突發兩大利好！A股盤中爆拉，華為發表“韜（τ）定律”半導體漲停潮

周末美伊談判傳來好消息，今天油價開盤大跌，布油跌破100美元/桶，日本股市高開后爆拉，日經225暴漲近3%。但a股早盤有一波博弈，上周五以pcb為代表的科技股暴漲，周末又全民科普，今天科技股高開后被砸盤，資金順勢拉煤炭、油運等低位板塊。但部分資金兌現后，科技股就從分歧再次轉一致了，光通信、pcb、半導體等科技板塊走強，煤炭、油運跳水，然后華為“韜定律”發酵，半導體板塊爆拉，華虹公司午盤開盤漲停，華大九天一度漲停，中芯國際一度漲停，午盤光通信也抱團走強了，新易盛新高。

時來天地皆同力，大勢在前，科技板塊不斷地有大利好刺激，特朗普訪華和上周四資金砸了兩天，仍然沒有阻斷科技股趨勢，今天科創50放量新高。本來半導體板塊上周四那根放量大陰線意味著板塊可能要進入調整，但誰知道又來個“韜定律”催化，續了一波命。

但不管怎么說，現在市場風格極度割裂、科技股極度擁擠的現狀非但沒有緩和，反而在加劇，今天大盤大漲，卻有3200家下跌，tmt板塊成交額來到了1.56萬億，而市場總成交額為3.22萬億，tmt成交占比超過48%。

現在的科技股非常考驗持有者的情緒控制能力，對于那些沒有利潤墊的投資者來說，很容易一跳水就割肉、一拉就追高，結果就是反復虧錢。上周四那天的走勢值得大家研究，是一個典型的情緒極致化后用證券進一步煽動市場情緒盤中拉升半導體設備吸引散戶追高，再反手兌現砸盤，引發科技股全線跳水的行情。牛市多急跌，做科技股的朋友需要好好想想再回到那一天該怎么應對，風險在哪里機會在哪里？這種行情后面可能會再次出現。

再來看今天的重磅消息：

• 據報道，伊朗外交部發言人巴加埃表示，伊朗和美國已就大部分問題達成共識，但“這并不意味著即將簽署協議”。當前美國和伊朗間談判的重點是結束戰爭，現階段并未討論核問題。他還表示，威脅、施壓以及輿論渲染是“美方的政治手段”，而伊朗“關注的是現實”。

• 據報道，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。預計到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

開源電子認為華為提到邏輯折疊等新技術構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系：

器件層面：通過優化晶體管和互連電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數韜；意味著晶體管的創新，從平面MosFET到FinFET再到GAA都是這一準則的體現。

電路層面：關鍵在于縮短關鍵路徑的走線長度，類似背面供電。我們理解該技術在于將芯片的底層器件層從一層轉為多層，通過3d堆邏輯單元（晶體管）的方式降低邏輯單元通信時間，從原本的平面走線通信到垂直短距通信，即韜的體現。此外，市場也有從中道工藝層面的理解，即3D封裝。

器件與前道電路層面，價值量直接體現在Fab工藝中，系統和中道工藝層面，價值量體現在封測、互聯、系統級通信。

受該消息刺激，半導體板塊掀起漲停，特別是晶圓代工、先進封裝、薄膜沉積、設備清洗、EDA等細分板塊，華虹公司、甬矽電子、長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等多股漲停。

• 早盤一則報道導致算力租賃板塊大跳水，宏景科技一度暴跌超13%，隨后多位算力租賃人士辟謠稱：沒有收到任何“新要求”，大廠采購海外卡均有發票。

• 據AI普瑞斯報道，若按日均算力消耗占比測算，目前Seedance在AI視頻生成市場的日消耗占比超過80%，可靈約14%，萬相2.7約4%。

• 寒武紀公告，為滿足日常經營和業務發展的資金需求，公司及公司全資、控股子公司擬向銀行申請不超過人民幣120億元的綜合授信額度。寒武紀暴漲超9%再創新高。

最后簡單看下盤面，截至收盤，上證指數漲近1%，創業板指大漲2.10%，港股今天沒開盤。分行業來看，電子、通信、煤炭、建筑材料、公用事業等行業領漲，石油石化、綜合、基礎化工等行業領跌。

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風險提示：

股市有風險，投資需謹慎，本文不構成投資建議，讀者需獨立思考