北京
PChome 7月20日消息，小米MIX Fold 5預計將于8月正式登場。目前該機已率先完成多項官方認證，進度超越小米18系列，大概率會搶先小米數(shù)字旗艦率先發(fā)布。
不同于小米18系列，小米MIX Fold 5無需等待高通新一代旗艦芯片。多方爆料證實，新機將搭載小米自研玄戒O3芯片，作為玄戒O1的迭代升級版，這顆芯片在性能輸出與能效控制上均實現(xiàn)大幅提升，核心體驗全面升級。
近期，疑似小米 MIX Fold 5的真機實拍圖正式曝光。雖然畫面關(guān)鍵細節(jié)被模糊處理，但新機全新的寬幅外屏設(shè)計清晰可辨，機身展開后屏幕比例更接近平板，視野更加開闊。硬件方面，新機搭載7.5–7.6英寸無折痕柔性內(nèi)屏，屏幕工藝大幅優(yōu)化，折痕控制更優(yōu)秀。
系統(tǒng)是該機的一大核心亮點。真機信息顯示，設(shè)備內(nèi)部代號為“l(fā)hasa”，與小米MIX Fold 5爆料代號完全對應(yīng)。新機出廠搭載HyperOS 4.0，底層基于Android 17深度定制。系統(tǒng)延續(xù)澎湃OS經(jīng)典設(shè)計邏輯，同時適配全新的玻璃質(zhì)感設(shè)計語言，界面觀感輕盈精致，現(xiàn)代化程度更高。
配置上，新機配備2億像素主攝、側(cè)邊指紋識別，支持全維度整機防水，內(nèi)置6000mAh超大電池，兼容無線充電，綜合硬件配置全面拉滿。
相比前代機型，小米MIX Fold 5實現(xiàn)了設(shè)計、性能、屏幕、系統(tǒng)的全方位升級，定位更高端，售價也隨之上漲，預計起售價突破萬元。
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