三年凈利接近翻倍，專精特新“小巨人”康美特登陸北交所

募資加碼有機硅封裝材料，搶占Mini LED與半導(dǎo)體照明新藍海。

作者 |趙晴

編輯丨馬景行

來源 | 野馬財經(jīng)

一塊小小的LED芯片，點亮了從手機屏幕到超大電視的萬千世界。但少有人知道的是，芯片發(fā)光之后，還需一層關(guān)鍵的“外衣”來保護它免受濕氣、沖擊、熱脹冷縮的侵擾，這層“外衣”就是電子封裝材料。

長期以來，這一高端領(lǐng)域被美國杜邦、日本信越等國際巨頭牢牢把控。如今一家深耕行業(yè)二十余年的國內(nèi)企業(yè)，正憑借自主研發(fā)的電子封裝材料，逐步打破這一壟斷格局，這家公司就是北京康美特科技股份有限公司（股票代碼：920189.BJ，簡稱“康美特”）。2026年7月8日，康美特正式登陸北交所，上市首日，開盤價51元/股，較發(fā)行價上漲526.54%，截至當(dāng)日收盤，收盤價40.75元/股，較發(fā)行價上漲400.61%，總市值57.62億元。

圖源：罐頭圖庫

作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，康美特以電子封裝材料和改性塑料為雙主業(yè)，在杜邦、信越長期把持的高端封裝材料市場中撕開了一道國產(chǎn)替代的口子。那么，康美特憑何能脫穎而出？上市之后又將如何打開成長天花板？

01

電子封裝+改性塑料雙輪驅(qū)動

業(yè)績連續(xù)三年實現(xiàn)穩(wěn)定增長

公開信息顯示，康美特成立于2005年，總部位于北京，多年來專注于高分子新材料領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

其業(yè)務(wù)主要圍繞兩大板塊展開。一塊是電子封裝材料，核心產(chǎn)品是LED芯片封裝用的電子膠粘劑，包括有機硅和環(huán)氧兩大類，廣泛應(yīng)用于新型顯示（如Mini LED背光）、半導(dǎo)體照明及航空航天等領(lǐng)域。第二塊是高性能改性塑料，產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，用于運動頭盔、液晶面板及鋰電池防護、建筑節(jié)能等場景。兩大業(yè)務(wù)表面看似跨界，實則圍繞同一核心能力展開，即高分子材料的配方設(shè)計與工藝創(chuàng)新。

如今，康美特已成長為國內(nèi)少有能在高端LED封裝材料市場與國際巨頭正面競爭的本土企業(yè)。行業(yè)地位的建立，始于一項關(guān)鍵突破。2018年以來，康美特率先布局Mini LED領(lǐng)域，成功推出多款Mini LED有機硅封裝膠產(chǎn)品，并持續(xù)投入Mini LED直顯應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)。2021年以來，其Mini LED 有機硅封裝膠產(chǎn)品同步導(dǎo)入量產(chǎn)應(yīng)用。據(jù)北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2022年出具的報告顯示，康美特率先實現(xiàn)了Mini LED新型顯示封裝材料產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品技術(shù)整體達到國際先進水平，有力推動了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

業(yè)績方面，《招股書》顯示，康美特2023年至2025年營收分別為3.84億元、4.23億元和4.69億元，年均復(fù)合增長率達10.53%，連續(xù)三年實現(xiàn)穩(wěn)健增長。歸母凈利潤從4514萬元增長至8533萬元，兩年間接近翻倍。毛利率則從36.16%提升至40.76%。2026年，康美特業(yè)績延續(xù)增長勢頭，預(yù)計上半年營收為2.45億元至2.7億元，同比增加7.08%至18%，凈利潤為4000萬元至4600萬元，同比增加12.72%至29.63%。

圖源：罐頭圖庫

收入結(jié)構(gòu)上，兩大主業(yè)正實現(xiàn)雙輪驅(qū)動的均衡格局。2025年主營業(yè)務(wù)收入占比達99.65%，其中電子封裝材料營收為2.7億元，占主營業(yè)務(wù)收入比例為57.77%，高性能改性塑料營收為1.97億元，占比為42.23%。值得注意的是，在電子封裝材料業(yè)務(wù)內(nèi)部，受益于在高端電視、電競顯示器、車載顯示等場景的加速滲透，Mini LED有機硅封裝膠成為其增長最為迅猛的細分品類，相關(guān)收入三年年復(fù)合增長率達71.29%。

