智能體之年，“高通生態”跑出AI加速度

智能體之年

“高通生態”跑出AI加速度

高通搭臺，生態和鳴。

撰文┃劉佳妮

編輯┃許 麗

設計┃良文文

出品┃汽車現場 AutoScene

“這樣的未來，不可能由任何一家企業單獨完成。”高通公司中國區董事長孟樸眼中的未來是怎樣的世界？又為何需要大家共同應對？

如果說今天的汽車，是一個高度智能化、且持續進化、能與真實世界深度連接的移動空間；那么未來的汽車，則是智能體AI最重要的移動載體之一，可以感知環境、理解用戶、協同服務，既連接人，也連接道路、城市、家庭和更多智能設備，最終成為一個“理解人、輔助人、服務人”的智能伙伴。

然而，汽車智能化越往前走，越需要芯片、軟件、算法、整車、系統集成、云服務以及應用生態之間的深度協同，越需要平臺能力、系統能力和生態能力的共同支撐。

而這與高通所提出的“以用戶為中心的生態”不謀而合——讓手機、PC、汽車、可穿戴設備等不同終端圍繞用戶協同，讓服務和體驗能夠跨設備、跨場景自然流轉。

同時，也是高通連續4年舉辦汽車技術與合作峰會的意義所在，搭建產業對接與交流平臺，與生態伙伴共同推動智能座艙、駕駛輔助、車載連接、艙駕融合等創新體驗走向規模化落地。

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穿梭萬物，從口袋到車輪

高通公司中國區董事長 孟樸

60多場主題演講、超70家汽車電子供應商呈現50多項實車展示與動態體驗……6月4-5日，2026高通汽車技術與合作峰會（以下簡稱“峰會”）為行業帶來哪些創新方案和落地成果？

作為全球汽車智能化創新最活躍、迭代最快、場景最豐富的市場，高通植根中國市場30載、深耕汽車領域20年，從2021年至今，驍龍數字底盤解決方案已支持中國車企推出超300款智能網聯汽車，充分印證了高通在AI智能體全場景體驗、AI多模態交互、艙駕一體、先進駕駛輔助（ADAS）能力進階等領域的領先實力。

此次峰會上，孟樸特別強調：“讓汽車變得更聰明，背后離不開AI智能體的推動。”為什么？因為智能體所帶來的變化，不只是AI能力本身的提升，更重要的是推動人機交互、設備協同和服務體驗進入了一個新的階段。

這正是高通的優勢所在，面向AI智能體時代，高通已擁有構建跨層級系統的能力。意味著AI可以無縫進入各品類終端設備中，包括人們隨身攜帶的手機、眼鏡、耳機、PC，甚至汽車、機器人和更廣泛的物理世界。

“智能體的意義，也不只是讓機器變得更聰明，而是讓科技回歸人本身，從人適應機器變成機器主動服務于人。”孟樸指出，伴隨2026年進入“智能體之年”，AI智能體正跨越全品類終端，以一種“計算連續體”的形式提供持續服務，這就需要AI后臺持續運行，隨時感知、調度資源、做出響應。

2

車載AI的三級躍遷

智能體AI上車落地成果清晰可見

3-5年前，智能體AI還處于概念階段，如今已逐步成為現實。高通則率先推動艙駕融合架構演進，加速行業邁入智能體AI落地階段。

其中，驍龍座艙平臺憑借強大的終端側AI能力，不僅支持多音區語音識別、本地化語義理解與智能推理，還可運行百億參數級全模態端側大模型，大幅提升系統執行速度和用戶感知能力。

伴隨AI的快速迭代，汽車正從“移動終端”演進為“智能體AI的移動載體”：交互方式從單一語音邁向多模態感知；服務模式從被動響應升級為主動服務與執行閉環；車載AI則經歷從計算機視覺到響應式AI、再到智能體AI的升級。

基于此，高通與生態伙伴共同打造了面向智能體AI的全面解決方案，包括AI工具與工作流、云端與混合AI規劃器、超級AI智能體/各類Claw/本地AI規劃器、生態系統AI智能體、智能體AI運行環境、操作系統與AI runtimes、功能安全與信息安全等。

峰會期間，高通聯合誠邁科技、車聯天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創達等生態企業，共同宣布“車端人工智能Claw生態計劃”，加速AI智能體助手在車端規模化部署。

