國產FPGA，機會來了

過去兩年，芯片缺貨的聚光燈一直打在GPU和ASIC身上，FPGA則相對低調。但2026年這個夏天，FPGA缺貨的消息忽然傳了出來——供給端的收縮信號，正在從AI算力芯片向可編程邏輯芯片蔓延。

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FPGA，迎來供給風暴

早在今年3月，全球頭部企業如賽靈思（Xilinx、現AMD旗下）與萊迪思（Lattice）便相繼發布漲價通知，涉及全系列主力產品，漲幅集中在10%-20%，新價格于 2026 年 3 月起正式執行。

其中，賽靈思對 Stratix V、Arria II 等經典系列提價 20%，Agilex、Stratix 10 等中高端產品線漲價 10%；萊迪思則針對 MachXO 系列、ECP5 系列等核心產品上調 10%，覆蓋工業控制、通信設備、消費電子等主流應用場景。

值得注意的是，現階段全球 FPGA 行業市場集中度極高，前文提及的兩家企業與 Altera 三家廠商，合計壟斷了高端 FPGA 市場 90% 以上的份額。

近日，有資深芯片經銷人士表示：“目前FPGA海外各類產品現貨急缺，現貨價格普遍大幅上漲。例如，進口的某XC開頭型號的FPGA單顆現貨從年初220元漲到850元。進口某EP開頭型號FPGA單顆從120元漲價到1200元，這是最新數據。這兩顆都是歐美市場需求比較熱門的型號，現貨價格翻了7—10倍，國內下游工廠接受了。如果要通過原廠拿貨，價格不會這么高，但是無法避免52周的交期，進口FPGA現在普遍要這個交期，低端的可能還會更長。”

52周*7天=364天，整整一年。

對于一個正常的電子制造企業而言，這意味著產品研發周期被迫拉長、上市時間推遲、市場窗口錯失。那么，又是什么力量，在不到一年的時間內，將一顆原本數百元的工業標準件推上了千元臺階？

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“萬能芯片”為何突然“一芯難求”？

FPGA 最核心的優勢是可編程架構，設計人員可對芯片快速編程、反復重配置，使其實現各類自定義功能。依托軟件在線下載更新，即便 FPGA 已經焊接集成在成品設備中，依舊能夠完成重新編程，這也是 “現場可編程門陣列” 名稱里 “現場可編程” 的由來。依托這種與生俱來的靈活特性，FPGA 功能開發、修改可與整套系統設計同步推進，能夠有效縮短產品研發周期，加快設計方案落地上市。

并行數據處理是 FPGA 的另一大突出優勢。FPGA 內部擁有海量邏輯門電路，天然支持并行運算，可同步執行多項運算任務，區別于依次執行指令的串行運算模式。該特性十分適配人工智能等高性能計算場景，能在更低時鐘頻率與功耗水平下，輸出更強的運算性能。

反觀微控制器（MCU）、微處理器（MPU）、專用集成電路（ASIC）、專用標準產品（ASSP）等常見集成電路，器件量產部署后功能便固定不可更改，工作模式普遍為串行運算。一方面，不可編程的特性會大幅壓縮設備投用后的迭代空間，縮短整機服役生命周期；另一方面，串行處理想要承載較大運算量，只能不斷拉高時鐘頻率，會直接造成功耗攀升。而網絡邊緣人工智能這類場景，既要求強悍的算力，又嚴格限制功耗，這類傳統集成電路的短板在此類場景中會被明顯放大，難以滿足使用需求。

供給側的缺口是“推力”，而需求側的結構性轉變則是“拉力”。兩股力量正在形成合力。

從需求端來看，據MarketsandMarkets最新發布的報告顯示，全球FPGA市場有望迎來大幅增長，從2025年的117.3億美元增長到2030年的193.4億美元。AI算力、數據中心便是這一輪增長的核心引擎。

