中經記者 孫汝祥 夏欣 北京報道
2026年7月22日,科創板迎來開市7周年。
7年來,科創板重點聚焦集成電路、生物醫藥、人工智能、高端制造等國家戰略急需領域,著力構建全鏈條產業生態,培育壯大戰略性新興產業集群,同時前瞻布局未來產業,相關企業合計市值規模占比超八成(截至2026年6月30日,下同)。
其中在集成電路領域,科創板上市公司達130家,匯聚了海光信息(688041.SH)、寒武紀(688256.SH)、中芯國際(688981.SH)、中微公司(688012.SH)等主要行業龍頭,逐步形成鏈條完整、協同創新的發展格局,推動提升了我國集成電路產業的自主化水平。生物醫藥上市公司達119家,持續賦能國產創新藥、高端醫療器械全球化布局。
受訪專家對《中國經營報》記者表示,科創板錨定“硬科技”定位,通過“定位牽引—資本賦能—生態集聚—前沿布局”獨特的產業升級路徑,將資本市場從被動的“融資通道”升級為主動的“產業組織平臺”,已成為我國戰略性新興產業集群化發展的核心資本賦能平臺,推動形成“鏈主引領+上下游協同”的集群發展格局。
鏈主引領+上下游協同
7年來,科創板作為資本市場服務國家創新驅動發展戰略、聚焦“硬科技”企業的核心主陣地,以及服務高水平科技自立自強、發展新質生產力的關鍵平臺,已支持新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備、新能源、新材料、節能環保等高新技術產業和戰略性新興產業企業上市610家,總市值超17萬億元。IPO募集資金9753億元,再融資募集資金2358億元,合計超1.2萬億元。
610家公司中,有419家公司入選國家級專精特新“小巨人”企業名錄,100家公司被評為制造業“單項冠軍”示范企業,44家公司主營產品被評為制造業“單項冠軍”產品,合計(去重后453家)超板塊公司總數的七成。
“從‘硬科技賽道’到‘產業版圖重構’,科創產業集聚效應顯著。”國泰海通首席策略分析師方奕表示,科創板已形成集成電路、生物醫藥、高端裝備制造等硬科技產業集群,打通科技、資本與實體經濟的高水平循環。
方奕進一步表示,一方面,2025年板塊營收同比增長10.3%,凈利潤增長26.6%,研發強度連續7年保持在近13%的高位,以硬核數據詮釋了科創屬性評價體系。另一方面,允許62家未盈利企業、10家特殊股權架構企業上市,有效識別并包容“價值先于盈利顯現”的創新范式。此外,宇樹73天閃電過會、長鑫百億級產線蓄勢待發等案例,驗證了制度對前沿技術的精準識別。再融資、并購重組市場持續活躍,資源加速向新質生產力重點領域聚集,充分反映市場對“硬科技”標簽的認可。
“科創板上市公司以硬核科技企業為主,這是科創板一個非常重要的基本特征。”上海交通大學上海高級金融學院副院長嚴弘對記者表示,“更值得關注的是,科創板在集成電路、生物醫藥等重點產業鏈已形成示范和集聚效應,推動構建以行業‘鏈主’為引領、上下游企業協同發展的矩陣式產業集群,為中國在相關行業突破‘卡脖子’障礙,促進科技自主創新,發揮了非常重要的資本平臺作用。”
有行業專家認為,集成電路產業是保障國家產業鏈供應鏈安全、實現高水平科技自立自強的核心基石,在科創板硬科技產業集群中發揮著不可替代的中流砥柱作用。目前,科創板集成電路領域匯聚130家企業,成為“中國芯”上市首選地,產業鏈完整度領跑全市場。
130家企業涵蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、軟件等產業鏈各環節,集中了海光信息、寒武紀、中芯國際、中微公司、盛合晶微(688820.SH)等主要行業龍頭,鏈條完整、協同創新的發展格局日益完善,進而推動我國集成電路產業自主化水平不斷提高。
“如果科創板再晚幾年推出,我國集成電路領域被‘卡脖子’的問題將更加突出。”上述行業專家稱。
