河南
2026年7月17日，備受矚目的世界人工智能大會（WAIC）在上海世博中心正式拉開帷幕。當天清晨，世博中心外早已排起長隊，來自全球各地的業內人士、媒體記者和科技愛好者們頂著夏日的熱浪，只為第一時間踏入這個年度最受關注的AI行業盛宴。作為一年一度的AI行業盛會，WAIC在圈內素有“AI行業摸底考試”的別稱——這句話絕非夸張。每到這個時間節點，幾乎所有的模型公司、芯片廠商、終端品牌和機器人企業都會不約而同地將過去一年里最能代表自身實力的產品和技術，從實驗室或生產線直接搬運到上海的展館里。這種“同臺競技”的態勢，既是對各家公司技術迭代速度的直觀檢驗，也是對整個AI行業當前發展水平的集中呈現。正如考生在考場上能暴露自己的短板一樣，WAIC上產品與產品之間的對比、技術路線與技術路線之間的碰撞，往往能最真實地反映出行業的熱點、瓶頸與未來趨勢。
為了緊跟AI行業的前沿動態，國內知名科技媒體雷科技（ID：Leikeji）今年也延續傳統，派出一支由資深編輯和行業分析師組成的團隊，親自前往上海世博中心。這支團隊不僅負責現場報道，還會深入展館的各個角落，與參展商的核心技術負責人進行面對面交流，挖掘那些隱藏在展臺背后的技術細節與行業洞察。從硬件樣機的實測體驗，到軟件系統的底層邏輯，雷科技的報道團隊力求通過第一手的信息，為讀者還原一個真實、立體、有溫度的AI行業生態。對于一家長期關注科技領域迭代的媒體來說，參加WAIC不僅僅是一次報道任務，更是一次與行業脈搏共振的機會——只有身處現場，才能感受到那種技術加速前進時特有的緊張與興奮。
和往年一樣，今年WAIC的核心議題依舊離不開“大模型”這個關鍵詞。事實上，整個展會還未正式開幕，各大廠商就已經在“場外”開始了激烈的比拼。就在WAIC開幕前夜，Kimi率先放出重磅消息——發布了參數規模高達3T（即3萬億參數）的K3模型。3萬億參數意味著什么？它不僅是當前公開信息中參數規模最大的國產大模型之一，更代表著Kimi在算力、數據和訓練算法上的綜合突破。這個數字背后，是海量GPU集群日夜不息的運算，是數據清洗和模型架構優化的極致努力。面壁智能則延續了其一貫的務實路線，繼續把MiniCPM系列模型往一線智能設備里“硬塞”——從手機、平板到智能家居終端，面壁智能的目標是將強大的語言理解與生成能力壓縮到單芯片的功耗范圍內，讓端側設備在沒有網絡延遲和隱私泄露風險的前提下，也能流暢運行智慧應用。這種“端側化”的路徑，與大模型普遍依賴云端算力的傳統方案形成了鮮明對比，也折射出行業在落地場景上的深度探索。
與此同時，階躍星辰、豆包、榮耀等廠商則選擇了另一條融合之路：把模型做進手機系統，讓AI從一個需要用戶主動調用的單獨功能，進化為能夠主動感知、理解需求并調用系統級能力的智能助手。例如，榮耀展示了如何通過語音指令讓手機自動完成多步操作，將AI深度集成于系統之中。這種系統級嵌入的思路，本質上是在重新定義人與設備之間的交互方式：過去是人學習機器的邏輯，未來是機器理解人的意圖。從Kimi的巨型參數比拼，到面壁智能的端側下沉，再到榮耀、階躍星辰等廠商的系統級整合，本屆WAIC充分展現出AI行業在大模型賽道上的多元探索——有人選擇用更大的模型去逼近通用智能的邊界，有人選擇讓更小更輕的模型去賦能每一個終端，還有人選擇將模型無縫融入系統，讓智能悄無聲息地滲透到每一次觸控和每一次語音中。這些路徑看似方向各異，實則共同指向同一個終極目標：讓AI真正成為每個人身邊可靠、高效、自然的伙伴。
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