北京
7月25日，英特爾公司與藍思科技宣布達成戰略合作，共同開發先進半導體封裝新技術。通過此次合作，雙方擬加速推進玻璃基板封裝解決方案的開發，助力未來計算平臺實現更高性能、更高互連密度以及更優能效。
據介紹，英特爾與藍思科技將發揮各自在先進半導體封裝、精密制造、玻璃基板研發以及工藝創新方面的優勢，以支持AI、數據中心和特定計算應用日益增長的需求。
“隨著AI系統持續推動性能、規模和效率邊界的突破，先進封裝正成為半導體創新的關鍵驅動力。”英特爾首席執行官陳立武表示，“英特爾在半導體架構和先進封裝技術領域積淀深厚，藍思科技則在精密玻璃加工、激光制造和規模化生產方面具備世界一流能力。通過攜手合作，我們有機會探索先進封裝的新路徑，為AI時代解鎖下一代系統級創新的機遇。”
“藍思科技憑借先進材料工程和精密制造能力確立了行業領先地位，為全球多家對技術和品質具有嚴格要求的科技企業提供服務”，藍思科技創始人兼董事長周群飛表示，“通過將藍思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先進制造方面的專業能力，與英特爾在半導體設計和封裝領域的技術相結合，我們相信雙方能夠加速先進封裝技術創新。此次合作將加快下一代計算解決方案及AI基礎設施的發展進程，為全球客戶創造價值。”
雙方表示，通過此次合作，英特爾與藍思科技將圍繞關鍵制造工藝探索潛在合作，以擴大先進半導體封裝的應用。英特爾與藍思科技還認為，在雙方能力可以形成互補的其他領域存在諸多的潛在合作領域，包括AI PC組件、面向數據中心服務器的高可靠性結構與散熱解決方案，以及支持AI機器人、智能工業設備和邊緣計算的硬件平臺。
值得一提的是，今年5月，顯示面板龍頭企業京東方與全球材料科學巨頭康寧公司簽署了為期三年的合作備忘錄，雙方宣布將基于各自在顯示技術、先進制造與玻璃材料、半導體解決方案上的優勢，將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，共同探索下一代消費電子與數字基礎設施領域的技術與市場機會。
短短數月之內，國內企業接連在玻璃基板這一全新技術賽道迎來兩起重量級國際合作，可謂的看點十足。雖然兩起合作的路徑和出發點不同，但最終都匯聚于玻璃基板這一核心載體上，反映出在人工智能驅動之下，產業界對于玻璃基板在高頻、高密度、高可靠性場景下應用潛力的高度共識。
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編輯：芯智訊-浪客劍
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