客戶層面，康美特積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，并與主要客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。電子封裝材料領(lǐng)域，客戶覆蓋歐司朗、首爾半導(dǎo)體、Lumileds、億光電子等全球頭部LED廠商，Mini LED有機硅封裝膠更是已進入京東方、TCL科技、海信等國內(nèi)顯示面板和終端整機龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈。高性能改性塑料領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品已進入京東方、億緯鋰能等知名電子電器領(lǐng)域客戶供應(yīng)鏈。

02

手握100項授權(quán)專利

硬核技術(shù)實力構(gòu)筑國產(chǎn)替代護城河

康美特的護城河，來自于其多年來圍繞有機硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺的深耕。

成立以來，康美特持續(xù)進行研發(fā)投入和人才積累。《招股書》顯示，截至2025年年末，康美特研發(fā)團隊共有60人，研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)的比例為16.39%，核心技術(shù)人員擁有中科院化學(xué)所背景，近三年研發(fā)投入占營收比例維持在6.69%以上。

高水平的研發(fā)投入也換來了可觀的技術(shù)成果。電子封裝材料方面，康美特全面掌握了配方核心成分設(shè)計及合成技術(shù)、光學(xué)膠粘劑產(chǎn)品配方開發(fā)技術(shù)等核心技術(shù)，特別是在Mini LED領(lǐng)域，成為國內(nèi)率先實現(xiàn)Mini LED有機硅封裝膠量產(chǎn)的廠商，產(chǎn)品技術(shù)整體達到國際先進水平。

高性能改性塑料方面，康美特掌握了連續(xù)擠出法可發(fā)性聚苯乙烯的關(guān)鍵工藝技術(shù)，在阻熱、阻燃、增韌、高抗沖等改性技術(shù)上持續(xù)突破，形成多項自主可控核心技術(shù)。其超輕抗沖防護材料和高熱阻改性聚苯乙烯的生產(chǎn)技術(shù)均被權(quán)威機構(gòu)鑒定為達到國際先進水平，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)化。

截至2025年年末，康美特擁有已獲授權(quán)專利100項，其中境內(nèi)發(fā)明專利32 項，中國港澳臺地區(qū)及境外發(fā)明專利8項，境內(nèi)實用新型專利60項。

此外，康美特還緊密跟蹤下游技術(shù)發(fā)展趨勢，構(gòu)建了全面且具有前沿性的產(chǎn)品布局。

圖源：罐頭圖庫

其電子封裝材料產(chǎn)品型號達數(shù)百款，全面覆蓋SMD、POB、COB、CSP、MIP等所有主流LED封裝形式。行業(yè)人士表示，對于下游LED廠商而言，封裝膠并非單一需求，不同芯片尺寸、不同功率、不同應(yīng)用場景需要不同配方的封裝膠，擁有“一站式全覆蓋”能力的供應(yīng)商，意味著更低的采購管理成本和更穩(wěn)定的品質(zhì)一致性。

高性能改性塑料領(lǐng)域則針對各細分領(lǐng)域高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化需求持續(xù)發(fā)力。形成了打破美國Polysource壟斷的超輕抗沖防護材料、國內(nèi)領(lǐng)先的烯烴增韌防護材料、具備國際水平的高熱阻改性聚苯乙烯材料的協(xié)同互補產(chǎn)品布局。

近憑借強大的技術(shù)實力，康美特先后實施多項國家級、省級重大科研項目，參與了科技部“超高能效半導(dǎo)體光源核心材料及器件技術(shù)研究”、“第三代半導(dǎo)體核心配套材料”兩項國家重點研發(fā)計劃。并入選為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、北京市市級企業(yè)技術(shù)中心；子公司上海康美特為上海市專精特新中小企業(yè)、天津斯坦利曾榮獲天津市“瞪羚企業(yè)”、天津市“科技領(lǐng)軍培育企業(yè)”等稱號。

行業(yè)分析人士表示，康美特以國際先進水平技術(shù)切入頭部顯示廠商供應(yīng)鏈，在電子封裝和改性塑料雙輪驅(qū)動下，國產(chǎn)替代正打開廣闊的成長空間。

