廣東
當地時間2026年7月9日，美光科技宣布，為應對人工智能時代對內存需求的激增，計劃將其對美國的投資額由之前承諾的2035年前投資2000億美元，提升至超過2500億美元，這項擴產計劃涵蓋紐約州、愛達荷州和弗吉尼亞州等多個項目。
同時，美光還慶祝了美國歷史上最大半導體制造基地——美光紐約克萊工廠的建設里程碑——首次混凝土澆筑，這一里程碑比原計劃提前了四分之一多，標志著從場地準備向垂直施工的過渡。
美光預計，投資增加將支持其長期目標，即在美國生產40%的DRAM產品，同時創(chuàng)造更多高薪的直接和間接就業(yè)崗位。此次擴大投資反映了美光對其技術領導地位的信心以及對其尖端內存產品的持續(xù)需求。
美光董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“在美國慶祝建國250周年之際，數據和記憶是現代經濟的基礎——美光正將美國投資增加到2035年超過2500億美元，以應對這一時刻。”“我要感謝特朗普總統、盧特尼克部長、霍楚爾州長、舒默參議員、縣執(zhí)行官麥克馬洪，以及我們跨政府和社區(qū)的合作伙伴們的領導。提前達成這一里程碑，體現了該項目背后的速度和決心。美光自豪地將全球最先進的存儲制造帶到紐約中部，強化國內半導體供應鏈，并助力美國未來幾代人保持技術領先地位。”
此外，美光還宣布，計劃投資高達30億美元，以加強美國半導體供應鏈生態(tài)系統，并為未來技術創(chuàng)新所需的關鍵半導體制造布局提供支持。此次投資體現了美光致力于確保關鍵制造材料的可靠美國供應，增強供應保障，提升長期規(guī)劃靈活性，并支持由人工智能及其他數據密集型應用驅動的先進內存和存儲解決方案日益增長的需求。
作為美光計劃投資美國供應鏈的一部分，美光將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）提供5億美元戰(zhàn)略融資支持，以推進其位于德克薩斯州舍曼的子公司——GlobalWafers America的300毫米原始硅晶圓制造設施的開發(fā)和制造能力。兩家公司還將簽訂為期10年的供應協議，為美光提供大量硅晶圓產能，以支持其長期制造計劃，并加強美國關鍵的半導體制造生態(tài)系統。
美光科技高級副總裁兼首席采購官Ben Tessone表示：“確保關鍵輸入材料的可靠供應對于支持美光的長期增長和技術路線圖至關重要。”“美光對美國半導體生態(tài)系統及環(huán)球晶圓的硅晶圓制造設施的戰(zhàn)略投資，體現了我們加強供應保障、深化與關鍵供應商合作以及支持美國半導體供應鏈和制造基礎設施擴展的承諾。這些努力共同幫助構建更具韌性的供應鏈，支持未來創(chuàng)新和對先進存儲解決方案日益增長的需求。”
“美光長期以來一直是GlobalWafers的重要合作伙伴，我們很榮幸能夠進一步深化戰(zhàn)略合作，共同支持半導體行業(yè)關鍵材料的穩(wěn)定供應。環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官許多麗絲表示：“環(huán)球晶圓目前是唯一能夠在美國本地生產先進300毫米晶圓的原料硅晶圓供應商，”“。通過與美光的緊密合作，我們不僅持續(xù)滿足高品質半導體晶圓的市場需求，還與美光攜手，共同加強本地制造能力和供應鏈韌性，支持美國半導體生態(tài)系統的持續(xù)發(fā)展。”
除了制造擴張和長期供應承諾外，美光與環(huán)球晶圓還計劃探索下一代晶圓技術和工藝創(chuàng)新的合作，以支持未來的半導體制造需求。
美光與環(huán)球晶圓擬議的交易仍需達成最終協議、慣例批準及交割條件。
編輯：芯智訊-林子
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