案例

東軟智行×高通，領跑T-BOX市場

峰會期間，東軟智行與高通簽署戰略合作諒解備忘錄，共同推動智能座艙、艙駕融合等領域的汽車智能發展。東軟智行的優勢在于對行業趨勢、客戶需求的深度理解，有著強大的工程與量產交付能力。此次簽約，雙方將聚焦下一代智能汽車計算，共同應對汽車智能化的技術復雜性和規模化落地挑戰。

高通負責提供由先進AI、高性能計算和連接所支持的一系列解決方案組合；東軟智行負責提供一套覆蓋中央計算平臺、艙行泊一體、智能座艙、智能通訊、智能音響及區域控制器等全品類車載電子方案的產品矩陣，并以“高端前沿解決方案+成熟標準化產品”雙軌戰略，靈活適配各細分車型量產的需求。

憑借驍龍數字底盤解決方案，雙方將建立并對齊面向中國市場的產品路線圖和開發時間表，旨在縮短從早期技術研究到規模化量產的周期，助力提升資源效率，幫助車企在快速變化的市場中搶占優勢。

依托驍龍?座艙?平臺、驍龍?汽車智聯平臺以及Snapdragon Ride Flex SoC，東軟智行將打造一套全面的軟硬件矩陣，覆蓋全域車載電子場景。該解決方案旨在靈活適配不同車型定位與成本需求，加速全譜系產品的智能化落地。

從依托驍龍座艙平臺（驍龍8155和驍龍8295）的智能座艙大規模落地，到采用第一代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺（驍龍515M）率先實現5G/V2X T-BOX量產，東軟智行連續多年位居座艙域控市場份額前列，并持續領跑T-BOX市場。

東軟智行還在打造基于驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）的端側AI智能座艙域控產品，旨在實現AI大模型本地部署，并在中國市場融合邊緣多模態大模型技術，現已獲得中國多家頭部車企項目定點。

3

ADAS下半場“運行邏輯”

Snapdragon Ride平臺助力AI提效

AI上車正持續擴展汽車的“能力邊界”，而ADAS與艙駕融合則重新定義了汽車的“運行邏輯”，它回答了另一個關鍵問題：智能系統如何高效協同。

“AI定義汽車”需要的不只是更高算力，而是統一、異構、支持混合關鍵級應用的中央計算架構。隨著駕駛輔助從“功能可用”邁向“功能好用”的下半場，高通以開放高效、成本優化的解決方案走出了差異化路徑。

其中，Snapdragon Ride平臺為打造統一的中央計算架構提供了堅實底座，依托異構計算能力支持混合關鍵級任務處理，全面提升ADAS與艙駕融合系統的實際表現，為行業提供可規模化部署的ADAS解決方案。

而于 2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775），作為全球首款同時支持智能座艙與ADAS的單SoC可擴展平臺，如今 也 已實現量產部署， 并 獲得 9款車型定點。

案例

輕舟智航×高通，高階智駕全球交付

峰會期間，輕舟智航首次開放了基于SA8650P方案的城市NOA實車試乘環節。面對無保護左轉、人車混行、隧道通行、主輔路切換及擁堵路段動態博弈等場景，全程決策精準、行駛平穩、操控絲滑。

去年9月，輕舟智航與高通正式達成戰略合作。不到一年時間，輕舟智航就基于高通Snapdragon Ride?平臺（SA8775P、SA8650P），完成了高速NOA與城市NOA功能的開發與道路實測驗證，并將于2026年面向全球市場啟動量產交付。

目前，“輕舟乘風”輔助駕駛解決方案已搭載近30款量產車型，2026年還將新增50余款量產車型。其輔助駕駛系統累計用戶行駛里程突破35億公里，智能泊車輔助使用超1億次，AEB誤觸發率低于每50萬公里1次，每年幫助用戶避免超過14.6萬起潛在事故。

在L4無人物流領域，輕舟智航已在多場景下實現實車運營，基于高通Snapdragon Ride?平臺方案，已在德國、法國等歐洲多地開展路測。

輕舟智航CTO李棟博士表示，行業正站在一個歷史拐點上——從單一場景的無人駕駛邁向具備廣泛泛化能力的通用物理AI，而世界模型和強化學習正是連接數字與物理世界、通向通用物理AI的必經橋梁。如何打造物理世界的“AI大腦”？他的答案是：世界模型+強化學習。

