上海
兄弟們！海內外資金抱團AI算力硬件的行情還在持續，A股也概莫能外
近期市場最強方向從CPO向這個細分方向
沒錯！就是PCB鏈
PCB概念反復活躍，CCL產業鏈繼續領漲，新廣益、世名科技20cm漲停，中京電子、亨通股份、賢豐控股等11家成分股漲停。
PCB為什么會持續這么猛，AI算力的每個細分賽道都在攻城略地。
核心因素在于供不應求導致漲價，意味著確定性強，隨后消息不斷催化，情緒持續上升，資金加劇抱團。
首先，看需求方面，隨著光模塊向1.6T迭代升級，光模塊PCB需求迎來爆炸式增長。大摩預計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。
與此同時，整個PCB的市場規模也隨著擴大。據Prismark預測，2026年全球PCB市場產值預計將達到957.8億美元，同比增長12.5%。2025年的規模僅為851億美元。
其次，在漲價層面，最大覆銅板廠建滔積層板6月16日完成第五次漲價，FR-4、PP材料漲幅15%，距離上一次漲價間隔僅20天，創歷史最短周期。
此外生益科技、南亞新材、金安國紀：同步跟漲10%-15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求緊張限量接單，交期拉長至4-6個月。
供不應求+漲價，意味著景氣度持續，業績確定性強，資金加劇了抱團。
花旗研報指出，AI服務器的PCB板子正在經歷一場“材料升級革命”，而這場革命的瓶頸，已經從PCB制造環節向上游轉移到了覆銅板（CCL）和電子布這兩個更上游的材料環節。
因此，資金開始瘋狂涌入PCB上游覆銅板各種材料環節。
從產業鏈來看，PCB產業鏈涵蓋上游：原材料和設備；中游：PCB制造與生產；下游：應用環節。
上游原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、干膜、油墨等各種化工材料。總成本占據60%，其中覆銅板占比最大達27.31%。覆銅板上游主要是銅箔、樹脂和玻纖布等原材料。
當前，隨著PCB需求不斷加劇，各種材料環節的需求也相應提升。很多投資朋友都說，現在整個PCB產業鏈都已經漲的非常高，確實很高，只能挖掘低位的。經過深度梳理和挖掘產業鏈各細分環節，終于找到一家低位訂單PCB特種膜龍頭，現在把這家公司的核心優勢梳理出來供大家參考。
首先，公司主營的抗溢膠特種膜、強耐受性特種膜等產品打破外企壟斷且市占率位居全國第一。
其次，公司的抗溢膠特種膜、強耐受性特種膜產品主要用于FPC/PCB的生產制程中，客戶覆蓋全球排名前10的多家FPC/PCB頭部廠商，是該領域國內細分龍頭，市場占有率位居全國第一。
第三，一季度前十大股東全部新進買入，合計凈買入155萬股。說明這些資金充分看好公司的作為PCB特種膜龍頭的發展前景。
第四，公司為次新股，市值近20億元出頭，典型的小盤低位股，關鍵是主力資金連續5個交易日搶籌，近5億元。
聲明：本文引用官方媒體和網絡新聞資料，如有錯誤，請以最新信息為準。本文梳理內容均為當下市場主線熱點，邏輯再好，也得結合大盤漲跌趨勢來選擇介入跟退出的時機。以上內容僅是基于行業以及公司基本面的靜態分析，非無動態買賣指導。股市有風險，入市需謹慎，操作請風險自擔。
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