湖北
7月19日，科技媒體@Notebookcheck 曝光了高通驍龍4 Gen 6芯片的信息，咱們一起來看看~
據(jù)悉，驍龍 4 Gen 6依舊采用臺積電4nm工藝，CPU架構延續(xù)上代方案，2顆A78大核（單顆256KB L2緩存）和6顆A55能效小核（單顆64KB L2緩存），全核共享1MB三級緩存。GPU從Adreno 4系升級至Adreno 6系，在4 Gen5提升77%圖形性能的基礎上，進一步增強手游表現(xiàn)。
素材來源：@NOTEBOOKCHECK
內(nèi)存體驗上，驍龍4 Gen6原生搭載雙通道LPDDR5 3200MHz高速內(nèi)存，讀寫速度、后臺?；钅芰ο噍^前代大幅提升，同時向下兼容LPDDR4X規(guī)格；網(wǎng)絡連接方面，芯片提供雙版本無線模塊可選，低配WCN3998-2模塊支持Wi?Fi 5與藍牙5.2；高配WCN6750模塊升級Wi?Fi 6與藍牙5.2；新機搭載全新硬件級ECC鏡像認證，支持Widevine L1高清版權認證以及新版可信管理引擎；芯片采用PSP917規(guī)格封裝，機身尺寸為11.1×12.0mm。你看好這款芯片的表現(xiàn)嗎？
歷史資訊
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