山東
IT之家 7 月 28 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文透露，某廠 9 月會有兩場發布會：
9 月上旬發三折疊，9 月下旬發你們期待的年度旗艦……
根據評論區討論及博主過往爆料習慣來看，此次透露的是華為 9 月發布會順序。這意味著華為 9 月上旬會先發布 Mate XT2 三折疊手機，而下旬則會發布 Mate 90 系列年度旗艦手機。
據IT之家此前報道，該博主還在本月初曝光了華為下半年的折疊屏手機新品相關信息，包括 Mate XT 2 三折疊手機和 Mate X8 常規大折疊。據稱，這兩款新機都將搭載最新一代的旗艦處理器，定位萬元檔超高端。
他還透露，三折疊手機的形態又有創新，大折疊手機則是常規比例，尺寸做到了 8.15"+ 6.5"± 英寸，影像部分采用最高 1/1.3" 超大底 + 潛望鏡 + 小型化鏡組，電池來到 6000mAh 級別。
▲ IT之家開箱：華為 Mate XT 非凡大師圖賞
另外，今年的華為年度旗艦 —— Mate 90 系列手機預計會搭載基于韜定律的新麒麟芯片。消息稱這一代手機會是一次轉折點，整體配置向芯片和影像傾斜，電池也有常規升級。
▲ IT之家開箱：華為 Mate 80 Pro Max 風馳版圖賞
在 5 月 25 日的 2026 國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波時隔 7 年再次回到公眾視野，并在主旨演講中首次提出半導體全新演進路徑 ——“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊（LogicFolding）技術，性能大幅提升。據介紹，華為麒麟 2026 芯片（未公布正式名稱）相比傳統的 2D 設計芯片，晶體管密度提升 53.5%，達到 238 MTr / mm2，P 核能效提升 41%，峰值頻率提升 12.7%。
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