在AI算力領域，一個值得關注的結構性轉變正在發生：推理正在取代訓練，成為算力消耗的主體。數據顯示，2026年全球推理算力占AI算力總負載70%-80%。這一轉變意味著市場對算力芯片的評價標準，正從單純追求峰值計算性能（FLOPS），轉向更加關注延遲、能效比和總體擁有成本（TCO）的綜合表現。

在這一新評價體系下，FPGA的優勢得以充分釋放。拿延遲來說，GPU在處理推理請求時需要不斷分配線程和調度任務，會產生額外的不確定性；而FPGA將算法直接映射為硬件電路，數據流走固定物理路徑，響應時間高度可預測。而在功耗方面，FPGA在大模型邊緣推理中，功耗通常遠低于同等性能GPU。在工業控制、自動駕駛、實時語音等延遲敏感場景中，FPGA的優勢尤為明顯。

在數據中心領域，FPGA的角色也在升級——從特定算法的硬件加速卡，擴展到整個計算集群的互聯與調度。2026年已有多款AI服務器普遍采用“CPU+GPU+FPGA”三級異構架構：CPU負責系統管理，GPU專注大規模并行計算，FPGA則承擔多顆GPU間的數據流通協調，以及網絡數據包的卸載預處理。FPGA之所以勝任這個角色，核心原因仍是“可重配置”。數據中心內部存在多種高速互聯協議，不同廠商的設備往往“語言不通”。FPGA可以通過在線升級隨時改變協議解析邏輯，無需更換硬件就能適配新標準。

供給端，海外大廠正在戰略性“棄卒保車”。據悉，早在2025 年，賽靈思便將 70%-80% 的先進產能轉向高毛利的 AI 專用 FPGA，減少中低端產品供給；Intel（Altera）獨立運營后，也將資源聚焦于數據中心與汽車領域，進一步收緊通用型 FPGA 產能。這種“巨頭控產、高端產能傾斜”的策略，使得中低端市場供給缺口持續擴大，全球FPGA整體供給彈性嚴重不足。

在此次產能再分配中，受影響最嚴重的便是通用工業控制、通信基站和傳統嵌入式應用領域。比如通信設備制造商面臨5G基站FPGA供貨中斷風險，工業自動化企業的PLC和伺服驅動產品排產被迫后延，汽車OEM廠商則遭遇自動駕駛域控制器核心芯片的“缺貨焦慮”。

在全球FPGA供應收縮的背景下，下游廠商的“B計劃”應激性啟動，將顯著加快國產芯片的導入進程。

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國產FPGA，機會來了

工藝制程是區分各代 FPGA 的標準，也是評價 FPGA 首先要考慮的指標。FPGA 作為數字芯片的一種，本身遵循摩爾定律，平均每 2-3 年推出新一代產品。采用更先進的制程能降低功耗、縮小芯片尺寸并降低單片成本，使得新一代 FPGA 性能通常優于上一代。因此，評價 FPGA 首先要考慮其制程。比如Xilinx的產品“Versal”，便采用臺積電7nm FinFET工藝。Altera的Agilex 3系列FPGA則基于英特爾7nm工藝。

FPGA中邏輯單元的數量代表著該FPGA的基礎邏輯容量或規模。 邏輯單元是FPGA實現可編程功能的基本單元，通常包含一個查找表（LUT）和一個寄存器。 LUT實現組合邏輯，寄存器實現時序邏輯，二者結合使一個邏輯單元具備實現基本數字電路功能的能力。 因此，邏輯單元數量越多，表明該FPGA芯片能夠容納和實現的電路規模越大、復雜度越高，是評價FPGA芯片能力的關鍵指標之一。比如AMD在2023年6月推出的VP1902（VersalPremium），邏輯單元數高達1850萬。英特爾的Stratix 10 GX 10MFPGA 擁有1020 萬個邏輯單元，集成了433億個晶體管。

