廣東
如果沒有美國限制，我們的芯片產品就能立刻彎道超車不？在我說SK海力士的視頻下面，一堆人都在罵我，說中國芯片產品搞不起來是因為美國的限制，說我啥都不懂。
那你們的意思就是，如果沒有美國限制，中國芯片就立刻起飛，瞬間就趕英超美了？我們今天不抬杠，就從理性角度來分析一波。
芯片產業我們分為三個主要環節，分別是設計、生產跟封裝。封裝這個就不說了，沒啥技術含量，中國早就是世界級了。設計這個環節我們也無限接近世界級，華為在這個領域已經深耕多年，華為海思設計的麒麟芯片性能已經非常強，一度已經準上世界一流水準。只是被美國卡住，所以才導致這兩年落后了。
只要能隨便找臺積電流片，馬上就能做出和蘋果 A 系列、驍龍 8 Gen 同級別的芯片。
不過在設計芯片中，我們還是得用到ARM的架構，這個是我們目前無法解決的問題，全世界也只有ARM的架構是最先進。這部分我們的差距還是非常大。
你可以簡單理解，我們能設計房子，可是我們用的設計軟件卻必須外國開發。目前最核心的環節就是生產了。因為美國的限制，臺積電這些最先進的代工企業都無法為我們代工。
我們自己現在只能大規模量產28NM的芯片，而且中國產能占全球42%，世界第一。上海微電子28nm DUV 光刻機已商用，國產化率85%；中微、北方華創等公司生產的刻蝕、沉積、清洗等設備在28nm 產線已經基本覆蓋，國產化率超70%。
這低制程的領域，我們的國產不僅非常強，而且靠著規模優勢，還拿走了全球近半的市場。在14NM這個領域我們也一樣可以穩定生產。
可是到了先進制程7NM就不一樣了。中芯國際之前為華為生產的7NM麒麟芯片，用的是DUV多重曝光技術。
簡單說一下，DUV光刻機波長更長，只能生產中低端芯片。只有EUV光刻機才能生產出最先進的芯片。目前中國企業因為被限制，所以買不到EUV。可是中國人很聰明，我們用DUV多重曝光，最終也實現了7NM的生產。這就是為何華為手機后來又起死回生的關鍵。可是這個多重曝光也有問題，就是成本高、速度慢，跟臺積電、三星完全競爭不了。
在這個領域，雖然競爭不了，但好歹還能撐一下。可是在頂級的5NM跟3NM那就不行了，我們現在是完全做不了。
那是不是美國只要開放了，我們立刻就可以生產5NM跟3NM呢？很多人肯定都是這樣想的。可現實也不是如此。
第一EUV光刻機只有荷蘭的ASML能生產，而這玩意一年只能生產幾十臺，現在全球都在排隊，訂單已經到好幾年之后。哪怕我們現在開始下訂單，拿到光刻機肯定都是幾年之后的事情了。
第二你以為買光刻機就只是買一臺光刻機，光刻膠、特種氣體、靶材、精密零部件、EDA 軟件、工藝 IP、工程師經驗，全鏈條都要時間磨合，不是開關一按就滿級。光是人才就不知道得培養多少年，問題就是你在后面追，人家前面就不跑了么？你想想汽車的發動機，人家也沒怎么限制，多少年了我們也沒造出來。
第三哪怕這些我們都搞定了，經驗也不是一兩年能積累出來了，也需要不少時間才能解決良品率的問題。人家跑了幾十年的路，我們不可能幾年就超越的。
換句話說，哪怕美國現在完全開發，我們芯片產業也至少需要10年左右的時間才能追上人家現在的水平。這里的核心，不僅是限制，還有工業時間差的問題。
那你可能會想，關鍵不就是光刻機，如果美國不限制，我們早就造出光刻機。這玩意如果真的這么簡單，法國、德國這些國家，科技、工業、人才都在線，為什么沒造出來，偏偏只有荷蘭能造？
ASML能造，他們也是用了全球產業鏈，因為EUV是人類有史以來最復雜的工業設備。哪怕設備我們可以自由買，技術也是隨便用，人才也可以自由交流，光是造工程樣機，也至少需要3年。至少5年之后才可以小批量試產。真正能大規模建5NM跟3NM的產線，起碼就是10年之后的事情了。到那個時候，我們也是接近人家今天的水平而已。這10年里面，人家不可能永遠原地踏步。
你就這么理解，這就好像高考水平最后一道大題一樣，我就是把答案給你抄，90%的人都沒辦法完全抄對。更關鍵的是，以我們現在是商業環境，哪怕人家全開發了，你覺得就有人愿意去做這個市場么？用十年時間去投，完全沒有回報，還得投幾千億美元，然后十年之后才能追上人家現在的水平，以中國商人的聰明，這玩意根本沒人干。
我們的科技公司都在干，都在搞科技放貸，都在搶外賣生意，都在搶菜市場大媽的生意，這些才是真正來錢快的路子。
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