四川
美國對華芯片禁令已實(shí)施多年，封鎖邏輯看似清晰：卡住極紫外光刻機(jī)（EUV），就能把中國先進(jìn)制程芯片的天花板死死壓住。
但2026年的現(xiàn)實(shí)，已經(jīng)比這道封鎖線復(fù)雜得多。
中國正在同時推進(jìn)至少三條突圍路線，它們各自針對不同的技術(shù)瓶頸，彼此之間形成互補(bǔ)。美國政府還在追查一條令人不安的第四種可能，那就是，EUV技術(shù)是否已經(jīng)以某種非正式方式流入了中國。
最引人注目的一條路線，來自華為。
2026年5月，華為在上海舉辦的IEEE國際電路與系統(tǒng)研討會上正式發(fā)布了一項名為"LogicFolding"的技術(shù)。這套方案的核心思路不是縮小晶體管，而是通過三維電路折疊和高密度堆疊封裝，在不依賴EUV光刻機(jī)的前提下，大幅提升芯片的等效集成密度。華為的目標(biāo)是在2031年前將制程逼近1.4納米級別的等效性能，依靠的是架構(gòu)創(chuàng)新而非光刻精度的突破。
路透社的報道將這一路線描述為"用速度換縮微"，即不追求晶體管物理尺寸的繼續(xù)縮小，轉(zhuǎn)而通過封裝層面的立體堆疊和更高效的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，讓整體算力密度持續(xù)提升。這是一條繞開物理限制的工程師式解法，而不是硬碰硬地復(fù)制EUV技術(shù)路徑。
中國在國產(chǎn)EUV光刻機(jī)領(lǐng)域也傳出了新進(jìn)展。據(jù)報道，中國已經(jīng)完成了一臺能夠生成EUV所需極紫外光源的原型機(jī)。這距離量產(chǎn)級別的完整EUV光刻系統(tǒng)還有相當(dāng)距離，但從零到原型機(jī)的跨越本身，已經(jīng)具有標(biāo)志性意義，它意味著技術(shù)路線得到了初步驗(yàn)證，圍繞這一方向的工程投入將加速推進(jìn)。
在AI芯片領(lǐng)域，3D堆疊同樣成為主流方向。通過將多顆使用現(xiàn)有DUV光刻機(jī)制造的芯片垂直疊加，中國企業(yè)正在將單顆芯片性能限制轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級整合優(yōu)勢，這一策略已在多款國產(chǎn)AI加速芯片中得到實(shí)際應(yīng)用。
就在中國埋頭突圍的同時，一場圍繞荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML的外交風(fēng)波正在發(fā)酵。
據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克今年4月開始約談ASML高管，就該公司一款EUV光刻系統(tǒng)是否違反出口限制流入中國展開質(zhì)詢。美國官員表示，他們掌握的信息顯示，ASML曾出口與EUV系統(tǒng)相關(guān)的設(shè)備，包括用于運(yùn)輸EUV機(jī)器的專用系統(tǒng)，但以涉及敏感情報為由拒絕公開任何具體證據(jù)。
從商業(yè)邏輯來看，ASML主動違規(guī)的動機(jī)確實(shí)難以成立。2025年，中國是ASML最大的單一市場，貢獻(xiàn)了其總營收的33%。為了一筆非法EUV訂單而冒失去整個中國市場乃至全球出口許可的風(fēng)險，無論如何算不上一筆劃算的買賣。
更合理的解讀，可能在于美國的政策節(jié)奏本身。美國國會目前正在審議《MATCH法案》，這是一項于2026年4月提出的兩黨法案，旨在將出口禁令從EUV進(jìn)一步擴(kuò)展至DUV光刻設(shè)備。在立法推進(jìn)之前，通過制造輿論壓力和向ASML施壓來為更嚴(yán)厲管控鋪路，是華盛頓慣常使用的策略組合。
這場芯片戰(zhàn)爭的戰(zhàn)線，已經(jīng)從光刻機(jī)本身延伸到了外交談判桌、立法走廊和工程師的圖紙上。中國的突圍路線越來越多，美國的封鎖工具也在同步升級，這場技術(shù)博弈短期內(nèi)不會有贏家，但它正在加速重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。
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