進入了一個更快的擴張周期。到2024年，據灼識咨詢統計，它已經成為中國大陸12英寸凸塊制造產能規模最大的企業。另根據Gartner的統計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內第四大封測企業，且2022年度至2024年度營業收入的復合增長率在全球前十大企業中位居第一。

在更高門檻的2.5D先進封裝領域，盛合晶微的地位更突出——2025年國內市占率達到85%，且是當時中國大陸唯一實現硅基2.5D工藝規?；慨a的企業。

再看業績層面。根據招股書，2022年到2025年，公司營收從16.33億元增長到65.21億元，翻了四倍；歸母凈利潤從虧損3.29億元一步步爬到0.34億元、2.14億元，再到2025年的9.23億元。

技術迭代也從未停步。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸的TSV硅通孔載板技術，把先進封裝的線寬精度推進到了亞微米級別。

這些數據疊加在一起，基本可以解釋二級市場為什么如此熱情——一家在先進封裝細分賽道里具有壟斷性地位、業績增速極快、且技術仍在持續突破的公司，在市場情緒向好的時候，很容易成為資金追逐的對象。

無錫國資押注，不到兩年浮盈超308億

當然，盛合晶微能做到今天這個位置，背后離不開無錫政府的支持。

從2014年落戶江陰開始，當地政府就在土地、人才、產業鏈配套等方面持續提供支持。一個細節是——據當地媒體報道，為承接企業的爆發式增長，江陰高新區曾聯動企業開展技術工人招聘，助力員工規模從3000人擴張至6000余人，為產能爬坡提供了堅實的人力保障。

更重要的是來自資金的支持。2024年12月31日，盛合晶微宣布完成7億美元定向融資交割。投資方名單里，無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團等無錫本地國資赫然在列，同輪入局的還有上海國投孚騰資本、上海國際集團、臨港新片區新芯基金、社保基金中關村自主創新基金等機構。

這筆融資發生的時點非常微妙。當時的盛合晶微正處于向2.5D先進封裝大規模擴產的關鍵躍升期，這類產線投資的特點是金額大、周期長、回報慢，對短期財務回報要求高的市場化資本來說，天然缺乏吸引力。

作為本地國資，無錫產發科創基金的決策是：不僅投，還要重倉，并鄭重承諾五年內不減持。

根據招股書披露，無錫產發科創基金當時以1.75美元/股的價格認購了1.75億股，成為公司的第一大股東，總對價3.06億美元，折合人民幣約20.87億元。

事實證明，無錫國資押對了——IPO后，無錫產發科創基金持有盛合晶微9.39%的股份，以最新市值3511.3億元計算，這筆投資的賬面價值已經超過329.71億元，浮盈超過308.84億元。如果再加上江陰濱江澄源等其他本地國資的持倉，整個無錫國資體系在這個項目上的合計浮盈則更可觀。

不過話說回來，這筆投資的回報率固然驚人，但它的價值不止于財務數字。盛合晶微上市后的產能擴張，將直接拉動江陰高新區先進封裝產業集群的成型，從而帶動一批上下游配套企業的落地。

從無錫國資的角度看，這無疑是一筆“既賺了錢、又落了產業”的雙贏買賣。

無錫半導體產業迎來黃金收獲期

盛合晶微是無錫半導體產業資本布局的一個集中體現，但絕不是唯一的一個。

回看2026年上半年，這里的半導體企業正在密集登陸資本市場：

4月10日，功率半導體部件龍頭賽英電子登陸北交所；

4月13日，封裝材料企業創達新材掛牌北交所；

6月17日，汽車無線傳感SoC企業琻捷電子掛牌港交所。

此外，射頻芯片公司好達電子的IPO申請也于6月2日獲得上交所受理。

這一批半導體公司的集中爆發，不是偶然。

先看產業基礎。無錫是全國唯一擁有集成電路全產業鏈的地級市，公開數據顯示，2025年,無錫市集成電路產業營收超過2500億元,其中封測業的技術水平與產業規模均位居全國第一。此外，這里匯集了超過600家鏈上企業，覆蓋從設計、制造到封測、裝備、材料每個環節。

再看資本層面。早在2024年，無錫就與江蘇省合作設立了總規模120億元的4只戰略性新興產業專項基金，覆蓋集成電路、生物醫藥、未來產業、低空經濟等領域。其中，集成電路產業專項母基金規模50億元，存續期15年。

2025年10月，該母基金聯合毅達資本、江蘇高投集團、源禾資本等，率先成立了子基金——無錫高投毅達戰新集電股權投資基金（有限合伙）；緊接著今年1月，又聯合中電科投資、濱湖產業集團等成立了中電科（無錫）電子基礎產業股權基金（有限合伙）；3月，則攜手中國銀行旗下中銀資產、江陰高新區金融投資公司及江陰新國聯集團，共同設立了一只10億元AIC子基金。

除此之外，母基金還直投了星微科技、吉姆西半導體、芯享科技、尚積半導體等多個項目。

可以預見，在“產業+資本”的雙重賦能下，無錫未來還將跑出下一個、甚至更多的盛合晶微。