03

募資加碼有機硅封裝材料

搶占Mini LED與半導(dǎo)體照明新藍海

事實上，康美特所處的行業(yè)，正站在國產(chǎn)替代和需求擴張雙重風(fēng)口之上。

受益于下游及終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，電子膠粘劑市場近年來展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)專注全球細分行業(yè)調(diào)查的機構(gòu)QYResearch數(shù)據(jù)，2024年全球電子膠市場銷售額達64.9億美元，預(yù)計2031年有望達到92.33億美元，年復(fù)合增長率約5.16%。據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，國內(nèi)電子膠粘劑整體國產(chǎn)化率不足50%，半導(dǎo)體封裝等高端領(lǐng)域國產(chǎn)化率更不足10%。高端電子膠粘劑領(lǐng)域仍由國際知名廠商所主導(dǎo)，國產(chǎn)化提升空間較大。

更大規(guī)模的增量來自Mini LED的商業(yè)化提速。近年來，新型顯示領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展，工信部披露數(shù)據(jù)顯示，2025年我國新型顯示產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已突破8000億元，全球市場占比提升至54%，Mini/Micro LED 作為新一代主流顯示技術(shù)，產(chǎn)業(yè)化進程進入加速期。

與Mini LED并行增長的，還有半導(dǎo)體專用照明的多元化應(yīng)用場景。車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等專用照明市場正在迎來快速發(fā)展，不同場景對有機硅封裝材料的光學(xué)性能、可靠性等核心性能同樣提出更高需求，也為康美特的產(chǎn)品矩陣拓展提供了更多可能性。

圖源：罐頭圖庫

《招股書》顯示，康美特2025年有機硅封裝材料產(chǎn)能利用率達101.75%，已處滿負荷水平。Mini LED領(lǐng)域相關(guān)收入從2023年的2339.73萬元增長至2025年的6864.59萬元，下游訂單需求持續(xù)旺盛。那么，擴產(chǎn)已成為公司把握行業(yè)機遇、突破增長瓶頸的必由之路。

此次上市，康美特擬募資2.26億元，投向“半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目（有機硅封裝材料）”和補充流動資金，核心是建設(shè)年產(chǎn)1000噸有機硅封裝材料產(chǎn)線，總投資約1.6億元。康美特表示，通過募投項目的實施，公司將進一步擴充Mini LED用有機硅封裝膠產(chǎn)品的產(chǎn)能，推動產(chǎn)品升級迭代，豐富產(chǎn)品儲備，進一步鞏固其在該領(lǐng)域領(lǐng)先的市場地位及市場競爭力。同時項目實施還將助力其把握半導(dǎo)體專用照明行業(yè)快速發(fā)展機遇，擴大相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，為業(yè)績、利潤持續(xù)提升提供新的支撐點。行業(yè)專家表示，康美特新項目投產(chǎn)后，不僅能匹配Mini LED背光、半導(dǎo)體照明、直顯屏幕的增量需求，還能進一步拓展對京東方、TCL等頭部客戶的供貨體量。

行業(yè)觀察人士分析認為，LED顯示和半導(dǎo)體照明正在經(jīng)歷從“規(guī)模擴張”到“價值升級”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，場景化、高品質(zhì)、高可靠性的終端需求持續(xù)增長，為上游關(guān)鍵材料企業(yè)提供了前所未有的產(chǎn)業(yè)升級窗口。對于封裝材料企業(yè)而言，誰能率先在Mini LED和半導(dǎo)體照明等高端場景完成技術(shù)和產(chǎn)能布局，誰就能在下游終端品牌供應(yīng)鏈中占據(jù)不可替代的位置。隨著Mini LED和半導(dǎo)體照明雙賽道擴容，疊加募投產(chǎn)能釋放和客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，康美特的角色有望從“國產(chǎn)替代者”向“行業(yè)定義者”躍遷。

上市不是終點，而是起點。募投產(chǎn)能能否順利爬坡、半導(dǎo)體封裝材料儲備能否如期轉(zhuǎn)化為新增長引擎、國產(chǎn)替代的窗口期還能持續(xù)多久？對于這家高分子新材料“小巨人”企業(yè)而言，真正的考驗或許才剛剛開始。

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