缺口超70%，全球磷化銦“大擴產”！黃仁勛搶先布局AI算力時代的"光子血脈"

近段時間，美國德克薩斯州謝爾曼市，一場工廠擴建奠基儀式在烈日下舉行。黃仁勛站在臺上，身旁是光子學公司Coherent（高意）的CEOJim Anderson。他對著話筒說了一句話：“AI靠算力運行，但靠連接擴展。”

他們身后，是Coherent位于謝爾曼的工廠，也是全球首條、也是產能最大的6英寸磷化銦（InP）晶圓量產線。這條線生產的，是AI數據中心光互連網絡的核心器件。

一塊材料正在卡死AI擴張的喉嚨

在半導體行業，硅（Silicon）是最家喻戶曉的材料，臺積電的3納米、2納米工藝圍繞它打轉，英特爾、三星為它砸下千億美元。但還有一類材料，長期以來活在鎂光燈之外，卻在AI時代悄悄變得比硅更難替代——

磷化銦（Indium Phosphide，InP）。

InP如此重要，是因為AI數據中心內部，數據傳輸正在從 “銅纜” 切換到 “光”。

過去，服務器之間靠銅線傳數據，便宜、穩定、夠用。但當你把576塊GPU塞進一個系統、跨越八個機架讓它們協同工作——這就是英偉達下一代旗艦平臺Vera Rubin Ultra NVL576的配置——銅纜物理上就跟不上了。信號衰減、帶寬不夠、能耗暴增，唯一的解法，是用光來傳輸數據。

而要制造高速光模塊里那顆發光的激光器，InP幾乎是唯一可選的材料。它具有天然的直接帶隙結構和極高的電子遷移率，能極其高效地把電信號轉化為光信號。硅光子技術可以做很多事，但它本身不會發光，必須依賴外置的InP激光源。

沒有InP，就沒有高速光模塊；沒有高速光模塊，下一代AI超算集群就無法運轉。

供需缺口超70%

全球磷化銦開啟“擴產潮”

顧名思義，磷化銦（Indium Phosphide）是由銦（In）與磷（P）組成的 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半導體，屬于第二代半導體材料，擁有極高的電子遷移率和優越的高頻性能。

磷化銦的光電性能十分優異，也正因此其成為了全球光模塊的核心基礎材料。畢竟，傳統的硅材料在高頻高速場景下已經觸及物理極限，而磷化銦擁有硅材料4倍以上的電子遷移率。此外，光纖通信當中常用的兩大超低損耗窗口是1310nm、1550nm，磷化銦是其中的直接帶隙材料，通過在InP襯底上外延生長特定的合金材料（如 InGaAsP、InGaAlAs）作為有源區，可將發光波長精準“拉伸”至通信窗口。正因磷化銦這種獨特的物理特性，也使其成為當下光通信領域的核心襯底材料，可用于制備CW、DFB、EML等邊發射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片。

在全球AI數據中心擴建潮的驅動下，磷化銦襯底也自然迎來了“量價齊升”的大周期。根據新浪財經，截至2026年4月，2英寸光通信級磷化銦襯底從2025年初的800美元/片一路飆升至2300-2500美元/片，漲幅接近2倍，急單甚至突破3000美元/片；6英寸高端襯底則從1400美元/片漲到5000美元/片，漲幅超過250%。

究其幕后原因，主要是上游原材料銦的價格暴漲所致，截至2026年6月中旬，精銦價格已漲至4720元/千克，較2026年年初2960元/千克的價格漲幅約60%，較2025年初翻倍。

銦之所以如此瘋狂的漲價，主要還是由于獨立經濟礦床稀缺，全球絕大多數銦產量需依附鋅、錫等主金屬的冶煉過程產生，這自然使得銦的供應完全受制于主金屬的開采規模，供給彈性極低。外加磷化銦單晶生長設備與制備技術門檻極高，因此產能主要集中在少數幾家海外大廠手中，且擴產周期長達18—24個月，進一步造成了當前供應緊缺的狀況。

具體來看，磷化銦擴產面臨極高的綜合壁壘，難以一蹴而就，產線建設與良率爬坡周期較長。首先，磷化銦晶體必須在高溫、高壓的嚴苛環境下進行培育，對溫度梯度、壓力控制、雜質含量都有著極高的要求。

其次，目前 6 英寸磷化銦晶圓的制造是行業公認的技術分水嶺。因為當晶體尺寸持續增大時，原有的微小尺寸晶體生長技術無法被簡單復制，這對晶體生長設備提出了更為嚴苛的限制，企業必須自主研發或升級大型高壓釜、大功率加熱器以及極高精度的溫度與機械控制系統。

況且，晶體的生長質量、晶圓的均勻性以及外延質量的一致性，完全依賴于企業長年累月的經驗積淀，這也進一步抬高了技術門檻。

除此之外，生產磷化銦晶圓的核心關鍵工具（如MOCVD設備）交付周期長達6到9個月，設備到廠后，后續的安裝調試、工藝穩定和良率爬坡每一步都需要消耗大量時間。下游光模塊芯片廠和射頻芯片廠對襯底認證要求也十分嚴苛，產品認證周期往往需數月至一年，甚至更長的時間。而這一系列因素都極大的限制了當前磷化銦產能的提升。

不過，如今AI數據中心市場需求正持續爆發，磷化銦產能擴建需求激增。國際知名市場研究機構Yole Group預測，2026年磷化銦供需缺口超70%，其中80%以上的需求都來自AI數據中心，光模塊需求加速擴張促進上游磷化銦材料需求激增。Yole預測，2026年全球磷化銦晶圓需求飆升至260萬至300 萬片，有效產能僅提升至75萬片左右，缺口超70%。英偉達也曾表示，2026年-2030 年磷化銦晶圓需求將激增約20倍，進一步佐證了“磷化銦”在未來幾年市場需求的確定性。

