北京
按照最近的爆料來看，全新的華為Mate90系列手機將在今年9月發布上市。隨著時間來到7月，更多產品細節信息也開始陸續出現。
博主@智慧皮卡丘 近日的幾份報道中提到，這代麒麟“提速比預估的還要快一些，已經在做芯片的裝測了，有機會搶先友商。”
據悉，芯片裝測一般指的是封裝測試，代表著芯片整體設計制造完成，接下來將進入整機階段了。
同時參考新浪科技的報道來看：
Mate 90系列硬件上會搭載基于韜定律的麒麟2026芯片，軟件方面則是首發預裝鴻蒙7正式版，軟件硬件全鏈路創新協同，展現滿血華為旗艦。
麒麟2026預計會命名為麒麟9050 Pro，這是全球首款量產搭載邏輯折疊技術的手機芯片，將核心邏輯電路升級為雙層垂直堆疊架構，以“時間縮微”替代傳統“幾何縮微”，在不依賴更先進光刻工藝的前提下，實現了性能與能效的跨越式提升。
據華為此前介紹，麒麟2026實現了晶體管密度53.5%的大幅提升，達到每平方毫米238百萬顆晶體管的行業新高度，這意味著每平方毫米的芯片面積上，可以集成2.38億個晶體管，理論上與Intel 18A工藝持平，接近初代臺積電3nm。
其他細節方面，同一位博主的爆料還提到過，超大杯前置升級、配備7K大電池、主攝測試50Mp可變光圈、有一顆200Mp自研主攝等信息。
與此同時還有爆料提到過，華為 Mate 90 系列屏幕繼續升級，Tandem雙層OLED+BT.2020，并且率先商用新一代OLED技術，顯示壽命/功耗/亮度/色域都有突破。
以往的消息顯示，今年9月的發布活動中，除了Mate90系列旗艦外，還有全新一代三折疊屏手機，晚些時候還有Mate X8折疊屏手機。
而提到華為后續的折疊屏產品，博主@數碼閑聊站 的爆料提到了華為折疊屏手機戰略，即闊折疊打友商的大折疊，三折疊打友商的闊折疊，最后再來一個大折疊收尾，明年還有一個完全無競品的小闊折。
關于其中提到的“完全無競品的小闊折”，相關推測認為其預計為華為 Pura X 闊折疊手機的迭代機型。
參考來看，華為 Pura X 發布于去年 3 月，16:10比例，6.3英寸闊型內屏，3.5英寸外屏，前置1070 萬像素超廣角攝像頭，后置5000萬像素超感知攝像頭、4000萬像素超廣角微距攝像頭、800萬像素長焦攝像頭、150萬多光譜通道紅楓原色攝像頭。內置4720mAh電池，支持66W有線超級快充，40W無線超級快充。
綜合現有信息來看，華為后續還有多款新機等待發布，感興趣的小伙伴可以關注一下。
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