日賺20億元，“亞洲一哥”把三星擠下神壇

最近，全球科技圈殺出了一匹黑馬，讓三星家族顏面掃地。

6月22日，韓國"市值一哥"的位子突然換了人坐。

三星的“死對頭”SK海力士股價一路飆漲，總市值沖破2082萬億韓元，把三星電子擠下了神壇，成為韓國市值最高的企業。

要知道，全球市值破萬億美元的企業僅有12家，且大多來自美國。

SK海力士是繼三星后的第二家沖進全球萬億美元韓國企業，韓國國民無不為之瘋狂。

在這濃烈的氣氛烘托下，SK海力士股價漲幅多次超6%。

按慣例，這種風光時刻，公司一般都會盤算著上市圈錢，SK海力士也不端著，計劃下半年在美國納斯達克申請上市。

為什么SK海力士能有如此爆發力？

一切始于2025年的一波AI“造富”。

因AI模型數據特別大，傳統的DRAM內存由于輸送速度慢，通道窄，甚至會卡頓，這時需要容量大，能快速把數據地輸送給AI芯片，才能完成大數據運算。

SK海力士生產的HBM恰好為AI量身打造的，經20多年的蟄伏，SK海力士終于能夠揚眉吐氣了。

在2025年第四季度，SK海力士業績可謂十分亮眼，營收32.8267萬億韓元，營業利潤19.1696億韓元。

后面的海力士的產量越來越高，業績也越來越好。

從數據上看，2025全年營收同比增長47%，更夸張的是營業利潤直接翻一番，不知道SK海力士有沒被這潑天富貴砸暈。

再看2026年海力士表現，第一季度營業利潤率沖到了近77%，實力吊打三星的43%。

公司掙錢了，員工福利也陸續安排上，一般的公司可能就是加個薪，年終獎多一點。

但海力士呢，獎勵員工的方式，可以用“豪橫”來形容，將營業利潤的 10% 作為員工績效獎金，2025年底，海力士員工獲得人均64萬元的年終獎。

64萬！一個普通人得奮斗多少年？

沒有對比，就沒有傷害。

這一神操作直接導致老對家三星罷工，市值直接蒸發10萬億韓元，李在镕恨不得把海力士的CEO拉過來揍一頓。

有專業人士預測，預估SK海力士2027年的營業利潤將達到447萬億韓元，人均獎金可達到610萬元人民幣，到時SK海力士的員工，個個實現了跨越階層。

不知到時候三星的員工會不會又要罷工了。

SK海力士如今躋身全球最賺錢芯片公司，但誰能想到20多年前的海力士曾背負數百億債務，遭人人唾棄。

1997年，亞洲金融危機爆發。

現代電子和LG半導體巨虧百億，又遇上2000年的存儲芯片價格大跳水，DRAM價格直接腰斬75%，每生產一顆芯片就是純虧本。

為了拯救2家企業，政府極力撮合韓國現代電子和LG半導體合并，可合并后并沒有改善財務危機，反而雪上加霜。

無奈，2001年，現代電子將巨虧的半導體業務徹底剝離，成立海力士（Hynix）。

此后海力士帶著140億美元，以裁員、債務延期等方式自救。

難能可貴的是，當時的核心工程師在老舊的8英寸晶圓車間，成功量產出0.13微米工藝的DDR內存芯片，工藝水準對標國際一線，成本卻遠低于三星、美光。

這場技術雖沒有帶來暴利，卻是企業活下去的入場券。

就這樣扛到了2003年，市場回溫，DRAM價格有所回升，海力士的債務壓力大大減小。

2006年，海力士凈利潤達到了1.5萬億韓元，暫時從破產泥潭爬出，占據世界第二大DRAM廠商席位。

也就是這一年，海力士意識到，處理器的運算速度一直在增長，但內存帶寬的增速卻遠遠跟不上。

公司開始對TSV（硅通孔）技術的可行性進行研究，這是一種實現芯片內外連接的關鍵封裝技術。

因為要產出HBM（高內存寬帶），就要用TSV（硅通孔）技術垂直把一堆DRAM合在一起。

對未來高寬帶內存需求的準確預判，是SK海力士暴富的根本原因。

2008年，AMD找到海力士，一起合作開發HBM（高寬帶內存），海力士想都沒想立刻答應了，它們一起研發出最早期的內部原型，代號“HBM 0”。

海力士堅信未來高內存寬帶需求會爆發，在2011-2022年間，在HBM上投入了860億韓元。

當然靠海力士自身拿不出這么多資金，那些年公司一直掙扎在生存線，直到海力士等來了財大氣粗的SK集團。

2011年SK集團收購了海力士，第二年正式更名為SK海力士，有了雄厚的資金，HBM的研發才能持續推進。

這時候的三星在HBM領域也有所建樹，它開發的HBM2E應用于英偉達V100和部分AMD產品，但到2018年，三星沒有繼續研發HBM。

