北京
今年完成全部可靠性終測，明年實現全面量產。
SKC及其美國子公司Absolics目前依舊是玻璃基板市場的頭部企業，但有報道稱因客戶需求不斷變化導致SKC量產延期，競爭對手借此縮小了雙方差距。
SKC現已向多家北美大型科技企業提供樣品，用于性能驗證。公司計劃今年完成全部可靠性終測，明年實現全面量產。SKC原本計劃在今年年底，建成全球第一條商用玻璃基板產線，如今該計劃時間已經延后。
SKC在4月向全球客戶送出評估樣品，并準備開展完整可靠性測試，SKC已經建成全球首座玻璃基板專用量產工廠，目前正在給AMD、AWS等核心客戶送樣。
蘋果、亞馬遜、AMD等全球科技巨頭都在加快落地玻璃基板。英特爾也定下目標，計劃2030年前把全部半導體載板更換為玻璃基板。除SKC之外，三星電機、LG Innotek也在加緊布局追趕玻璃基板賽道，兩家企業量產時間均定在2027年之后。
在這樣的行業環境下，SKC能否扭虧，關鍵要看玻璃基板業務能否順利擴產。據相關預測，明年全面量產后，公司盈利會大幅改善。但現階段，SKC無法徹底扭轉虧損局面。雖然核心業務銅箔銷量有所上漲，SKC今年整體依舊會虧損。不過儲能系統（ESS）需求暴漲，疊加銅箔產線整合，公司虧損正在逐步收窄。據測算，SKC今年第二季度營業虧損達數百億韓元。自2023年第四季度至今，公司已經連續15個季度虧損。
今年5月，有報道稱SKC旗下半導體玻璃基板子公司Absolics，已面向美國半導體企業啟動全新項目。此次聚焦下一代網絡半導體領域，正式推進一款與以往研發形態不同的新型玻璃基板商業化落地。
業內消息已證實Absolics近期向美國通信半導體企業供應了非嵌入式（Non-Embedding）玻璃基板樣品。目前樣品正處于可靠性評估階段，據悉已在商業化進程中取得實質性進展。熟悉此事的業內相關人士表示：“送樣之后，在客戶的可靠性評估中已取得階段性可見成果。若順利通過可靠性測試，最快年內即可啟動量產籌備工作。”該美國客戶主營高性能通信及下一代網絡半導體產品。隨著高頻、高集成度應用場景持續擴容，客戶著手推進新項目，計劃在下一代半導體產品中導入玻璃基板，旨在相較傳統基板實現性能大幅躍升。
本次項目的一大看點是Absolics正式將非嵌入式玻璃基板納入商業化布局。公司此前一直主力研發嵌入式玻璃基板（電路與無源器件內嵌于基板內部）；如今再擴充可加快商業化節奏的非嵌入式玻璃基板產品線，完善產品矩陣。
行業普遍認為，非嵌入式玻璃基板相比嵌入式技術門檻更低。此舉既能加快玻璃基板市場整體普及速度，也能適配日趨多元化的市場需求。
Absolics也在強化組織運營，加速玻璃基板業務推進。公司于去年新設首席戰略官（CSO）崗位，并實施組織架構調整，全面強化商業化能力，力求從研發到量產的全流程提升執行效率。由SK海力士、英特爾出身的姜志浩出任Absolics代表理事，帶領團隊提升專業實力、加快業務落地。據悉，姜志浩常駐一線巡查核心業務，親自跟進解決玻璃基板業務推進過程中的各類問題。
業界相關人士評價：“在高頻、高集成半導體場景下，能夠彌補傳統基板短板的新材料重要性愈發凸顯。在此行業趨勢下，Absolics通過組織改革提速商業化、同時擴充非嵌入式產品布局，對搶占初期市場先機具備重要意義。”
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