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iPhone 18 Pro系列都還沒(méi)正式發(fā)布，就遭遇史上最嚴(yán)重泄露！
隨著蘋果在印度的塔塔代工廠被黑客攻破，iPhone 18 Pro的主板規(guī)格和A20 Pro芯片細(xì)節(jié)就已經(jīng)被暗網(wǎng)公開(kāi)，甚至連iPhone 18 Pro的跌落測(cè)試視頻也被放出來(lái)了！
首先是A20 Pro芯片，采用全新的WMCM封裝，取代A19 Pro所使用的PoP技術(shù)。這是蘋果晶片封裝技術(shù)的重要轉(zhuǎn)變，新WMCM封裝可更好控制熱能分布，讓SoC維持更長(zhǎng)時(shí)間的高效能運(yùn)作而不易節(jié)流。
（圖源網(wǎng)絡(luò)）
雖然維持與A19 Pro相同的物理封裝尺寸，但A20 Pro的Neural Engine（NPU）面積則明顯增大，并且可能會(huì)引入新的LPDDR6 96位 RAM，進(jìn)一步提升Apple Intelligence和Siri的設(shè)備端性能。
此外DRAM位置從芯片片頂部移至側(cè)邊，可大幅改善熱傳導(dǎo)路徑，提升整體散熱效率，有助于解決先前iPhone 17 Pro Max在A19 Pro高負(fù)載下容易發(fā)熱的問(wèn)題。
除了主板和芯片外，還有一段疑似iPhone 18 Pro跌落測(cè)試的視頻也在網(wǎng)上傳開(kāi)，視頻中是的測(cè)試機(jī)型顯示為灰色，不清楚是否為iPhone 18 Pro最終新配色之一。
至于iPhone 18 Pro的發(fā)布時(shí)間，彭博社記者馬克·古爾曼表示，蘋果可能會(huì)選擇在9月9日這天發(fā)布召開(kāi)蘋果秋季發(fā)布會(huì)并發(fā)布iPhone 18 Pro系列，9月11日開(kāi)啟預(yù)定，9月18日正式開(kāi)售。
當(dāng)然，目前網(wǎng)上的都是爆料消息，大家還是看看就好，具體詳情以蘋果官方發(fā)布為準(zhǔn)。
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