國內FPGA 主要玩家以復旦微電、安路科技和紫光同創為主。鑒于當前缺貨主體為通用型產品，且國內廠商在制程與性能上已具備相當的競爭力，能夠對這部分需求形成有效承接。

復旦微電已重點推出了四大系列產品，即：千萬門級FPGA芯片、億門級FPGA芯片、十億門級FPGA芯片和嵌入式可編程器件PSoC，覆蓋通信、工業控制、汽車電子等高可靠性領域。其中28nm制程的億門級FPGA和PSoC芯片作為主力產品，

在此基礎上，該公司已開發基于1xnm FinFET先進制程的超大規模FPGA產品，并采用扇出型和2.5D先進封裝提高芯片容量。其FPGA芯片產品邏輯資源從50K到4000K，高速串行接口速率最高可達32Gbps；該公司是RF-FPGA單片架構的首創單位，RFADC采樣率達5Gbps。

值得注意的是，FPGA的制程工藝與SerDes（高速串行接口）速率兩大指標直接決定產品在高端市場的話語權。此前，賽靈思和Altera兩者憑借7nm/10nm制程和112G SerDes速率，占據了90%以上的高端市場份額。

經過十余年積累，紫光同創已構建覆蓋28nm-40nm完整產品矩陣，包含 Compa / Logos / Logos-2 / Titan-2 / Titan-3 / Kosmo-2 / Kosmo-3 / Visto-3 共八大產品家族。

其中，Compa系列是板級管理控制和IO擴展必備的CPLD產品，除了在傳統的通信和工業領域實現大批量發貨，也已在數據中心服務器重點客戶中完成產品導入與量產；Logos系列為客戶提供極致性價比；Titan系列定位高性能FPGA，Titan-3系列基于FinFET先進工藝，最高規模高達1300K個邏輯單元，是目前中國已量產的、最高端的自主產權FPGA產品，其中PG3T1300與PG3T1500是中國僅有的兩款億門級高端自主產權FPGA產品，已成為高端通信、網絡安全、高端工業及數據中心等場景的主力國產產品；Kosmo-2/3系列采用“CPU+FPGA+NPU”多核異構架構，為客戶提供極具競爭力的高集成度系統級解決方案，助力工控、視頻圖像、通信及AI等領域客戶成功；正在研發的Visto-3系列則面向超大規模高端場景，旨在補齊新一代通信技術、數據中心、半導體設備、SoC原型驗證與EDA仿真加速器等重點領域的國產缺口。

安路科技已實現55nm、28nm、FinFET工藝節點FPGA芯片的重點型號覆蓋，產品出貨量累計超2億顆。該公司基于國產28nm工藝的FPGA芯片已實現量產交付；基于先進工藝（FinFET） 的高性能FPGA芯片也已實現量產交付。2026年，安路科技發布第五代低功耗EF5系列和中高端PH1P系列新品，進一步豐富了通用型產品線。其中，PH1P系列已有車規版本通過AEC-Q100 Grade 2認證，并獲得頭部車企量產驗證，說明其成熟度和可靠性已得到市場認可。

此外，高云半導體的晨熙、小蜜蜂系列，易靈思的鈦金系列等，均在中低密度通用市場有成熟布局。這些產品雖在絕對性能上不及賽靈思的高端Versal系列，但面對當前工業控制、通信接口、消費電子等缺貨區，具備相應的支撐能力。

更為關鍵的是交付能力。 當前進口FPGA的52周交期源于海外產能傾斜和供應鏈擾動，而國產FPGA大多采用國內或可控的代工產線，產能排期相對穩定。對于急于搶回市場窗口的下游整機廠而言，縮短半年的等待時間，本身就是巨大的商業價值。下游廠商一旦完成國產方案的硬件設計和軟件適配，切換成本將大幅降低，形成較強的客戶粘性。這意味著當前缺貨窗口期導入的客戶，有可能轉化為長期合作伙伴，為國產廠商建立起持續的市場基本盤。