<ruby id="v8h9g"></ruby> 上海證券交易所7月21日消息，浙江金連接科技股份有限公司（簡稱“金連接”）科創板IPO進程顯示已問詢。
金連接是一家全球知名的微細精密零件提供商，目前主要為Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韜盛科技、和林微納等國內外主要芯片測試耗材廠商提供核心零件，產品最終應用于國內外主要芯片廠商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的測試環節
2023—2025年，金連接前五大客戶銷售收入占當期營業收入比例分別為63.90%、76.10%、80.82%。
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財聯社 2026-07-24 20:59:05
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北京
