快科技8月3日消息,固件開(kāi)發(fā)公司3mdeb正式發(fā)布AMD AM5平臺(tái)首款開(kāi)源UEFI固件Dasharo v0.9.0,首批支持Zen 4 APU和微星Pro B850-P WiFi主板。
此次更新包含19項(xiàng)功能特性,涵蓋UEFI兼容啟動(dòng)界面、UEFI Secure Boot安全啟動(dòng)、fTPM支持、快速啟動(dòng)、EFI系統(tǒng)分區(qū)掃描、靜默啟動(dòng)、AMD CPU溫度報(bào)告以及集成SBOM(軟件物料清單)等。
![]()
微星Pro B850-P的開(kāi)源固件開(kāi)發(fā)已持續(xù)數(shù)月,今年2月3mdeb曾為兼容AMD EPYC 9005系列CPU的技嘉MZ33-AR1服務(wù)器主板開(kāi)發(fā)開(kāi)源固件,本次消費(fèi)級(jí)AM5版本正是基于該服務(wù)器板的工作成果移植。
3mdeb是首個(gè)為AMD主流消費(fèi)級(jí)AM5平臺(tái)提供開(kāi)源固件的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),AMD自身計(jì)劃從Zen 6開(kāi)始將固件方案從AGESA切換到openSIL,但3mdeb選擇將openSIL移植到更早的處理器上,讓老平臺(tái)也能用上開(kāi)源固件。
開(kāi)源固件相比現(xiàn)有的閉源方案(尤其是AGESA)在安全性上有明顯優(yōu)勢(shì),AMD稱(chēng)openSIL比AGESA更安全,平臺(tái)安全性和漏洞追蹤能力更強(qiáng),開(kāi)源特性也意味著AMD固件團(tuán)隊(duì)之外的開(kāi)發(fā)者和安全專(zhuān)家可以審查固件代碼中的漏洞。
openSIL的另一優(yōu)勢(shì)是兼容UEFI之外的替代固件方案,包括Coreboot、oreboot、FortiBIOS和Project μ。
目前該固件已在3mdeb商店上架,以微星Pro B850-P硬件加固件捆綁包形式銷(xiāo)售。
![]()
特別聲明:以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布,本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.