據李棟博士介紹，輕舟智航構建的云端世界模型具備三大核心能力：一是高可控視頻生成，基于運動模擬和多視角BEV布局強約束，原生對齊物理規則；二是零樣本生成引擎，通過自然語言作為“世界編輯器”，可以一鍵合成障礙物動態插入、長尾場景及惡劣天氣；三是低成本閉環仿真環境，支撐世界模型和端到端模型持續進行強化學習。

當被問及NOA大規模上量過程中面臨的最大瓶頸與挑戰時，輕舟智航副總裁趙剛指出，從BEV到端到端、VLA，再到未來更高階的技術，技術的原動力始終是用戶需求，技術的成長伴隨著用戶需求，而用戶需求又帶來量的爆發。

面對FSD入華可能帶來的沖擊，趙剛的態度是“歡迎”。他認為，特斯拉是值得學習的榜樣，“FSD就像一只長跑里的兔子，這只兔子可以被超越，也許還會有新的兔子，我們實現超越和領跑，完全可以做到。”

關于L3的商業化路徑和時間圖譜，趙剛判斷，技術已不是最大障礙，真正的挑戰是社會體系，包括法規、保險、金融、民眾的認知等，“L3、L4和現在的L2++技術棧是相通的，大家的技術水平已經逐漸到了可讓用戶安全體驗的階段。未來兩三年，體系化建設將成為L3真正落地的最大突破點。”

4

超前架構，預留進化余量

驍龍汽車平臺至尊版賦能AI未來

一方面，大模型的快速迭代與規模化應用，促使汽車行業對AI性能的要求顯著提升；另一方面，汽車電子電氣架構正在加速向中央計算演進。如何通過兼具強大性能與可擴展能力的SoC同時滿足上述需求，成為汽車智能化演進的核心命題。

智能汽車平臺的真正挑戰，不只是做出領先功能，還要做到穩定量產、跨車型擴展、持續迭代，并在真實道路和真實用戶場景中創造價值。

針對這些需求，高通推出的驍龍汽車平臺至尊版，憑借AI就緒的汽車計算架構和強大端側AI能力，不僅能覆蓋從入門級到豪華車型全品類矩陣的多樣化需求，還能為未來功能持續演進預留充足空間。

截至目前，驍龍汽車平臺至尊版已在全球范圍內斬獲18個車型定點，其中，有10款車型已經或正在量產中。此外，高通還宣布了多項基于驍龍汽車平臺至尊版的合作成果：與上汽大眾共同推進車載智能技術創新探索；與卓馭科技發布基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）的下一代艙駕融合域控制器等。

案例

卓馭科技×高通，覆蓋全動力、全品類

作為行業率先打通跨場景規模化交付的企業，此次峰會，卓馭科技完整呈現了從乘用車、商用車到未來出行的跨場景規模化交付能力。并在場外帶來了8650和8775艙駕一體的試駕體驗，可實現城市領航、車位到車位、輔助泊車等功能，支持全國道路自主變道、路口轉向及任意樓層車位自主泊入與探索。

在乘用車領域，卓馭科技已實現全價位、全動力類型全覆蓋。累計達成超100款車型定點，其中，有50多款車型已量產落地；并與紅旗、極狐等達成深度戰略合作，相關組合駕駛輔助系統也已在多款主力車型上搭載。

在商用車領域，卓馭科技已覆蓋商用重卡TOP6品牌，成為商用車領域首個滿足組合駕駛輔助強標的產品。其中，商用重卡NOA從6月起將在9個月內陸續量產；同時，聯合宇通客車打造了行業首個安全智能的商用客車NOA解決方案。

此外，在無人物流與未來出行領域，卓馭科技還攜手頭部運營方和主機廠，打造全鏈路物流城市解決方案。其中，無人物流車將于今年7月開啟試運營；Robotaxi項目也已完成前期全部準備工作，將于今年下半年開啟試運營。

架構變革下的新協同

Auto Scene

智駕領域正經歷一場根本性的架構變革，從分布式控制系統向結合區域控制（HPC+ZCU）的高性能中央計算轉變。這一演進趨勢，不斷推動汽車邁向全域融合，解鎖更多全新駕乘體驗，同時重構整個汽車供應鏈的協同。

依托異構計算、AI與系統級平臺能力，高通正成為汽車智能化變革的重要推動力量，并將車端驗證的平臺能力擴展至機器人等更廣泛的具身智能形態，從而推動物理AI從車端進一步走向規模化應用。

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