北京
公司計劃2026年推出TGV樣品，2027年推出金屬化樣品。
Avaco表示，公司已啟動一條中試產線運營。該產線由Avaco與旗下子公司AVATEC聯合開發，用于驗證下一代半導體封裝基板所用玻璃通孔（TGV） 全套工藝。兩家企業已于今年上半年完成這條中試產線的建設。產線可適配515×510毫米大尺寸玻璃基板，將激光打孔、蝕刻、籽晶層沉積、光學檢測四大工序整合至同一套生產流程。
這條中試產線除了單獨驗證各臺生產設備的性能，還可驗證整套工藝集成效果與大規模量產的工藝重復性。AVATEC依托自身在顯示玻璃蝕刻、薄膜制程領域的制造經驗，負責產線工藝運行與生產穩定性管控。
自2023年起，Avaco持續布局玻璃通孔專用設備與工藝技術。公司主力第二代玻璃通孔激光打孔設備AXIUM AP-250K搭載雙光學鏡頭，每秒最多可加工10000個通孔。企業稱該設備加工公差可控制在5微米以內，能在大面積玻璃面板上實現均勻打孔加工。
企業同時自研配套激光后段工藝所需的堿性濕法蝕刻技術與籽晶層沉積設備。Avaco將物理氣相沉積（PVD）與復合沉積工藝結合，持續優化兩大玻璃通孔核心工藝：一是高深寬比微孔結構的成型控制，二是均勻金屬薄膜的制備。
產線內同步配套光學檢測設備，用于檢出制造過程中產生的各類缺陷。該設備可對玻璃通孔的孔型尺寸、加工質量做全檢，并將檢測數據對接自動化產線，驗證適配量產的品控體系。Avaco補充稱，公司已與多家主流玻璃供應商簽署保密協議（NDA），穩定獲取多款專用玻璃基材。
雙方計劃2026年對外提供僅完成激光打孔、籽晶層沉積工序的玻璃通孔基板樣品，樣品尺寸覆蓋100×100毫米至515×510毫米全規格。2027年將擴充樣品品類，推出完成激光打孔、蝕刻、薄膜沉積、通孔填金屬、表面平坦化全流程的金屬化玻璃基板樣品。
Avaco透露，目前正與多家海外客戶洽談技術合作與未來量產落地事宜。待中試產線完成全部工藝、設備驗證工作后，Avaco將擴大玻璃通孔設備業務規模；AVATEC則依托自有蝕刻技術與工藝運營經驗，參與玻璃基板商業化落地。
Avaco相關負責人表示：企業認為，想要切入玻璃基板賽道，僅單獨驗證單臺設備遠遠不夠，必須完成整套制造流程的全鏈路驗證。該負責人稱：“通過與AVATEC深度協作，我們將設備、工藝技術、量產經驗有機融合，打造一體化玻璃通孔整體解決方案，為客戶提供可直接投入量產的成熟產品。”
Avaco剛剛公布了第二季度的業績，營收為120億韓元，營業虧損127億韓元。Avaco表示，上半年業績受到收入確認時點影響，相關確認節奏隨重點項目的生產、交付計劃進行調整。目前在建項目產生的營收，將在后續項目節點逐步確認入賬。
除了玻璃基板業務，公司在顯示設備業務板塊，持續斬獲新增訂單與后續追加訂單。近期Avaco與LG Display簽訂合約，將為其OLED產線供應真空沉積設備及自動化配套系統。同時還拿到京東方在中國追加OLED投資項目對應的真空沉積設備、自動化系統增量訂單。針對TCL華星8.6代IT OLED項目，Avaco正在供應低損傷濺射設備、載臺與掩膜版回收系統。
在低損傷濺射技術領域，Avaco正推動該技術在OLED、鈣鈦礦太陽能電池電極制程中大范圍落地。公司計劃依托顯示設備業務積累的真空、薄膜工藝技術，拓展至半導體封裝、玻璃基板、新一代能源器件賽道。
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