印度批準(zhǔn)“半導(dǎo)體2.0”計(jì)劃，將提供133億美元資金支持

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月15日，印度政府批準(zhǔn)了新的“Semicon 2.0”（半導(dǎo)體2.0）計(jì)劃，將提供超過(guò) 12750 億盧比（約合133億美元）的資金支持，來(lái)加速本土芯片生產(chǎn)，降低對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)，目標(biāo)是成為全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)。

據(jù)介紹，新的“Semicon 2.0”計(jì)劃圍繞六大戰(zhàn)略支柱展開(kāi)——芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料、晶圓廠、ATMP/OSAT封裝設(shè)施、研發(fā)以及人才培養(yǎng)。印度政府將繼續(xù)支持印度初創(chuàng)企業(yè)開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)鼓勵(lì)投資于先進(jìn)芯片制造所必需的半導(dǎo)體設(shè)備、特種材料、化學(xué)品和氣體。該計(jì)劃還旨在吸引更多全球投資進(jìn)入硅晶圓廠、化合物半導(dǎo)體晶圓廠、分立元件晶圓廠和顯示器晶圓廠。

Semicon 2.0的一個(gè)主要目標(biāo)是加強(qiáng)印度在整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的地位。該計(jì)劃將激勵(lì)企業(yè)建立先進(jìn)的 ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝）和OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）設(shè)施，并通過(guò)與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的研發(fā)機(jī)構(gòu)合作，支持下一代半導(dǎo)體研究。與此同時(shí)，政府計(jì)劃通過(guò)深化產(chǎn)學(xué)研合作來(lái)擴(kuò)大半導(dǎo)體教育，目前已有 315 所大學(xué)使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 工具培訓(xùn)了近 68,000 名學(xué)生。

印度內(nèi)閣在聲明中指出，該計(jì)劃承認(rèn)產(chǎn)業(yè)需要“持久且長(zhǎng)期的支持”，并立志讓印度躋身“全球半導(dǎo)體版圖”，但聲明未進(jìn)一步說(shuō)明資金用途。

印度于2021年啟動(dòng)的半導(dǎo)體獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃“Semicon 1.0”可為芯片項(xiàng)目的建置成本提供最多一半的支持，總金額高達(dá)1.64萬(wàn)億盧比。相關(guān)獎(jiǎng)勵(lì)措施協(xié)助啟動(dòng)了12個(gè)涵蓋制造、封裝及相關(guān)領(lǐng)域的生產(chǎn)項(xiàng)目，包括一座硅晶圓廠、一座碳化硅晶圓廠、一座集成氮化鎵微型LED顯示器晶圓廠和九座半導(dǎo)體封裝廠。目前已有至少3個(gè)進(jìn)入商業(yè)生產(chǎn)階段，其中之一是美國(guó)內(nèi)存大廠美光科技（Micron Technology）設(shè)立的半導(dǎo)體組裝與測(cè)試廠，此外還有凱恩斯和CG Semi的半導(dǎo)體項(xiàng)目。

此外，還有24個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目已獲得資金支持，105家初創(chuàng)企業(yè)和中小微企業(yè)正在積極設(shè)計(jì)用于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、電信、國(guó)防、衛(wèi)星通信、監(jiān)控系統(tǒng)和智能電子產(chǎn)品的芯片，進(jìn)一步增強(qiáng)了印度的半導(dǎo)體實(shí)力。

印度內(nèi)閣表示，“Semicon 2.0”標(biāo)志著印度科技和制造業(yè)發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)變革性階段。通過(guò)促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、研發(fā)、創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，該計(jì)劃有望加速經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，加強(qiáng)國(guó)家安全，并在未來(lái)幾十年內(nèi)將印度打造成為全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

資料顯示，印度芯片市場(chǎng)規(guī)模2023年約為380億美元，2024至2025年估計(jì)增至450億至500億美元。印度政府設(shè)定目標(biāo)，希望2030年底前，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模能達(dá)到1,000億至1,100億美元。

編輯：芯智訊-林子