生物醫藥產業是落實健康中國戰略、守護民生福祉、培育新質生產力的重要戰略領域。開市以來,科創板累計支持119家生物醫藥企業上市,深度服務健康中國建設,持續賦能國產創新藥、高端醫療器械全球化布局,成為我國生物醫藥創新躋身世界前列的重要支撐。百濟神州(688235.SH)、百利天恒(688506.SH)、三生國健(688336.SH)等一批企業推動國產創新藥“出海”取得重大突破,科創板生物醫藥企業研發管線全球專利授權交易潛在累計總額突破450億美元。
嚴弘表示,正因為科創板針對科創企業形成的資本市場支持實體經濟的良好態勢,使得科創板成為培育新興科創企業的一個非常重要的平臺,并且形成了“鏈主引領+上下游協同”的發展生態。“行業龍頭企業,能夠引領生態鏈上的其他企業進一步發展,形成強大的行業生態。這樣也可以更好地幫助我們集中資金、集中力量去突破一些‘卡脖子’技術,進而在全球科技競爭中走出一條中國自主創新的道路。”嚴弘稱。
獨特的產業升級路徑
“科創板開市7年來,精準錨定‘硬科技’定位,已成為我國戰略性新興產業集群化發展的核心資本賦能平臺,其突出貢獻在于將資本市場從‘被動融資通道’轉變為戰略性新興產業集群化發展的‘主動產業組織平臺’。”北京大學光華管理學院院長、博雅特聘教授田軒對記者表示。
田軒指出,一方面,科創板通過多元包容的上市標準,讓處于不同發展階段的“硬科技”企業都能獲得資本支持。這在很大程度上破解了“硬科技”企業“融資難”的發展痛點,使得一批“卡脖子”領域的龍頭企業依托科創板上市融資,快速完成技術突破與產能擴張,補齊了我國戰略性新興產業的關鍵短板。
另一方面,科創板通過資本紐帶,將產業鏈上原本分散的“單點”企業串聯成協同創新的“矩陣”,推動產業發展從“單點突破”轉向“矩陣式集群”。
“在這一過程中,科創板很大程度上改變了傳統產業分散發展的邏輯。”田軒表示,首先,科創板以資本為紐帶,通過全鏈條覆蓋,形成了“鏈主引領+上下游協同”的集群發展格局。
以中芯國際為例,公司科創板IPO一次性募集資金達532億元,極大地支持了創新研發和擴產,同時牽引、帶動一批國產半導體設備、材料、設計等產業鏈上下游企業協同發展。
田軒同時表示,科創板構建了資本與產業的正向循環,帶動創投機構“投早投小投硬科技”,為集群持續培育新生力量。此外,科創板還前瞻布局前沿賽道,為未來產業提供資本支點,最終形成了龍頭帶動、梯隊銜接、生態完備的戰略性新興產業發展體系。
“從‘鏈主’培育到未來產業布局,科創板形成了‘定位牽引—資本賦能—生態集聚—前沿布局’的獨特產業升級路徑。”田軒指出,首先,科創板堅守“硬科技”定位,聚焦集成電路、生物醫藥等國家戰略領域,通過注冊制包容性制度設計,吸引產業鏈龍頭企業上市融資,培育出中芯國際、海光信息等產業“鏈主”。
其次,依托“鏈主”的牽引帶動作用,用其規模效應和技術輻射力牽引上下游配套企業集聚,逐步形成鏈條完整、協同創新的產業集群,推動產業鏈自主可控。
此外,田軒還表示,科創板以前瞻性制度設計,如科創成長層、第五套標準擴圍至AI大模型,不斷拓寬制度包容邊界,前瞻布局量子科技、6G、人工智能大模型等前沿賽道,培育未來產業增長點,實現既有產業升級與未來產業布局的有機銜接。
“強研發構筑成長基石,并購重組加速產業鏈整合與區域集群發展,科創板在推動新質生產力全鏈條發展中持續發揮示范效應。”方奕指出,科創板開閘以來,保持高強度研發投入:連續7年保持近13%的研發投入強度,2025年整體研發投入達到1892.47億元,平均達3.11億元,遠高于2019年平均的1.1億元。我國并購重組政策在審核、支付、融資與稅收等環節持續優化,全力護航產業整合與新質生產力發展,形成區域集群、鏈式發展的科技發展新模式。2025年科創板公告并購重組491次,同比大增30%,截至2026年6月,科創板累計公告并購重組1887次,保持逐年高增態勢。
(編輯:夏欣 審核:李慧敏 校對:燕郁霞)
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