AI基礎設施投資熱潮持續升溫。
隨著算力系統向更高速互聯演進,光模塊產業正迎來新一輪技術升級窗口。
7月17日,高盛發布最新研報,將中際旭創12個月目標價由1187元大幅上調至2581元,維持“買入”評級。同時,高盛將公司2026至2028年凈利潤預測分別上調65%、108%和119%。
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高盛認為,英偉達新一代AI服務器持續升級,正推動數據中心網絡從800G快速邁向1.6T,并開始為3.2T部署奠定基礎。
憑借硅光子技術領先優勢、全球最大光互聯解決方案供應商地位以及不斷擴張的產能,中際旭創有望成為本輪升級的核心受益者。
此次報告最大的變化來自盈利預測。
高盛將中際旭創2026至2028年收入預測分別上調57%、100%、118%,對應收入達1236億元、2496億元和3340億元;同期凈利潤預測分別上調65%、108%、119%。
調整主要來自三方面。
其一,AI基礎設施投資繼續超預期,高速光模塊需求快速增長。
其二,公司產能擴張速度明顯快于此前預測,預計2026年整體產能實現翻倍以上增長。
其三,除傳統可插拔光模塊外,公司開始切入光引擎、NPO/CPO、OCS光交換機等新市場,打開增量空間。
隨著硅光子產品占比提升及規模效應釋放,公司毛利率預計由2025年的42%進一步提升至2028年的50%,凈利率升至33%。
高盛判斷,全球光模塊市場正進入新一輪技術升級周期。
市場規模將由2025年的342億美元增長至2026年的509億美元,2027年達726億美元,2028年維持約691億美元高位。
具體產品方面,800G光模塊2026年出貨量約3418萬支,2027年增至4499萬支;1.6T光模塊2026年達2550萬支,2027年躍升至4572萬支,成為市場主流;3.2T光模塊則于2027年正式放量,出貨量達1307萬支,2028年進一步增至2816萬支。
推動升級的核心力量來自英偉達AI服務器路線圖。
全球AI服務器機架數量將由2026年的約5.5萬個增長至2027年的10.5萬個,2028年達16.3萬個。隨著GB200采用400G+800G架構,GB300升級至800G+1.6T,下一代Rubin邁向1.6T及3.2T,高速光模塊需求持續提升。
相比上一輪產品升級,本輪更大的變化來自技術路線。
高盛預計,到2026年,硅光子技術在800G、1.6T和3.2T產品中的滲透率將分別達到60%、80%和100%。行業整體硅光子產品收入占比將由2025年的28%提升至2028年的62%。
硅光子擁有更好的功耗和性能優勢,同時能降低封裝復雜度、提高供應鏈靈活性并有效降低成本,將在高速產品中快速替代傳統EML方案。
中際旭創正是全球最早實現高速硅光子模塊規模商業化的廠商之一。公司已布局相干光通信、LPO、CPO等下一代技術,并建立了完整的新產品導入體系,可縮短研發至量產周期。
高盛認為,隨著核心器件供應趨緊、技術門檻提高,新進入者難以復制龍頭優勢,中際旭創市場份額有望進一步提升。
據LightCounting統計,中際旭創2025年已成為全球最大的光互聯解決方案供應商,市場份額達21.2%,在400G、800G及1.6T等高速產品領域均保持領先。
高盛預計,公司ROE將由2025年的44%提升至2026至2028年的52%至61%。
盡管2026年資本開支預計同比增長155%至70.3億元,用于支持新產能建設,自由現金流仍將強勁增長,預計2026至2028年分別達85億元、623億元和1115億元。公司現金及現金等價物預計由2025年的約110億元增長至2028年的1951億元,現金轉換周期由122天縮短至98天。
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