北京
SK海力士于當地時間7月22日提交的一份披露文件，證實了一項大手筆投資計劃。董事會同日拍板：向位于韓國忠清北道清州市的HBM先進封裝后端晶圓廠P&T7，追加注入7萬億韓元（約合324.72億元人民幣）。
這筆投資將全部用于這座封裝與測試重鎮的新一期擴建。據韓媒THE ELEC援引SK海力士的表態，此前規劃的P&T7項目總投資約19萬億韓元維持不變，新批準的7萬億韓元側重于縮短潔凈室啟用進度，讓產線更早投入運轉。
清州P&T7晶圓廠總占地面積達23萬平方米，規劃潔凈室面積約15萬平方米，內部被劃分成不同功能樓層：第三層劃出6萬平方米用于晶圓級封裝（WLP），以滿足HBM芯片的超薄堆疊制程；第七層則配置9萬平方米的潔凈空間，專攻晶圓測試（WT），從晶粒切割到最終出貨前的性能篩選將在這個區域完成。
結合披露數字來看，70931億韓元的精確資金相當于把潔凈室啟用的前期環節快速向前推進，而不會改變項目的長期基本盤。這標志著SK海力士在HBM后端制造環節的建設正駛入快車道，清州基地的封裝測試產能將更快釋放。
目前，披露文件未明確潔凈室的投產時間表，但強調新增資金聚焦于建設周期的壓縮。在保持總投資規模不變的前提下，SK海力士更在意的是速度——盡早搬入設備、完成工藝調試，從而為后續的規模化量產做好準備。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
