最近,關于高通旗下驍龍8系芯片的消息陸續出現了不少,最新一份爆料中則提到了旗艦系列之外的產品信息。
相關消息中顯示,SM4875即驍龍 4 Gen 6 芯片將采用臺積電 4nm 工藝,延續驍龍 4 Gen 5 的 Kryo CPU 配置,擁有 2 個 Kryo Gold 性能核心,每個核心配備 256KB L2 緩存;6 個 Kryo Silver 能效核心,每個核心配備 64KB L2 緩存,所有核心共享 1MB L3 緩存。
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同時,這顆芯片GPU 從 Adreno 4 系升級至 Adreno 6 系。從 LPDDR4X 升級至雙通道 LPDDR5(3200MHz),同時保留 LPDDR4X 支持。擁有基于硬件的 ECC 鏡像認證,支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine(可信管理引擎)。采用尺寸更大的 PSP917 封裝,規格為 11.1*12.0mm。
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除了這顆全新的驍龍 4 Gen 6 芯片外,最近的消息還曝光了高通驍龍 8 系列旗艦芯片的大量細節。
博主@數碼閑聊站 近日的一份爆料顯示了高通陣營迭代新機的8系芯片方案:
——SM8975,2nm,命名暫定驍龍8 Elite Gen6 Pro,2+3+3新一代Oryan CPU架構,共享16MB L2,頻率更激進,A850 GPU 18MB GMEM,支持LPDDR6/5X,峰值性能刷新高。
——SM8950,2nm,命名暫定驍龍8 Elite Gen6,2+3+3新一代Oryan CPU架構,共享16MB L2,A845 GPU 12MB GMEM,支持LPDDR5X,兼顧一定性能與功耗。
——SM8850,3nm,驍龍8 Elite Gen5
——SM8850Q,3nm,驍龍8 Elite Gen5XX版
——SM8845 Pro,3nm,驍龍8 Gen5 Pro/Gen6
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結合其中的信息來看,后續似乎會有驍龍8 Elite Gen6 Pro、驍龍8 Elite Gen6兩款2nm旗艦芯片。
關于這兩款芯片,以往的消息顯示高通目前正測試 6 個驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片樣品,但該芯片上線后僅有支持 LPDDR5X 的普通版和頂配 LPDDR6 版兩個版本。
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消息顯示,6 款芯片樣品,大致可以按照內存標準劃分為 LPDDR6(后綴 AC)和 LPDDR5X(后綴 BC)兩大類,頂級旗艦機型可能配合使用 LPDDR6 版本與 UFS 5.0 存儲,而注重成本的廠商則可通過選擇 LPDDR5X 版本大幅節省開支。
還有消息稱,這 6 種配置通過調整不同版本 CPU 和 GPU 的時鐘頻率,高通能以更低價格出售性能略有縮減的芯片版本。同時,所有六種測試配置均采用統一板號,并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 網絡。
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據悉,驍龍 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最強 2nm 芯片,主要在 2027 年發布的 Ultra 旗艦手機中進行搭載,但與此同時其價格也會更高一些。基于此也有消息顯示,年底的旗艦機會區分檔位,好幾家只有Pro Max級別的機型才能用上頂配滿血SoC。
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