北京
記者｜董溫淑
編輯｜高宇雷
6月17日，專(zhuān)注3D架構(gòu)AI云端大算力芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的算苗科技宣布，旗下3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。
A4E 面向大模型推理需求，基于自研RISC-V架構(gòu)、自研IP、自研軟件體系打造，并采用成熟國(guó)產(chǎn)工藝，有望為國(guó)內(nèi)大模型產(chǎn)業(yè)提供自主可控、高性能、高性價(jià)比的專(zhuān)用算力支撐。
據(jù)官方信息，作為大模型時(shí)代原生的算力芯片企業(yè)，算苗科技首創(chuàng)3D TokenPU架構(gòu)，跳出通用GPU的設(shè)計(jì)思路，專(zhuān)攻推理場(chǎng)景極致性能。第一代產(chǎn)品A4E將8層存儲(chǔ)晶圓垂直堆疊在計(jì)算邏輯晶圓上，通過(guò)硅通孔（TSV）與凸點(diǎn)（bump）技術(shù)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)互聯(lián)，將傳統(tǒng)芯片間的“毫米級(jí)”傳輸距離壓縮兩個(gè)數(shù)量級(jí)，帶來(lái)16TB/s的超大訪存帶寬，有效緩解數(shù)據(jù)饑餓問(wèn)題。
在架構(gòu)設(shè)計(jì)方面，算苗科技引入Tile-Native軟硬件協(xié)同理念，將Tile作為數(shù)據(jù)搬運(yùn)、存儲(chǔ)和計(jì)算的基本單元，實(shí)現(xiàn)“一次搬運(yùn)、多次復(fù)用”的高效模式。硬件原生支持Tile級(jí)數(shù)據(jù)調(diào)度與多精度動(dòng)態(tài)切換，軟件端則構(gòu)建適配LLVM、Triton等開(kāi)源生態(tài)的編譯工具棧，兼顧開(kāi)發(fā)者友好性與算子優(yōu)化效率。這種“硬件架構(gòu)-軟件工具-算法特性”的閉環(huán)優(yōu)化，為大模型推理提供了更高性能和更低TCO（總擁有成本）。
“我們不是在別人的賽道上追趕，而是在開(kāi)辟新的方向。”算苗科技創(chuàng)始人兼CEO、中科院聲學(xué)所國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士汪福全表示，“3D TokenPU專(zhuān)為大模型Token處理而生，不必單純依賴制程縮小，就能實(shí)現(xiàn)算力密度、能效比的跨越式提升?！?/p>
在工程化量產(chǎn)層面，算苗團(tuán)隊(duì)核心成員已在高通量存算一體芯片項(xiàng)目中，完成兩代產(chǎn)品、萬(wàn)片級(jí)3D混合堆疊晶圓的量產(chǎn)。
算苗科技采用Walter(晶圓)to Walter3D堆疊芯片技術(shù)路線，而良率控制是該路線面臨的核心問(wèn)題之一。
汪福全告訴「電廠」，得益于此前兩代產(chǎn)品、萬(wàn)片級(jí)晶圓量產(chǎn)所累積的knowhow，算苗團(tuán)隊(duì)對(duì)于良率控制可以做到“心中有數(shù)”。
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