江蘇
AI PC和各類端側(cè)AI設(shè)備持續(xù)滲透，終端設(shè)備對存儲產(chǎn)品的體積、運(yùn)行穩(wěn)定性、持續(xù)讀寫能力提出了更為嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)PCBA架構(gòu)SSD受限于分立元器件布局、焊點(diǎn)布線等物理約束，難以適配輕量化、高負(fù)載的端側(cè)AI應(yīng)用場景。作為深耕行業(yè)多年的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，江波龍聚焦端側(cè)AI存儲痛點(diǎn)，依托成熟的工藝研發(fā)與制造體系，推出高性能mSSD產(chǎn)品，以創(chuàng)新封裝技術(shù)、優(yōu)質(zhì)散熱方案和規(guī)模化產(chǎn)能，為端側(cè)AI存儲落地提供可靠硬件支撐。
SiP系統(tǒng)級封裝重構(gòu)架構(gòu)，突破傳統(tǒng)存儲硬件局限
不同于傳統(tǒng)SSD的PCBA板級組裝模式，江波龍mSSD核心優(yōu)勢源于成熟的SiP系統(tǒng)級集成封裝技術(shù)。產(chǎn)品將主控、NAND閃存與電源管理芯片等核心元器件高度集成于單一封裝體內(nèi)，打造零焊點(diǎn)全新架構(gòu)，優(yōu)化傳統(tǒng)PCBA SSD依賴大量焊點(diǎn)、分立布線的生產(chǎn)模式。這一革新有效突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品在設(shè)備空間占用、線路布局、硬件堆疊上的諸多限制，不僅大幅壓縮產(chǎn)品體積，適配輕薄型AI PC終端設(shè)計，還減少焊點(diǎn)故障、線路干擾等問題，顯著提升產(chǎn)品長期運(yùn)行的穩(wěn)定性。
基于先進(jìn)封裝工藝，江波龍已覆蓋PCIeGen4/Gen5兩代主流規(guī)格，適配不同層級的端側(cè)算力需求。其中PCIeGen5版本mSSD性能表現(xiàn)亮眼，可實(shí)現(xiàn)最高11GB/s、10GB/s順序讀寫性能，超高帶寬能夠高效承接端側(cè)AI運(yùn)行時的海量數(shù)據(jù)吞吐任務(wù)，從容應(yīng)對AI負(fù)載下KV Cache等高強(qiáng)度持續(xù)讀寫場景。同時產(chǎn)品搭載VC相變液冷散熱方案，，有效疏導(dǎo)高速運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，緩解了高性能存儲普遍存在的高溫降頻問題，保障AI設(shè)備長時間穩(wěn)定高性能運(yùn)行。
百萬級月產(chǎn)能落地，邁入規(guī)模化產(chǎn)業(yè)交付階段
技術(shù)落地之外，產(chǎn)能規(guī)模化是產(chǎn)品市場化普及的核心支撐。目前，江波龍mSSD已順利完成百萬級月產(chǎn)能交付能力建設(shè)，這一關(guān)鍵突破標(biāo)志著該產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)模化制造與產(chǎn)業(yè)交付階段。依托成熟的封裝工藝、標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程和嚴(yán)苛的品控體系，江波龍可穩(wěn)定為行業(yè)客戶提供大批量、高品質(zhì)的mSSD產(chǎn)品，充分匹配AI PC及端側(cè)AI設(shè)備的市場增量需求。
憑借技術(shù)與產(chǎn)能雙重優(yōu)勢，江波龍mSSD市場化落地穩(wěn)步推進(jìn)，目前已成功進(jìn)入聯(lián)想、華碩等行業(yè)頭部客戶的產(chǎn)品導(dǎo)入與深度合作階段，廣泛適配各類主流AI終端設(shè)備。未來，江波龍將持續(xù)打磨SiP封裝工藝與散熱技術(shù)，持續(xù)優(yōu)化端側(cè)AI存儲產(chǎn)品矩陣，以穩(wěn)定的產(chǎn)能和可靠的產(chǎn)品性能，持續(xù)助力端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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