黃仁勛當時帶著三個合作方向拜訪三星：聯合開發先進HBM、將部分代工訂單從臺積電遷移至三星、共同構建CUDA軟件生態。

每個方向，都意味著核心供應鏈綁到三星身上。

但三星卻拒絕了，因為他們認為HBM市場小，價格高，不值得投入，并在第二年解散HBM研發部門，全身心生產標準DRAM。

當時HBM確實不掙錢，市場需求小，只有SK海力士一家在死磕HBM。

終于在2019年8月，海力士發布了HBM2E，第一次獲得技術領先，半年后三星才察覺到危機，開始研發HBM。

可是一旦落后，追趕并不是那么容易，即使像三星這樣體量大的企業。往后，海力士每一代HBM量產時間都比三星早半年至一年。

因為技術遙遙領先同行，又能穩定量產HBM，當2023年ChatGPT問世，HBM的需求與日俱增時，SK海力士一下子抓住了機會，拿到了英偉達H100的獨家內存合同，HBM讓SK海力士成為存儲界的大哥。

SK海力士能成功的另一個原因是，HBM的堆疊方式用的是MR-MUF（質量回流模塑底部填充），液態環氧樹脂從側面注入，熱量能很好地導出去，產品良率較高。

三星公司用的則是NCF（非導電薄膜）法，即粘合芯片用熱壓方式壓縮薄膜，但隨著層數越多，薄膜材料越不均勻，里面的熱量被鎖住不能很好地導出去，造成良率衰減幅度大。

研發HBM3時，三星的產品良率僅10%~20%，海力士卻有60%~70%。

HBM良率高，技術又大大領先競爭對手，也不難理解SK海力士成為英偉達的核心供應商了。

AI爆發，HBM成了AI的“硬通貨”，形成了三星、美光、SK海力士“三家獨大”的局面。

SK海力士以52%領跑第一，三星39%，美光9%。

但落后的小弟們沒有氣餒，他們奮力追趕，半導體領域的競爭越來越激烈。

三星正努力提升其“集成器件制造商(IDM)”戰略，研發出2nm工藝。

這項工藝是一種集存儲、邏輯與封裝于一體的模式，預計用于下一代HBM基礎芯片，提升核心競爭力。

美光最近也致力于高容量HBM4芯片的研發，這款48GB16HHBM4芯片采用的是16芯片堆疊結構，與36GB12HHBM4芯片相比，容量提升33%。

在DRAM和NAND領域，三星、美光、SK海力士也以90%占據市場主導地位。

但這些海外巨頭將資源集中在HBM、高端DDR5等高附加值產品，只優化中低端及布局消費級DRAM產能，留下相關細分市場缺口。

再加上美國對中國的制裁，存儲賽道被卡脖子，國內芯片不得已全力開展融資、擴產。

2019年，國產存儲在實現技術、產能、產業鏈配套方面有所突破，可以規模化量產，2024-2025年實現了產能的擴張和高端化產品升級。

長鑫科技（長鑫存儲）成為國內第一個實現DRAM量產的企業，拿下了全球8%的份額。

同時DDR5等主流產品上也實現技術突破和量產，獲得多家頭部企業采用。

不僅長鑫科技，國內長江存儲在NAND領域也小有成就。

長江存儲憑努力研發出了Xtacking架構，采用3D堆疊層數突破400層，全球份額達到13%，有望打破海外技術壟斷的局面。

SK海力士的成功，是靠著對未來市場的精準判斷，并一路迭代研發形成了自己的護城河，才有現在的高光時刻。

說到底，SK海力士這一仗贏得漂亮，但遠沒到開香檳的時候。

半導體這行當，從來就沒有"千秋萬代"這回事。

今天你靠HBM吃肉，明天對手就可能端著新技術來砸場子。

三星已經被打疼了，市值蒸發10萬億韓元，員工鬧罷工，李在镕臉上掛不住，這口氣他能咽下去？不可能。

以三星那股"要么第一要么死"的狠勁，現在肯定在憋大招。

美光也沒閑著，48GB的HBM4已經在路上了，國內的長鑫、長江存儲更是在后面咬著牙猛追。

所以SK海力士現在的處境，八個字：前面風光，背后發涼。

參考資料：

金融界：《SK海力士單季營收52.5萬億韓元，設備供應商要求漲價3%至4%》

PConline太平洋科技：《SK海力士發布2025財報，營收數據創歷史新高》

第一財經：《人均獎金610萬，門衛、司機也有？SK海力士天價獎金虛實》

華爾街見聞：《9倍狂飆、凈利潤超三星 — 海力士是怎么從"接近破產"變成全球最賺錢芯片公司的？》

鈦媒體：《AI芯片2025：巨頭血拼，權力鼎革》

人民財訊：《SK海力士2026財年第一季度銷售額首次突破50萬億韓元大關》

作者：菡萏

編輯：柳葉叨叨