“卡脖子”精準瞄準了這里

全球約70%的銦（Indium，InP的原材料）由中國生產。

2025年2月4日，北京宣布對銦及銦化合物實施出口管制。這一舉措的影響，幾乎立竿見影。

在接下來的幾個月里，6英寸InP晶圓的價格從每片約1400美元暴漲至約5000美元，漲幅超過250%。全球最大InP基板生產商之一、Coherent的主要供應商AXT，在中國的子公司直到2025年6月才拿到第一批出口許可證，此前積壓了大量未交付訂單。光模塊龍頭Lumentum，盡管產能已翻了四倍，卻依然宣稱訂單排到了2028年。

就在Coherent于2025年5月財報電話會上公開提及InP短缺后不久，CEO Jim Anderson便隨美國商業代表團登上了飛往北京的航班，據透露有為InP出口許可證的問題與中國官員交涉。據悉，這一議題也出現在在5月峰會前的首爾貿易談判桌上。

咨詢公司Albright Stonebridge Group的合伙人Paul Triolo，將其稱為 “材料卡脖子工具包” ：不直接封鎖成品光子器件，而是在上游的原材料、基板端埋下伏筆，讓下游整個光學生態系統的擴張速度受制于一道許可證審批。

國內磷化銦產業鏈的現狀

值得注意的是，中國雖貴為全球最大銦資源國，具備天然的原材料資源優勢。但卻受制于襯底和外延片加工等核心技術不自主可控，只能將這一增長潛力巨大的市場拱手讓予日本、美國、德國與英國廠商。

因此，國內現階段也亟需一批能在上游核心關鍵設備（如MOCVD、VGF/VB晶體爐）、中游襯底與外延片領域具備國產替代能力的本土企業。好在目前國內在磷化銦產業鏈領域也正加速布局：

• 上游原材料即金屬銦（In）領域：主要有錫業股份、株冶集團、鋅業股份、金圓股份等主力供應商；

• 中游的襯底和外延片領域：國內的先導微電子、云南鍺業和博杰股份均有所布局；

• 核心關鍵設備領域：擁有如北方華創、中微公司、中晟光電等領先企業。

不過，整體來看，比起日本、英國、美國以及德國企業而言，本土廠商依然在技術和影響力等多個層面有所欠缺。在海外大廠持續壟斷絕大多數市場份額的當下，國內磷化銦產業鏈仍需進一步提速，否則將會白白錯失這一波AI數據中心所創造的時代紅利。

英偉達親自下場鎖產能

面對這道潛在的供應鏈斷層，英偉達給出的答案是：把關鍵產能握在自己手里。

2026年3月，英偉達宣布向Coherent和另一家光子公司Lumentum各投資20億美元，并簽署了至2030年、價值數十億美元的長期采購合同。既是財務投資，也是產能鎖定，英偉達的下一代芯片排產計劃，將直接與Coherent謝爾曼工廠的產能釋放綁定。

6月16日這場奠基儀式，標志著這筆投資正式進入實質性落地階段。

擴建完成后，謝爾曼工廠的生產區面積將翻倍至14萬平方英尺，InP晶圓產能預計直接翻四倍。項目總累計投資額已達6.5億美元，同時獲得了美國《芯片與科學法案》5000萬美元的直接撥款，以及此前德克薩斯州和地方政府提供的約2000萬美元補貼。

這是AI基礎設施領域在 “化合物半導體與光學材料” 方向上，迄今規模最大的單筆集中投資之一。

“6英寸”的價值

目前全球絕大多數InP產線，仍停留在3英寸或4英寸晶圓階段。而晶圓的可用面積，與其直徑的平方成正比。從4英寸升級到6英寸，有效可用面積約擴大2.25倍；從3英寸升級到6英寸，有效面積則擴大約4倍。

從謝爾曼工廠出來的InP晶圓，會被封裝成一個個拇指大小的可插拔光模塊，大約U盤的尺寸，直接插入英偉達網絡交換機的前面板，在銅纜無法覆蓋的數據中心機架間傳輸數據，速率可達1.6Tbps乃至未來的3.2Tbps。

同時，這些模塊也為英偉達新一代Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封裝光學（CPO）交換機提供外置激光源。對于NVL576這樣將576塊GPU連成一個單一系統的超大規模配置，共封裝光學是從 “有沒有” 變成 “必須有” 的時刻。

黃仁勛在GTC 2026上宣布，NVL576的NVSwitch將搭載CPO，直接淘汰了上一代設計中的大量可插拔光模塊。每個機架的光模塊故障點數量因此驟降，功耗表現也大幅優化。

在AI算力競賽里， “連接” 的重要性正在追上 “計算” 本身。

磷化銦市場的供需矛盾，只是當下AI數據中心產業鏈各細分市場輪番交替的一個縮影，背后預示著接下來可能有更多與“光”相關的半導體細分賽道會輪流進入“量價齊升”的黃金周期。現階段，盡管本土企業僅占據著極小部分的市場份額，但隨著全球產能的持續緊張，市場也會倒逼更多下游光模塊和光芯片廠商不得不選擇中國本土產業鏈，以對沖交貨逾期等風險。借此機會，本土磷化銦產業鏈也有望厚積薄發，在這波市場紅利中賺的盆滿缽滿，實現業績與股價的雙豐收。

文章來源：風口說金、半導體圈子

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