陜西
被禁用麒麟芯片的時候華為為什么是找高通買芯片用而不是聯發科或者三星？
我們需要發現一個現象，那就是華為p50、華為p60、華為mate50系列機型當時因為制裁，搭載的芯片是高通特供版芯片（4G）。那聯發科和三星嚴格意義上講并不算是美國企業。而這個不能使用起來芯片的這個事（或者說當時無法生產麒麟芯片，華為需要重新考慮設計重新設計制程工藝然后再找可替代能生產的芯片企業。這需要一個周期）是美國挑起的！
在當時，聯發科和三星同樣受制于美國的出口管制。這并非華為“不想買”，而是“能不能買”的問題。
因為美國的制裁令具有“長臂管轄”效力，它禁止任何使用美國技術或設備的公司（包括臺積電、三星、SK海力士等代工廠和供應商）在未經許可的情況下為華為生產或供應芯片。因此，無論是高通還是聯發科的芯片，都需要先獲得美國政府的出口許可證才能賣給華為。
三星既是芯片設計商，也是芯片制造商（擁有自己的代工廠）。然而，在2020年臺積電斷供后，華為曾希望三星代工，但三星出于對自身業務可能受到美國制裁牽連的顧慮，明確拒絕了為華為代工芯片的請求。因此，三星這個選項從源頭上就被堵死了。
同樣這背后可能也有商業方面的思考和專利方面的思考！
要知道華為和高通是有專利交叉授權的“交情”，這是最核心的商業籌碼。華為擁有海量的5G核心專利，而高通則在3G/4G時代積累了龐大的專利池。兩家公司之間存在復雜的專利交叉授權關系。在制裁前，華為需要向高通支付3G/4G專利費；但隨著華為5G專利優勢的擴大，高通也需要向華為支付5G專利費。
這種相互依存的關系，使得高通有更強的動力去游說美國政府，爭取向華為供貨的許可，以維持其專利授權收入。相比之下，聯發科在這場博弈中的籌碼相對較弱。
從技術和系統的適配度角度來說，高通的旗艦芯片（如驍龍8系列）在性能、功耗和基帶技術上，與華為自研的麒麟芯片定位更接近。
更重要的是，高通芯片與華為的EMUI（后為HarmonyOS）系統在底層驅動、通信協議等方面有更成熟的適配經驗。強行切換到聯發科的平臺，意味著華為需要投入巨大的工程資源去重新適配和優化，這在與時間賽跑的生存危機下是巨大的成本和風險。
后面我們也清楚了，在當時高通是唯一一家公開表示已獲得美國政府許可，可以向華為供應4G芯片的供應商。這對于急需穩定貨源來維持手機業務運轉的華為來說，是極其重要的確定性保障。而聯發科方面，雖然也有供貨可能，但其獲得許可的確定性和時間表都存在更大的不確定性。
因此，這并非“親近”高通，而是在特定歷史條件下，為求生存而進行的一場精密計算。這也解釋了為什么一旦華為自研的麒麟芯片（如9000S）在SMIC的工藝支持下成功回歸，它便迅速切換回自研芯片，重新掌握核心技術的主動權。對此大家是怎么看的，歡迎關注我“創業者李孟”和我一起交流！
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