廣東
近一周，科創板公司利好公告密集披露。據不完全統計，一周內逾30家公司發布股份回購新增方案或進展公告，20余家披露2026年半年度業績預告且多數預喜，另有企業新簽重大合同、披露研發突破。
從半導體產業鏈的集群式預喜，到股東的真金白銀回購，再到訂單落地與技術研發多點推進，科創板以密集的積極信號，折射出硬科技成色的提升與產業集聚效應的加速釋放。
硬科技漸次進入價值釋放期
透過這一周的業績預告，最鮮明的信號是科創板半導體與人工智能算力產業鏈的集群式崛起。
具體來看，存儲環節，普冉股份近日公告，預計上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤約8.25億元，同比增長逾19倍；東芯股份預計上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤為6.4億元至6.8億元，同比扭虧為盈，且第二季度歸母凈利潤較第一季度環比增逾2.6倍。光芯片環節，源杰科技預計歸母凈利潤6億元至6.5億元，同比增長約12倍；聯訊儀器預計歸母凈利潤5.1億元至5.8億元，同比增長逾8倍。SoC與控制芯片環節，晶晨股份預計歸母凈利潤約6.08億元，同比增長22%；中微半導受MCU需求上行帶動，預計歸母凈利潤約1.65億元，同比增長約91%。
值得關注的是，僅這一周披露業績預告的半導體公司，就覆蓋存儲、光芯片、SoC、模擬與功率芯片、電子特種氣體、半導體設備零部件等多個環節，基本串聯起集成電路行業的完整鏈條。市場人士表示，這種多環節共振、業績回暖的景象，正是科創板作為“中國芯”境內上市首選地、產業鏈完整度領先的直接體現，也印證著國產芯片從技術攻關走向規模化商業兌現的進程。
生物醫藥領域，CDMO企業奧浦邁7月23日公告，受并購并購澎立生物影響，公司預計營業收入約4.5億元，同比增長約1.5倍，歸母凈利潤約1.24億元，同比增長約229%。新能源與新材料環節，鋰電正極企業五礦新能、顯示靶材企業歐萊新材雙雙預計歸母凈利潤扭虧為盈。低空經濟領域，中無人機7月24日公告，預計營業收入15.8億元至16.8億元、同比增長逾2.6倍。這些賽道都是科創板長期服務的硬科技方向，如今正逐步進入價值兌現周期。
與此同時，創新與經營兩端同步發力。東威科技7月21日新簽約1.27億元垂直連續電鍍設備銷售合同；炬芯科技同日披露端側AI芯片推廣進展，搭載存內計算NPU等自主技術的產品上半年營業收入占比已超過25%，技術壁壘持續轉化為市場份額。
回購增持密集落地看好長期價值
與產業向好相呼應的，是股東用真金白銀投出的信心。
一周內，逾30家科創板公司披露股份回購相關公告，既有上市公司主動實施，也有控股股東、實控人提議推進，形成積極合力。
大額方案率先落地，瀾起科技7月24日披露回購報告書，擬回購3億元至6億元；金山辦公同日公告回購金額上限5億元，已回購約7500萬元；九號公司已累計回購約2.2億元，禾邁股份回購比例已突破1%。多家公司已實施完成，航材股份以超募資金完成約1億元回購，威勝信息完成5000萬元回購。
控股股東層面主動加碼，普冉股份、佰維存儲等公司的控股股東、實際控制人主動提議回購；呈和科技、天奈科技等借助回購專項貸款加大力度，部分回購方案擬實施股份注銷，有望增厚每股凈資產。市場人士表示，密集實施的回購背后是各方對科創板硬科技長期成長空間的信心。
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